NanoPAK

Компьютер малого форм-фактора
Themis Computer Производитель:
Themis Computer
  • Описание
  • Спецификация
  • Процессор Intel® Atom® или AMD® Fusion®
  • Кондуктивное охлаждение
  • Рабочая температура: -40...+71 °C
  • 69-штырьковый разъем Micro D-Sub

Небольшой вес, размеры, и высокая производительность компьютера малого форм-фактора NanoPAK делает его идеальным решением для иcпользования в жестких условиях эксплуатации в коммерческих и военных приложениях.

NanoPAK объединяет процессор Intel®Atom® или AMD®Fusion® с флеш-накопителем в небольшом, легком корпусе что позволяет оптимизировать такие параметры как размер, вес, энергопотребление и охлаждение. Системы NanoPAK — совершенные, автономные компьютеры, разработанные для беспилотных транспортных средств, наземных транспортных средств, носимых систем, корабельного оборудования, и других экстремальных условий эксплуатации, где критичны такие параметры как размер, вес, энергопотребление и цена.

Используя опыт Themis в разработке систем теплоотвода и механического конструктива, компьютер NanoPAK может похвастаться усиленным алюминиевым шасси с кондуктивным охлаждением, пригодным для использования в экстремальных условиях эксплуатации. Система NanoPAK поддерживает приложения, включающие управление в реальном времени, регистраторы данных,  коммуникационные системы и системы хранения данных, а также мобильную робототехнику.

Доступны все стандартные интерфейсы РС. Дополнительные интерфейсы включают дискретные. Высокая производительность и конкурентноспособная цена идеально подходящего для критически важных приложений NanoPAK, делает его привлекательным выбором для военного, коммерческого и промышленного использования.

Приложения:
  • автономный компьютер
  • процессор сенсорного дисплея
  • центр обучения
  • носимый компьютер
  • мобильный компьютер
  • дисплейный процессор для авионики
  • контроллер бортового оборудования
  • Подробнее
Технические характеристики
ПроцессорIntel Atom или AMD Fusion
BIOSAMI или Themis UEFI
Набор микросхемICH8M или A55E
Графический процессорnVidia GMA 3150 или AMD Radеon 6250
Количество ядер графического процессорадо 80
Кол-во ядер и частота ЦП1 или 2 ядра. Частота 1...1.66 ГГц
Оперативная память1-4 Гб DDR3 (в т.ч. низковольтной), частота 667-1333 МГц
Аудиовходылинейный/микрофонный (стандартно)
Аудиовыходлинейный
Сетевой разьемодин GigabitEthernet
VGA1400 X 1050 @ 60, 1920 X 1200 @ 60 или 2048 X 1536 @ 60
Разъемы GPIO и SATA4 входа GPI и 4 выхода GPO (стандартно) или один разъем SATA с 2 входами GPI и 2 выходами GPO
USB 2.02 USB 2.0 @ 500 мA и 2 USB 2.0 @ 2 A (скачок)
Разъемы RS-232/422/4851 разъем RS-232 (стандартно)либо 1 разъем RS-422 либо 1 разъем RS-485
Шина данных IIC1 заводская конфигурация на объединительной плате, спецификация DDC пользовательская или VGA (стандартно)
Максимальная рассеиваемая мощность процессора5.5, 6.5, 9.0 или 18 Вт
Номинальная мощность12, 17, 21 или 26 Вт
РазъемыВсе вводы-выводы и питание через 69-штырьковый разъем Micro D-Sub Опциональный герметичный разъем разработанный чтобы соответствовать степени защиты IP-67
Загрузкалокальная или сетевая загрузка по PXE
Операционная системаLinux® или Microsoft Windows®
Размеры (В x Ш x Г)21×89×96 мм
Вес2 кг (стандартно)
Условия эксплуатации и хранения
Охлаждениекондуктивное
Рабочая температура-40...+ 71 °C
СертификацияMIL-STD-810G

ПримечаниеНекоторые параметры зависят от выбранной конфигурации.
  • Подробнее
Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
CAPTCHA
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться