Технические характеристики | |
Система | |
---|---|
Процессор | Intel Core и Celeron (для мобильных устройств) 5-го поколения - 14 нМ (ранее известные как "Broadwell U-Series")
Core i7-5650U 2.2 ГГц (3.2 ГГц в режиме Turbo), 4 МБ, 15 Вт (2C/GT3) Core i5-5350U 1.8 ГГц (2.9 ГГц в режиме Turbo), 3 МБ, 15 Вт (2C/GT3) Core i3-5010U 2.1 ГГц (без Turbo), 3 МБ, 15 Вт (2C/GT2) Поддержка: Intel® VT, Intel® TXT, Intel® SSE4.2, Intel® HT Technology, Intel® 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel® Turbo Boost Technology 2.0, Intel® AVX2, Intel® AES-NI, Intel® PCLMULQDQ Instruction, Intel® Device Protection Technology с Intel® Secure Key, Intel® TSX-NI. Примечание: доступные характеристики различных процессоров могут отличаться. |
ОЗУ | 2-канальная память DDR3L 1600/1333 МГц non-ECC объемом до 16 ГБ в двух разъемах SODIMM |
Встроенная BIOS | AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI BIOS 8 МБ с поддержкой Intel AMT 10 |
Шины расширения | 4 PCI Express x1: дорожки 0/1/2/3
LPC bus, SMBus (системная) , I2C (пользовательская) |
Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
Разъемы для отладки | 40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), SPI BIOS flashing, контрольными точками доступа к электрической цепи, светодиодными индикаторами для отладки
60-контактный разъем XDP для отладки встроенного эмулятора процессора/чипсета |
Видео | |
GPU Feature Support | Архитектура графического ядра Intel 8-го поколения с поддержкой 3 одновременных независимых дисплеев
Сочетания выводов DisplayPort/HDMI/LVDS или eDP Кодирование/перекодирование видео высокого разрешения Воспроизведение видео высокого разрешения включая диски Blu-ray Превосходное качество картинки с более четкими и насыщенными изображениями Воспроизведение дисков Blu-ray S3D через HDMI (спецификация 1.4a совместимая с 3D) Поддержка DirectX Video Acceleration (DXVA) для ускорения обработки видео Полное аппаратное декодирование AVC/VC1/MPEG2 Поддержка Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM Поддержка ОС Windows 8, Windows 7, OSX, Linux Поддержка DirectX 11.1, DirectX 11.1+, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9 Поддержка OpenGL 4.2/4.0 |
LVDS/eDP | Одно/двухканальный LVDS 18/24-бит (стандартно)
Поддержка eDP (опционально) |
Digital Display Interface | DDI1 с поддержкой DisplayPort / HDMI
DDI2 с поддержкой DisplayPort / HDMI |
Аудио | |
Чипсет | Intel® HD Audio встроенный в систему-на-чипе U-Series |
Аудио кодек | Аудио кодек на плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
Ethernet | |
Intel® MAC/PHY | i218LM (промышленный) с поддержкой AMT 10 |
Интерфейс | 10/100/1000 Gigabit Ethernet |
Интерфейсы ввода-вывода | |
USB | 2 порта USB 1.1/2.0/3.0 (USB 0,1) и 6 портов USB 1.1/2.0 (USB 2,3,4,5,6,7) |
SATA | 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA0, SATA1, SATA2, SATA3) |
Последовательные порты | 2 порта UART COM1/2 с консольной переадресацией |
Ввод-вывод общего назначения | 4 вывода и 4 ввода общего назначения с прерыванием |
Super I/O | Поддержка на плате при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
TPM (опционально) | |
Чипсет | Atmel AT97SC3204 |
Тип | TPM 1.2 |
Питание | |
Напряжение питания (стандартно) | ATX = 12 В ±5% / 5 В без нагрузки ±5% или AT = 12 В ±5% |
Напряжение питания (расширенно) | ATX = 5~20 В / 5 В без нагрузки ±5% или AT = 5 ~20 В |
Администрирование | Соответствует ACPI 4.0, поддержка Smart Battery |
Состояния питания | C1-C6, S0, S4, S3, S5, S5 ECO mode (Wake on USB S3/S4, WOL S3/S4/S5) |
Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
Размеры | 95 x 95 мм |
Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест. |
Операционные системы | Стандартная поддержка Windows 7/8.1U 32/64-бит, Linux 32/64-бит
Расширенная поддержка (BSP) WES7, WE8S, Linux, VxWorks (все с поддержкой 32/64-бит) |
Условия эксплуатации и хранения | |
Рабочая температура | Стандартно: 0...+60 °C
Опционально: -40...+85 °C |
Влажность | 5-90% RH рабочая, без конденсации
5-95% RH хранение (рабочая при наличии конформального покрытия) |
Удары и вибрация | IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D |
Артикул | Описание |
cExpress-BL-i7-5650U | Компактный модуль форм-фактора COM Express Type 6 module с процессором Intel Core i7-5650U 2.2/3.2 ГГц с графикой уровня GT3 |
cExpress-BL-i5-5350U | Компактный модуль форм-фактора COM Express Type 6 module с процессором Intel Core i5-5350U 1.8/2.9 ГГц с графикой уровня GT3 |
cExpress‑BL‑i3‑5010U | Компактный модуль форм-фактора COM Express Type 6 module с процессором Intel Core i3-5010U 2.1 ГГц с графикой уровня GT2 |
cExpress-BL-Celeron | Компактный модуль форм-фактора COM Express Type 6 module с процессором Intel Celeron |
Аксессуары | |
HTS-cBL-B | Радиатор для cExpress-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа в нижней части платы |
HTS-cBL-BT | Радиатор для cExpress-BL со сквозными элементами жесткости для монтажа в верхней части платы |
THS-cBL-B | Низкопрофильный радиатор для cExpress-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа в нижней части платы |
THS-cBL-BT | Низкопрофильный радиатор для cExpress-BL со сквозными элементами жесткости для монтажа в верхней части платы |
THSF-cBL-B | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для cExpress-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа в нижней части платы |
THSH-cBL-B | Высокопрофильный радиатор для cExpress-BL со сквозными элементами жесткости для монтажа в нижней части платы |
Комплект для запуска | |
Starter Kit plus | Комплект для запуска для cExpress-BL |
* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.