Представляем новый стандарт – FeaturePak™

На выставке Embedded World в Нюрнберге (Германия) восемь компаний, работающих на мировом рынке встраиваемых компьютерных систем, совместно представили стандарт FeaturePak и продукты, выполненные по этому стандарту. Спецификация FeaturePak описывает малоразмерные (3/5 от размера кредитной карты) прикладные personality-модули, уставливаемые в недорогие, низкопрофильные разъемы на одноплатных компьютерах (SBC), объединительных платах компьютеров-на-модуле (COM) и платах, выполненных на заказ.

Модули FeaturePak взаимодействуют с хостом через единственный недорогой 230-контактный разъем высокой плотности, обеспечивающий передачу сигналов хост-интерфейса PCI Express, USB, I2C и ряда других, плюс до 100 точек приложения ввода-вывода. Хост-интерфейс безразличен к типу процессора и совместим с системами и Intel- и RISC-архитектуры. Кроме того, модули можно легко интегрировать во встриваемые решения наряду с Qseven, COM Express, SUMIT, PCI/104-Express, EBX и EPIC.

В число компаний, представивших FeaturePak, входят Diamond Systems Corp., автор стандарта, члены FeaturePak Initiative Charter - Arbor Technology Corp., Cogent Computer Systems Inc., congatec AG, Connect Tech Inc., Douglas Electronics Inc., Hectronic AB и IXXAT Automation GmbH. Относящиеся к FeaturePak продукты, представленные или анонсированные 2 марта 2010 года на выставке Embedded World членами FeaturePak Initiative's Charter, включают в себя ряд модулей ввода-вывода стандарта FeaturePak I/O и объединительные платы COM, поддерживающие расширение модулями FeaturePak.

«Вслед за первым представлением FeaturePak Initiative, мы планируем планируем передать спецификацию, торговую марку и логотип FeaturePak в управление подходящей организации по стандартам, чтобы он мог стать отраслевым стандартом встраиваемых систем с открытой архитектурой», - заявил Джонатан Миллер (Jonathan Miller), основатель и президент компании Diamond Systems Corp., разработавшей стандарт FeaturePak и являющейся учредителем Консорциума PC/104.

«Компания VDC Research верила в модульный подход ко встраиваемым системам с момента появления компьютеров-на-модуле (COM)», - прокомментировал Дж. Эрик Гулликсен (J. Eric Gulliksen), старший аналитик подразделения встраиваемого оборудования и систем компании VDC Research Group, - «FeaturePak представляет логичный следующий шаг в этой концепции, предлагая разнообразные подсистемы ввода-вывода в виде взаимозаменяемых модулей стандартизированного малоразмерного форм-фактора, обладающими преимуществами, сопоставимыми с таковыми у компьютеров-на-модуле. VDC одобряет усилия Diamond Systems и других фирм, принимающих участие в работе над FeaturePak, по переводу модульных встраиваемых компьютерных систем на замечательный новый уровень».

«В целях сокращения сроков разработки и уменьшения рисков, разработчики встраиваемых систем всё больше склоняются к методикам модульных решений, позволяющих с большей выгодой использовать готовые коммерческие макрокомпоненты», - заметил д-р. Джерри Краснер (Dr. Jerry Krasner), главный аналитик компании Embedded Market Forecasters. «FeaturePak добавляет новую - уменьшенноую и более плоскую - сущность к тому, что уже имелось на рынке встраиваемых решений. Кроме того, он безразличен к процессору, шине и форм-фактору хоста и может синергитически сосуществовать и с мезонинными решениями, такими как PC/104 и SUMIT, и компьютерами-на-модуле, такими как COM Express и Qseven».

«Стандарт расширения ввода-вывода FeaturePak ускорит разработку прикладных объединительных плат для компьютеров-на-модуле стандартов Qseven, COM Express и XTX», - добавил Герхард Эди (Gerhard Edi), исполнительный директор компании congatec AG, разработавшей стандарт Qseven COM и являющейся одним из членов FeaturePak Initiative Charter. «Модули ввода-вывода стандарта FeaturePak в сумме с компьютерами-на-модуле стандарта Qseven дают модульное встраиваемое решение уровня платы с самым низким профилем, из числа доступных на рынке».

Характеристики FeaturePak

• Компактный, низкопрофильный форм-фактор: 3/5 от размера кредитной карточки или 1/3 от размера модуля PC/104
• Единственный недорогой 230-контактный разъем объединяет все интерфейсы хоста и внешних систем ввода-вывода
• Обеспечивает до 100 точек ввода-вывода на модуль
• Повышает экономическую эффективность применения благодаря возможности использования стандартных шин: PCI Express, USB и I2C
• Безразличен к форм-фактору и процессору хоста
• Сосуществует с PC/104, SUMIT, Qseven, ETX, XTX, COM Express и др.
• В одной системе могут присутствовать несколько модулей расширения ввода-вывода
• Открытый отраслевой стандарт
• Защищенный и надежный

Преимущества FeaturePak

• Сокращение сроков вывода продукта на рынок
• Снижение стоимости и рисков при разработке на уровне платы
• Упрощение схемы системы
• Позволяет отказаться от кабелей, в результате чего повышается надежность, снижается цена и ускоряется процесс сборки
• Позволяет создавать масштабируемые и перенастраиваемые системы
• Облегчает модернизацию продуктов
• Предотвращает от морального устаревания компонентов
• Инкапсулирует интеллектуальную собственность
• Подходит для использования в системах на базе одноплатных компьютеров, объединительных плат и проприетарных решений класса «всё-в-одном»
• Идеальное решение для быстрого прототипирования в объёмных приложениях
• Идеальный формат для создания дизайн-проектов производителями чипов
• Открытый стандарт расширяет рынки сбыта

Дополнительная информация
Для получения дополнительной информации по модулям ввода-вывода стандарта FeaturePak I/O и FeaturePak Initiative, посетите сайт FeaturePak Initiative по адресу FeaturePak.org, или отправьте нам сообщение по электронной почте на адрес info@micromax.ru.
FeaturePak™ – торговая марка Diamond Systems Corporation

Логотип FeaturePak

Плата стандарта FeaturePak

Схема разъема MXM