Производитель:Модуль COM Express Mini обеспечивает высокую производительность при небольших размерах, которые составляют всего 55×84 мм. Он отлично подойдет для мобильных и других приложений, где требуется компактность и низкий уровень энергопотребления. Сверхкомпактные модули DFI доступны с выводами COM Express Type 10.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор | Intel Atom x6000 series, Intel Celeron, и Pentium N & J series |
| Память |
До 16 ГБ LPDDR4X 2-канальная память LPDDR4X 3200 МГц / 4267 МГц в зависимости от процессора *Примечание 1: поддержка 8 ГБ / 16 ГБ в зависимости от проекта *Примечание 2: Внутриполосный ECC (IBECC) с нормальной поддержкой чипа памяти на некоторых процессорах серии Atom x6000. IBECC можно выключить или включить в BIOS |
| BIOS | AMI SPI 256 Мб |
|
Графика |
|
| Контроллер | Intel HD Graphics |
| Возможности |
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1 Аппаратное декодирование: AVC/H.264, MPEG2, VC1, WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC Аппаратное кодирование: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP9, MVC |
| Видеовыходы |
1x DDI 1x LVDS/eDP LVDS: 1-канальный 24-бита, разрешение до 1920x1200 @ 60 Гц eDP: разрешение до 4096x2160 @ 60 Гц HDMI: разрешение до 4096x2160 @ 30 Гц DP++: разрешение до 4096x2160 @ 60 Гц, 3840x2160 @ 60 Гц |
| Выход на два дисплея | DDI + LVDS/eDP |
|
Расширение |
|
| Интерфейсы |
4x PCIe x1 (Gen 3) 1x SD/SDIO (по запросу) 1x I2C 1x SMBus 1x LPC 1x Speaker 1x SD 3.0 1x SPI 2x UART (TX/RX) |
|
Аудио |
|
| Интерфейс | HD Audio |
|
Ethernet |
|
| Контроллер | 1x Intel I225-IT / I225-LM (10/100/1000 Мб/с / 2,5 Гб/с) |
|
Ввод-вывод |
|
| USB |
2x USB 3.1 8x USB 2.0 |
| SATA | 2x SATA 3.0 (до 6 Гб/с) |
| eMMC | 1x 8/16/32/64/128 ГБ eMMC 5.1 (по запросу) |
| DIO | 1x 8-битный DIO |
|
Сторожевой таймер |
|
| Действие и интервал | Перезагрузка системы, программируется при помощи ПО от 1 до 255 секунд |
|
Безопасность |
|
| TPM | dTPM или fTPM (опционально) |
|
Питание |
|
| Тип |
4,75~20 В, 5 В в режиме ожидания, VCC_RTC (режим ATX) 4,75~20 В, VCC_RTC (режим AT) |
|
Операционные системы |
|
| Операционные системы | Windows 10 IoT Enterprise 64-бита, Linux |
|
Механические характеристики |
|
| Размеры | COM Express Mini, 55 х 84 мм |
| Соответствие | PICMG COM Express R3.0, Type 10 |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура | От -5 до 65 °C и от -40 до 85 °C |
| Температура хранения | От -40 до 85 °C |
| Относительная влажность | От 5 до 90% |
| Сертификация | CE, FCC |
| Артикул | Описание |
| 770‑EHL9A21‑000G | Процессор Intel Atom x6425RE, ОЗУ LPDDR4 16 ГБ, eMMC 64 ГБ, LVDS, DIO, TPM 2.0, рабочая температура от -40 до 85 °C |
| 770‑EHL9A21‑100G | Процессор Intel Atom x6414RE, ОЗУ LPDDR4 16 ГБ, eMMC 64 ГБ, LVDS, DIO, рабочая температура от -40 до 85 °C |
| 770‑EHL9A21‑200G | Процессор Intel Atom x6212RE, ОЗУ LPDDR4 8 ГБ, eMMC 64 ГБ, LVDS, DIO, рабочая температура от -40 до 85 °C |
| 770‑EHL9A21‑300G | Процессор Intel Atom J6426, ОЗУ LPDDR4 8 ГБ, eMMC 64 ГБ, LVDS, DIO, рабочая температура от -5 до 65 °C |
| 770‑EHL9A21‑400G | Процессор Intel Atom N6211, ОЗУ LPDDR4 8 ГБ, eMMC 64 ГБ, eDP, SDIO, рабочая температура от -5 до 65 °C |
| 770‑EHL9A21‑500G | Процессор Intel Atom x6425RE, ОЗУ LPDDR4 8 ГБ, eMMC 64 ГБ, LVDS, DIO, TPM 2.0, рабочая температура от -40 до 85 °C |
| A71-808341-010G | Теплоотвод для IHS |
| A71-808341-020G | Теплоотвод для BARE-DIE CPU |
| 770-COM104-000G | Комплект с объединительной платой COM100-B |
| 770-CM3351-000G | Комплект с объединительной платой COM335 |
Отправляем данные...