Модуль COM Express Basic обеспечивает высокий уровень производительности и имеет высокоскоростные интерфейсы ввода-вывода, что позволяет использовать его в требовательных медицинских приложениях и приложениях промышленной автоматизации. Модули DFI совместимы с COM Express Type 2, Type 6, и Type 7.
Технические характеристики | |
Процессор |
Intel Core 8-го и 9-го поколений, BGA 1440 Intel Core i7-8850H, 6 ядер, кэш 12 МБ, 2,6 ГГц (4,3 ГГц), 45 Вт (CM246/QM370) Intel Core i5-8400H, 4 ядра, кэш 8M МБ, 2,5 ГГц (4,2 ГГц), 45 Вт (CM246/QM370) Intel Core i3-8100H, 4 ядра, кэш 6M МБ, 3,0 ГГц, 45 Вт (QM370) Intel Core i7-9850HL, 6 ядер, кэш 9M МБ, 1,9 ГГц (4,1 ГГц), 25 Вт (QM370) Intel Core i7-9850HE, 6 ядер, кэш 9M МБ, 2,7 ГГц (4,4 ГГц), 45 Вт (QM370) Intel Xeon E-2176M, 6 ядер, кэш 12M МБ, 2,7 ГГц (4,4 ГГц), 45 Вт (CM246/QM370) Intel Xeon E-2276ML, 6 ядер, кэш 12M МБ, 2,0 ГГц (4,2 ГГц), 25 Вт (CM246) Intel Xeon E-2276ME, 6 ядер, кэш 12M МБ, 2,8 ГГц (4,5 ГГц), 45 Вт (CM246) Intel Xeon E-2254ML, 4 ядра, кэш 8M МБ, 1,7 ГГц (3,5 ГГц), 25 Вт (CM246) Intel Xeon E-2254ME, 4 ядра, кэш 8M МБ, 2,6 ГГц (3,8 ГГц), 45 Вт (CM246) Intel Celeron G4930E, 2 ядра, кэш 2M МБ, 2,4 ГГц (2,4 ГГц), 35 Вт (CM246) |
Чипсет |
Intel CM246 (поддержка ECC) Intel QM370 |
ОЗУ |
2х 260-контактных модуля SODIMM общим объемом до 64 ГБ 2-канальная память DDR4 2666 МГц |
BIOS | AMI SPI 128 Мб |
Графический контроллер |
Intel HD Graphics OpenGL до 4.5, DirectX 11, OpenCL 2.1 Аппаратное декодирование: HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1/WMV9, VP8 (8-бит), VP9 (10-бит) Аппаратное кодирование: HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2, VP8 |
Дисплей |
1 x VGA/DDI (DDI доступен по запросу) 1 x LVDS/eDP (eDP доступен по запросу) 2 x DDI (HDMI/DVI/DP++) VGA: разрешение до 1920x1200 @ 60 Гц LVDS: 2 канала 24-бит, разрешение до 1920x1200 @ 60 Гц HDMI: разрешение до 4096x2160 @ 30 Гц 24-бит DVI: разрешение до 1920x1200 @ 60 Гц DP++/eDP: разрешение до 4096x2304 @ 60 Гц |
Вывод на три дисплея |
VGA + LVDS + DDI или VGA + DDI 1 + DDI 2 eDP + 2 DDI (доступно по запросу) |
Расширение |
1 x PCIe x16 или 2 x PCIe x8 или 1 PCIe x8 + 2 PCIe x4 (Gen 3) 1 x LPC 1 x I2C 1 x SMBus 2 x UART (TX/RX) |
Аудио | HD Audio |
Контроллер Ethernet | 1 x Intel I219LM с iAMT12.0 PCIe (10/100/1000 Мб/с) |
USB |
4 x USB 3.1 8 x USB 2.0 |
SATA |
4 x SATA 3.0 (до 6 Гб/с) RAID 0/1/5/10 |
DIO | 1 x 8-битный цифровой ввод-вывод (по умолчанию 4 ввода и 4 вывода) |
Сторожевой таймер Watchdog | Перезапуск системы, настраивается программно в интервале от 1 до 255 с |
TPM | Доступно по запросу |
Питание |
12 В, 5 В в режиме ожидания, VCC_RTC (режим ATX) 12 В, VCC_RTC (режим AT) |
Энергопотребление |
Стандартно: 12 В @ 0,85 А (13,07 Вт) Максимально: 12 В @ 5,75 А (74,084 Вт) |
Операционные системы |
Windows 10 IoT Enterprise 64-бит Linux |
Соответствие | PICMG COM Express R2.1, Type 6 |
Размеры |
COM Express Basic 95 x 125 мм |
Условия эксплуатации и хранения |
|
---|---|
Температура |
Рабочая: от 0 до 60 °C, от -40 до 85 °C Хранения: от -40 до 85 °C |
Влажность | Относительная влажность от 5 до 90% |
Средняя наработка на отказ | 1 360 171 ч при 25 °C; 892 642 ч при 45 °C; 624 277 ч при 60°C, без учета аксессуаров |
Сертификация | CE, FCC, RoHS |
Артикул | Описание |
770-CH9601-000G | Процессорная плата CH960-QM370TS-8850H. Кулер, Intel Core i7-8850H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от -40 до 85°C |
770-CH9601-100G | Процессорная плата CH960-CM246BS-2176M. Кулер, Intel Xeon E-2176M, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от 0 до 60°C |
770-CH9601-200G | Процессорная плата CH960-QM370BS-8850H. Кулер, Intel Core i7-8850H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от 0 до 60°C |
770‑CH9601‑500G | Процессорная плата CH960-QM370BS-8400H. Кулер, Intel Core i5-8400H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от 0 до 60°C |
770-CH9601-700G | Процессорная плата CH960-QM370BS-8100H. Кулер, Intel Core i3-8100H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от 0 до 60°C |
770-CH9601-800G | Процессорная плата CH960-CM246BS-2276ML. Кулер, Intel Xeon E-2276ML, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от 0 до 60°C |
770-CH9601-900G | Процессорная плата CH960-CM246TS-2276ME. Кулер, Intel Xeon E-2276ME, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от -40 до 85°C |
770‑CH9601‑A00G | Процессорная плата CH960-CM246BS-2254ML. Кулер, Intel Xeon E-2254ML, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от 0 до 60°C |
770-CH9601-B00G | Процессорная плата CH960-CM246TS-2254ME. Кулер, Intel Xeon E-2254ME, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от -40 до 85°C |
770-CH9601-C00G | Процессорная плата CH960-QM370BS-9850HL. Кулер, Intel Core i7-9850HL, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от 0 до 60°C |
770-CH9601-D00G | Процессорная плата CH960-QM370TS-9850HE. Кулер, Intel Core i7-9850HE, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от -40 до 85°C |
770-CH9601-G00G | Процессорная плата CH960-CM246BS-G4930E. Кулер, Intel Celeron G4930E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, от 0 до 60°C |
770-CM3321-000G | Объединительная плата COM332-B |
A71-808316-000G | Теплоотвод, высота: 11 мм |