Модули COM Express выдерживают жару
5 апреля 2010
Компания Diamond Systems Corp., выдущий поставщик защищенных одноплатных компьютеров и модулей расширения ввода-вывода для различных прикладных приложений, представила на выставке Embedded World 2010 семейство компьютеров-на-модуле (COM), отвечающих требованиям COM Express 1.0, построенных на базе высокопроизводительных процессоров с низким энергопотреблением Intel Atom и Core 2 Duo. Предназначенные для работы в улучшенном (-20...+71 °C) и расширенном (-40...+85 °C) температурных диапазонах модули хорошо подходят для использования в широком спектре приложений в сфере обороны, авионики, транспорта, управления энергетикой и промышленной автоматизации.
На плате стандарта COM Express (95 x 125 мм), CME-Atom и CME-965 объединяют высокопроизводительный процессор Intel с низким энергопотреблением, ОЗУ DDR2 SDRAM и полный набор PC-совместимых контроллеров и интерфейсов. Модули оснащены 8 портами USB 2.0, интерфейсом Gigabit Ethernet, видеоинтерфейсами VGA (ЭЛТ) и LVDS (ЖК), аудиовходом и аудиовыходом, интерфейсами для подключения накопителей. Кроме того, модули оснащены шинами PCI Express, 32-разрядной PCI и LPC для подключения внешних стандартных или специализированных плат.
Ключевые отличия между продуктами приведены в таблице:
CME-Atom | CME-965 | ||
Процессор | Intel Atom Z510PT 1,1 ГГц | Intel Atom Z530P 1,6 ГГц | Intel Core 2 Duo LV 1,6 ГГц |
Набор микросхем | Intel US15WPT | Intel US15WPT | Intel 965GME/ICH8M |
ОЗУ | 1 ГБ, распаяно на плате | 2 ГБ, распаяно на плате | От 1 до 4 ГБ, 2 модуля SO-DIMM |
Интерфейсы накопителей | SATA | SATA | SATA, IDE |
PCI Express | 6 x1 | 6 x1 | 4 x1, 1 x16 |
Рабочая температура | От –40 до +85 °C | От –20 до +71 °C | От –40 до +85 °C |
В настоящий момент поддерживаются ОС Windows XP и Linux 2.6, поддержка других ОС и ОСРВ (ОС реального времени) - по запросу.
Также доступен ряд пре-интегрированных наборов разработчика, включающих в себя стандартные или приложение-ориентированные объединительные платы COM Express, полные наборы интерфейсных кабелей, драйверы и исчерпывающую документацию.
О компании Diamond Systems
Основанная 1989 году, компания Diamond Systems Corporation является ведущим поставщиком компактных, защищенных, работающих в расширенном температурном диапазоне, встраиваемых компьютерных решений для широкого спектра приложений, как стационарных, так и мобильных. Компания является автором стандарта модулей ввода-вывода FeaturePak, была одной из первых, кто освоил технологию PC/104 и в настоящее время является одним из ведущих мировых поставщиков встраиваемых модулей ввода-вывода и высокоинтегрированных одноплатных компьютеров, объединяющих на одной плате процессор и подсистему УСО. Обширная линейка продуктов компании Diamond включает в себя модули АЦП, ЦАП, цифрового ввода-вывода, последовательных коммуникаций, проводных и беспроводных соединений и блоки питания, а также одноплатные компьютеры и корпуса. Компания Diamond также предлагает полный спектр системных решений, включая возможность доработки на заказ плат или систем для приведения их в соответствие с требованиями конкретного приложения. Частная компания, располагается в Маунтин Вью (США), в самом центре Кремниевой долины.