cExpress-AR
Модуль COM Express Compact Size Type 6 с процессором AMD Ryzen Embedded V2000 (архитектура Zen 2)
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- До 8 ядер на базе архитектуры AMD Zen 2
- ОЗУ: двухканальная DDR4 объемом до 64 ГБ
- Улучшенная графика на процессоре Radeon Vega
- Рабочая температура: от -45 до 85 °C (версия Extreme Rugged)
Плата cExpress-AR с новым процессором AMD Ryzen V2000 со встроенной высокопроизводительной графикой Radeon — это первый модуль Type 6 на рынке с поддержкой 8-ядерного встраиваемого процессора с 16 потоками и тактовой частотой до 4,2 ГГц в режиме turbo. По сравнению с 4-ядерными встраиваемыми процессорами прошлого поколения V1000, дополнительные ядра в комплексе с архитектурой AMD Zen 2 обеспечивают более чем двукратный прирост производительности и в два раза лучшее соотношение производительности и энергопотребления.
Модуль cExpress-AR от ADLINK имеет стандартную поддержку памяти DDR4 объемом до 64 ГБ в двух слотах SO-DIMM. При количестве ядер от 6 до 8 и пассивном охлаждении, плата обладает возможностью коррекции ошибок ECC (в зависимости от процессора) и регулируемый уровень тепловыделения (минимум 10 Вт), что делает ее отличным вариантом для критических приложений, работающих в неблагоприятных условиях окружающей среды.
Со встроенной графикой нового поколения AMD Radeon Vega, cExpress-AR поддерживает до 4 независимых дисплеев 4K через интерфейсы DisplayPort, HDMI, DVI и LVDS. Модуль имеет широкий набор высокоскоростных интерфейсов ввода-вывода, включая 2,5 GbE, 6 PCIe x1 Gen3 и 1 PCIe x8 Gen2 (с возможностью настройки), и 4x порта USB 3.2. Данные характеристики полностью совместимы со спецификацией COM Express Rev. 3, что позволяет модернизировать существующие системы без замены объединительной платы.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Новый встраиваемый процессор AMD Ryzen V2000 - техпроцесс 7 нм AMD V2748 2,9/4,25 ГГц, 4 МБ L2, 35-54 Вт (8C/7CU) AMD V2546 3,0/3,95 ГГц, 3 МБ L2, 35-54 Вт (6C/6CU) AMD V2718 1,7/4,15 ГГц, 4 МБ L2, 10-25 Вт (8C/7CU) AMD V2516 2,1/3,95 ГГц, 3 МБ L2, 10-25 Вт (6C/6CU) |
| ОЗУ | 2-канальная память DDR4 до 3200 Мт/с ECC/non-ECC объемом до 64 ГБ в 2 разъемах SODIMM |
| Встроенный BIOS | AMI UEFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 16 или 32 МБ (опционально дополнительный BIOS) |
| Кэш | 4 МБ L2 для V2748/V2718, 3 МБ L2 для V2546/V2516 |
| Шины расширения |
6 PCIe x1 Gen3: Lanes 0/1/2/3 (конфигурируются как x1, x2, x4) и Lanes 4/5 (x1, x2) Примечание: опциональный коммутатор PCIe для дополнительного x1 на Lanes 6/7 1 PCIe x8 Gen2: Lanes 16-23 (конфигурируются как 1 x8, 2 x4) Шина LPC, SMBus (система) , I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (опциональный двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
| Разъемы для отладки | 30-контактный многофункциональный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB-30 x86 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к EC, возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки |
|
Видео |
|
| Графический процессор |
Графика AMD Radeon Vega, поддерживает 4 независимых дисплея DisplayPort/HDMI/LVDS, eDP или VGA одновременно (4x 4K на DP, eDP) Аппаратное кодирование/декодирование (включая HEVC 10-бит) Поддержка DirectX 12 Поддержка OpenGL 4.6 и ES 3.Х Поддержка OpenCL 2.1 |
| Digital Display Interface |
DDI1/2/3 с поддержкой DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, DVI DisplayPort 1.4, максимальное разрешение 4096x2160 @ 60 Гц HDMI 2.1, максимальное разрешение 4096x2160 @ 60 Гц (Максимальное разрешение зависит от объединительной платы) |
| VGA | Опциональная поддержка через микросхему-переходник DP-VGA (вместо DDI 3, максимальное разрешение 1920x1200 @60 Гц) |
| LVDS | Один или два канала LVDS 18/24-бита от микросхемы eDP-LVDS (максимальное разрешение 1920x1200 @60 Гц в двухканальном режиме) |
| eDP |
Опциональная поддержка eDP1.3 вместо LVDS, 4 линии Максимальное разрешение 4096x2160 @60 Гц (зависит от объединительной платы) |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Сопроцессор AMD Audio |
| Аудиокодек | На объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | Intel Ethernet Controller i225 Series (версии V/IT) |
| Интерфейс | 1000/100/10 Мб/с или 2,5 Гб/с |
|
Интерфейсы ввода-вывода и хранение данных |
|
| USB | 4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0,1,2,3) и 4x USB 2.0/1.1 (USB 4,5,6,7) |
| SATA | 2x SATA 6 Гб/с (SATA 0,1) |
| Последовательный ввод-вывод | 2 порта UART с консольным перенаправлением |
| GPIO |
4x выхода и 4x входа (вход с прерыванием (подлежит подтверждению)) Примечание: поддержка USB 3.2 Gen2 зависит от объединительной платы |
| Super I/O | Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P, другой Super I/O опционально) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Infineon |
| Тип | TPM 2.0 (на базе SPI, опционально) |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5% |
| Широкодиапазонный источник питания | ATX = 8,5-20 В / 5 В ±5% режиме ожидания или AT = 8,5-20 В (только стандартный диапазон температур) |
| Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания | S0, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0, Rev 3.0 Type 6 |
| Размеры | Базовый размер: 95 x 95 мм |
| Операционные системы | Windows 10 IOT Enterprise 64-bit, Windows 10 64-bit, Ubuntu 20.04 (подлежит подтверждению) |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -45 до +85 °C (опционально) |
| Влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| cExpress‑AR‑V2748 | Компактный модуль COM Express Type 6 с 8-ядерным процессором AMD Ryzen V2748 2,9/4,15 ГГц и графикой Radeon Vega |
| cExpress‑AR‑V2546 | Компактный модуль COM Express Type 6 с 6-ядерным процессором AMD Ryzen V2546 3,0/3,95 ГГц и графикой Radeon Vega |
| cExpress-AR-V2718 | Компактный модуль COM Express Type 6 с 8-ядерным процессором AMD Ryzen V2718 at 1,7/4,15 ГГц и графикой Radeon Vega |
| cExpress‑AR‑V2516 | Компактный модуль COM Express Type 6 с 6-ядерным процессором AMD Ryzen V2516 at 2,1/3,95 ГГц и графикой Radeon Vega |
| Аксессуары | |
| HTS-cAR-B | Теплоотвод для cExpress-AR с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| HTS-cAR-BT | Теплоотвод для cExpress-AR со сквозными проставками для монтажа сверху |
| THS-cAR-B | Низкопрофильный радиатор для cExpress-AR с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| THS-cAR-BT | Низкопрофильный радиатор для cExpress-AR со сквозными проставками для монтажа сверху |
| THSH-cAR-B | Высокопрофильный радиатор для cExpress-AR с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| THSF-cAR-B | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для cExpress-AR с проставками с резьбой для монтажа снизу |
