NanoPAK
Производитель:Themis Computer (Mercury Systems, Inc.)
- Описание
- Спецификация
- Процессор Intel® Atom® или AMD® Fusion®
- Кондуктивное охлаждение
- Рабочая температура: -40...+71 °C
- 69-штырьковый разъем Micro D-Sub
Небольшой вес, размеры, и высокая производительность компьютера малого форм-фактора NanoPAK делает его идеальным решением для иcпользования в жестких условиях эксплуатации в коммерческих и военных приложениях.
NanoPAK объединяет процессор Intel®Atom® или AMD®Fusion® с флеш-накопителем в небольшом, легком корпусе что позволяет оптимизировать такие параметры как размер, вес, энергопотребление и охлаждение. Системы NanoPAK — совершенные, автономные компьютеры, разработанные для беспилотных транспортных средств, наземных транспортных средств, носимых систем, корабельного оборудования, и других экстремальных условий эксплуатации, где критичны такие параметры как размер, вес, энергопотребление и цена.
Используя опыт Themis в разработке систем теплоотвода и механического конструктива, компьютер NanoPAK может похвастаться усиленным алюминиевым шасси с кондуктивным охлаждением, пригодным для использования в экстремальных условиях эксплуатации. Система NanoPAK поддерживает приложения, включающие управление в реальном времени, регистраторы данных, коммуникационные системы и системы хранения данных, а также мобильную робототехнику.
Доступны все стандартные интерфейсы РС. Дополнительные интерфейсы включают дискретные. Высокая производительность и конкурентноспособная цена идеально подходящего для критически важных приложений NanoPAK, делает его привлекательным выбором для военного, коммерческого и промышленного использования.
- автономный компьютер
- процессор сенсорного дисплея
- центр обучения
- носимый компьютер
- мобильный компьютер
- дисплейный процессор для авионики
- контроллер бортового оборудования
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Процессор | Intel Atom или AMD Fusion |
| BIOS | AMI или Themis UEFI |
| Набор микросхем | ICH8M или A55E |
| Графический процессор | nVidia GMA 3150 или AMD Radеon 6250 |
| Количество ядер графического процессора | до 80 |
| Кол-во ядер и частота ЦП | 1 или 2 ядра. Частота 1...1.66 ГГц |
| Оперативная память | 1-4 Гб DDR3 (в т.ч. низковольтной), частота 667-1333 МГц |
| Аудиовходы | линейный/микрофонный (стандартно) |
| Аудиовыход | линейный |
| Сетевой разьем | один GigabitEthernet |
| VGA | 1400 X 1050 @ 60, 1920 X 1200 @ 60 или 2048 X 1536 @ 60 |
| Разъемы GPIO и SATA | 4 входа GPI и 4 выхода GPO (стандартно) или один разъем SATA с 2 входами GPI и 2 выходами GPO |
| USB 2.0 | 2 USB 2.0 @ 500 мA и 2 USB 2.0 @ 2 A (скачок) |
| Разъемы RS-232/422/485 | 1 разъем RS-232 (стандартно)либо 1 разъем RS-422 либо 1 разъем RS-485 |
| Шина данных IIC | 1 заводская конфигурация на объединительной плате, спецификация DDC пользовательская или VGA (стандартно) |
| Максимальная рассеиваемая мощность процессора | 5.5, 6.5, 9.0 или 18 Вт |
| Номинальная мощность | 12, 17, 21 или 26 Вт |
| Разъемы | Все вводы-выводы и питание через 69-штырьковый разъем Micro D-Sub Опциональный герметичный разъем разработанный чтобы соответствовать степени защиты IP-67 |
| Загрузка | локальная или сетевая загрузка по PXE |
| Операционная система | Linux® или Microsoft Windows® |
| Размеры (В x Ш x Г) | 21×89×96 мм |
| Вес | 2 кг (стандартно) |
| Условия эксплуатации и хранения | |
| Охлаждение | кондуктивное |
| Рабочая температура | -40...+ 71 °C |
| Сертификация | MIL-STD-810G
|
| Примечание | Некоторые параметры зависят от выбранной конфигурации. |
