Компания Ampro разработала новую линейку модулей стандарта COM Express

Специалисты компании Ampro представили новую линейку модулей стандарта COM Express на конференции по встраиваемым системам Embedded Systems Conference в марте этого года.

Эти модули разработаны по новейшим технологиям и представляют собой новый класс военных и промышленных портативных компьютеров, работающих от батарей и обладающих системой управления электропитанием ACPI и высокопроизводительным интерфейсом PCI Express x16, что позволяет использовать их в системах визуализации, игровых приложениях, информационно-рекламных системах и медиа-приложениях следующего поколения.

В настоящее время в линейку модулей стандарта COM Express входят два модуля - Ampro COM 830 и Ampro COM 840.

Модуль Ampro COM 830 оснащается двуядерным процессором Intel Core Duo U2500 с тактовой частотой 1,2 ГГц или одноядерным процессором Celeron M 423 с тактовой частотой 1,07 ГГц, в то время как защищенный модуль Ampro COM 840 поддерживает платформу следующего поколения Intel Centrino Duo / Core 2 Duo (кодовое имя Santa Rosa). Специалисты компании Ampro обещают, что уже в биэайшее время модуль COM 840 будет оснащен процессорами Intel Core 2 Duo T7500 с тактовой частотой 2,2 ГГц или Core 2 Duo L7500 с тактовой частотой 1,6 ГГц, а также кэш-памятью 2-го уровня объемом 4 МБ и высокопроизводительной системной шиной FSB с тактовой частой 800 МГц.

"При создании новых модулей мы учитывали все требования стандарта PICMG COM Express COM.0 для приложений класса high-end," - заявила Джоанна Мумола Уильямс (Joanne Mumola Williams), президент и генеральный директор компании Ampro. - "В условиях тенденций объединения рынка вокруг цоколёвки Type 2 и уменьшения габаритов, COM.0 присоединяется к ETX и XTX в качестве одного из трех основных стандартов форм-фактора взаимозаменяемых мезонинных встраиваемых компьютерных систем. И мы рады, что в эти популярные форм-факторы нам удалось привнести свои передовые технологии и опыт нашей компании в сфере теплового расчета."

Оба новых модуля, как COM 830, так и защищенный COM 840, имеют размеры всего 95 x 125 мм (3,7" x 4,5") и в то же время содержат все PC-совместимые подсистемы. Сигналы ввода-вывода и шины проходят через разъемы высокой плотности на объединительную плату, в соответствии с цоколевкой COM.0 Type 2.

Подсистема ввода-вывода включает в себя 2 порта Serial ATA (SATA), 8 портов USB 2.0, Gigabit Ethernet, 1 порт IDE и аудиоконтроллер AC'97. Шины PCI Express (x1 на южном мосту и x16 на северном) позволяют подключать дополнительные устройства ввода-вывода и внешний графический контроллер, соответственно. Кроме того, шина x16 может быть сконфигурирована в качестве 2 каналов SDVO для работы с двумя дисплеями. Плата также оснащена двумя разъемами SODIMM для подключения высокопроизводительной памяти DDR2 667, с поддерживаемым объемом до 4 ГБ ОЗУ.

Следует также отметить, что в данных модулях используется AMI BIOS с поддержкой ACPI 2.0, включая режим S3 (suspend-to-RAM), который обеспечивает самое короткое время включения при длительном сроке работы аккумуляторов. Причем, оба продукта полностью отвечают требованиям директивы ЕС RoHS.

Наборы быстрого старта (Quick Start Kits, QSK) для модулей включают в себя базовую плату COM Express с принципиальной схемой и списком материалов, установленными радиатором и ОЗУ 1 ГБ DDR RAM, а также драйверы и наборы поддержки платы для ОС Windows XP, Windows XP Embedded, Windows CE, и полный дистрибутив Linux 2.6.

Спецификация COM.0 управляется PICMG (www.pc104.org).

Алексей Шаталов
Начальник отдела маркетинга
ООО «МикроМакс Системс»