Модуль COM Express Mini обеспечивает высокую производительность при небольших размерах, которые составляют всего 55×84 мм. Он отлично подойдет для мобильных и других приложений, где требуется компактность и низкий уровень энергопотребления. Сверхкомпактные модули DFI доступны с выводами COM Express Type 10.
Технические характеристики | |
Система |
|
---|---|
Процессор | Intel Atom x6000 series, Intel Celeron, и Pentium N & J series |
Память |
До 16 ГБ LPDDR4X 2-канальная память LPDDR4X 3200 МГц / 4267 МГц в зависимости от процессора *Примечание 1: поддержка 8 ГБ / 16 ГБ в зависимости от проекта *Примечание 2: Внутриполосный ECC (IBECC) с нормальной поддержкой чипа памяти на некоторых процессорах серии Atom x6000. IBECC можно выключить или включить в BIOS |
BIOS | AMI SPI 256 Мб |
Графика |
|
Контроллер | Intel HD Graphics |
Возможности |
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1 Аппаратное декодирование: AVC/H.264, MPEG2, VC1, WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC Аппаратное кодирование: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP9, MVC |
Видеовыходы |
1x DDI 1x LVDS/eDP LVDS: 1-канальный 24-бита, разрешение до 1920x1200 @ 60 Гц eDP: разрешение до 4096x2160 @ 60 Гц HDMI: разрешение до 4096x2160 @ 30 Гц DP++: разрешение до 4096x2160 @ 60 Гц, 3840x2160 @ 60 Гц |
Выход на два дисплея | DDI + LVDS/eDP |
Расширение |
|
Интерфейсы |
4x PCIe x1 (Gen 3) 1x SD/SDIO (по запросу) 1x I2C 1x SMBus 1x LPC 1x Speaker 1x SD 3.0 1x SPI 2x UART (TX/RX) |
Аудио |
|
Интерфейс | HD Audio |
Ethernet |
|
Контроллер | 1x Intel I225-IT / I225-LM (10/100/1000 Мб/с / 2,5 Гб/с) |
Ввод-вывод |
|
USB |
2x USB 3.1 8x USB 2.0 |
SATA | 2x SATA 3.0 (до 6 Гб/с) |
eMMC | 1x 8/16/32/64/128 ГБ eMMC 5.1 (по запросу) |
DIO | 1x 8-битный DIO |
Сторожевой таймер |
|
Действие и интервал | Перезагрузка системы, программируется при помощи ПО от 1 до 255 секунд |
Безопасность |
|
TPM | dTPM или fTPM (опционально) |
Питание |
|
Тип |
4,75~20 В, 5 В в режиме ожидания, VCC_RTC (режим ATX) 4,75~20 В, VCC_RTC (режим AT) |
Операционные системы |
|
Операционные системы | Windows 10 IoT Enterprise 64-бита, Linux |
Механические характеристики |
|
Размеры | COM Express Mini, 55 х 84 мм |
Соответствие | PICMG COM Express R3.0, Type 10 |
Условия эксплуатации и хранения |
|
Рабочая температура | От -5 до 65 °C и от -40 до 85 °C |
Температура хранения | От -40 до 85 °C |
Относительная влажность | От 5 до 90% |
Сертификация | CE, FCC |
Артикул | Описание |
770‑EHL9A21‑000G | Процессор Intel Atom x6425RE, ОЗУ LPDDR4 16 ГБ, eMMC 64 ГБ, LVDS, DIO, TPM 2.0, рабочая температура от -40 до 85 °C |
770‑EHL9A21‑100G | Процессор Intel Atom x6414RE, ОЗУ LPDDR4 16 ГБ, eMMC 64 ГБ, LVDS, DIO, рабочая температура от -40 до 85 °C |
770‑EHL9A21‑200G | Процессор Intel Atom x6212RE, ОЗУ LPDDR4 8 ГБ, eMMC 64 ГБ, LVDS, DIO, рабочая температура от -40 до 85 °C |
770‑EHL9A21‑300G | Процессор Intel Atom J6426, ОЗУ LPDDR4 8 ГБ, eMMC 64 ГБ, LVDS, DIO, рабочая температура от -5 до 65 °C |
770‑EHL9A21‑400G | Процессор Intel Atom N6211, ОЗУ LPDDR4 8 ГБ, eMMC 64 ГБ, eDP, SDIO, рабочая температура от -5 до 65 °C |
770‑EHL9A21‑500G | Процессор Intel Atom x6425RE, ОЗУ LPDDR4 8 ГБ, eMMC 64 ГБ, LVDS, DIO, TPM 2.0, рабочая температура от -40 до 85 °C |
A71-808341-010G | Теплоотвод для IHS |
A71-808341-020G | Теплоотвод для BARE-DIE CPU |
770-COM104-000G | Комплект с объединительной платой COM100-B |
770-CM3351-000G | Комплект с объединительной платой COM335 |