cExpress-EL
Модуль COM Express Compact Size Type 6 с процессорами Intel Atom
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Процессоры Intel Atom 6-го поколения (бывший “Elkhart Lake”)
- ОЗУ: двухканальная DDR4 объемом до 32 ГБ
- Графика Intel LP 11-го поколения
- Рабочая температура: от -40 до 85 °C (версия Extreme Rugged)
Модуль cExpress-EL от ADLINK поддерживает процессоры Intel Atom x6000 (Elkhart Lake) и графику Intel UHD, имеет низкое энергопотребление и высокоскоростные интерфейсы. cExpress-EL поддерживает 2-канальную память DDR4 с внутриполосным ECC объемом до 32 ГБ, и способен работать в широком диапазоне температур окружающей среды, что позволяет с успехом использовать его в критических приложениях с пассивным охлаждением для граничных вычислений, требующих непрерывной надежной и безопасной работы.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Процессор Intel Atom 6-го поколения (бывший “Elkhart Lake”) Intel Atom x6425E, 2,0(3,0) ГГц, 12 Вт, 4C/32EU Intel Atom x6413E, 1,5(3,0) ГГц, 9 Вт, 4C/16EU Intel Atom x6211E, 1,3(3,0) ГГц, 6 Вт, 2C/16EU Intel Atom x6425RE, 1,9 ГГц, 12 Вт, 4C/32EU Intel Atom x6414RE, 1,5 ГГц, 9 Вт, 4C/16EU Intel Atom x6212RE, 1,2 ГГц, 6 Вт, 2C/16EU Intel Atom x6200FE, 1,0 ГГц, 4,5 Вт, 2C,no GPU Intel Pentium J6426, 2,0(3,0) ГГц, 10 Вт, 4C/32EU Intel Celeron J6413, 1,8(3,0) ГГц, 10 Вт, 4C/16EU Intel Pentium N6415, 1,2(3,0) ГГц, 6,5 Вт, 4C/16EU Intel Celeron N6211, 1,2(3,0) ГГц, 6,5 Вт, 2C/16EU Поддержка: Intel VT, Intel VT-d, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key Примечания: характеристики зависят от конкретного процессора. Некоторые из перечисленных процессоров доступны опционально. Свяжитесь с нами чтобы уточнить варианты комплектации. Процессоры Intel Atom x6200FE, x6425RE, x6414RE, x6412RE поддерживают Intel TCC |
| ОЗУ |
2-канальная память DDR4 до 3200 Мт/с IBECC/non-ECC объемом до 32 ГБ в 2 разъемах SODIMM (2x 16 ГБ) Внутриполосный Intel ECC (IBECC), обеспечивает защиту ECC со стандартной памятью SO-DIMM (только на процессорах Intel Atom, управляется BIOS) |
| Встроенный BIOS | AMI UEFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 16 или 32 МБ (опционально дополнительный BIOS) |
| Кэш | 1,5 МБ |
| Шины расширения |
6 PCI Express x1 Gen3 (AB): Lanes 0/1/2/3/4/5 (конфигурируются как x2, x4) 2 PCI Express x1 Gen3 (CD): Lanes 6/7 1 PCI Express x1 Gen3 (CD): Lane 16 (объединен с портом SATA 3, опционально) Примечание: I2C может управляться процессором ARM M7 или x86 в BIOS. I2C управляемый процессором ARM M7 работает в режиме реального времени (подлежит подтверждению) Требуется опция HW. |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (опциональный двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
| Разъемы для отладки | 30-контактный многофункциональный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB-30 x86 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к EC, возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки |
|
Видео |
|
| Графический процессор |
Графика Intel LP 11-го поколения, поддерживает 3 независимых дисплея DisplayPort/HDMI/LVDS, eDP или VGA одновременно (3x 4K60) Аппаратное кодирование/перекодирование HD-контента (включая HEVC) Поддержка DirectX 12 и Vulkan v1.1 Поддержка OpenGL 4.5 и ES 3.2 Поддержка OpenCL 1.2 |
| Digital Display Interface | DDI 1/2 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI |
| VGA | Опциональная поддержка через микросхему-переходник DP-VGA (вместо DDI 2, максимальное разрешение 1920x1200 @60 Гц) |
| LVDS | Один или два канала LVDS 18/24-бита от микросхемы eDP-LVDS (максимальное разрешение 1920x1200 @60 Гц в двухканальном режиме) |
| eDP | Опционально вместо LVDS, 4 линии (максимальное разрешение 4096x2160 @60 Гц) |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Intel HD Audio встроенный в процессор |
| Аудиокодек | На объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | Встроенный процессор Intel, MaxLinear series (поддержка TSN на ОС Yocto Linux с выбранными процессорами) |
| Интерфейс |
1000/100/10 Мб/с или 2,5 Гб/с Доступен GbE0_SDP если включена поддержка TSN |
|
Интерфейсы ввода-вывода и хранение данных |
|
| USB |
2x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0,1: до 10 Гб/с) и 6x USB 2.0/1.1 (USB 2-7) Опциональный концентратор USB обеспечивает 4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0-3) и 4x USB 2.0/1.1 (USB 4-7) |
| SATA | 2x SATA 6 Гб/с (SATA 0,1) |
| Последовательный ввод-вывод | 2 порта UART с консольным перенаправлением |
| eMMC | eMMC 5.0 (опционально 16/32/64 ГБ), работает как загрузочное устройство на ОС Windows 10 Enterprise и Yocto Linux |
| GPIO/SD |
4x выхода и 4x входа от контроллера объединительной платы (вход с прерыванием (подлежит подтверждению)) объединенный интерфейс SD/GPIO, настраивается в BIOS, SD работает только в качестве накопителя на ОС Windows (поддержка Yocto Linux подлежит подтверждению) Примечание: поддержка USB 3.2 Gen2 зависит от объединительной платы 2x UART и 8x GPIO могут управляться процессором ARM M7 или x86. UART, GPIO управляемые процессором ARM M7 работают в режиме реального времени (подлежит подтверждению). Требуется опция HW. |
| Super I/O | Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P, другой Super I/O опционально) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Infineon |
| Тип | TPM 2.0 (на базе SPI) |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5% |
| Широкодиапазонный источник питания | ATX = 8,5-20 В / 5 В ±5% режиме ожидания или AT = 8,5-20 В (только стандартный диапазон температур) |
| Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0, Rev 3.0 Type 6 |
| Размеры | Базовый размер: 95 x 95 мм |
| Операционные системы | Windows 10 IOT Enterprise 64-bit, Yocto Linux 64-bit, VxWorks 64-bit (подлежит подтверждению), Ubuntu (подлежит подтверждению) |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально) |
| Температура хранения |
Стандартно: от -20 до +80 °C Версия Extreme Rugged: от -45 до +85 °C (опционально) |
| Влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| cExpress-EL-x6425E | Компактный модуль COM Express Size Type 6 с 4-ядерным процессором Intel Atom x6425E |
| cExpress-EL-x6413E | Компактный модуль COM Express Size Type 6 с 4-ядерным процессором Intel Atom x6413E |
| cExpress-EL-x6411E | Компактный модуль COM Express Size Type 6 с 2-ядерным процессором Intel Atom x6411E |
| cExpress‑EL‑x6200FE | Компактный модуль COM Express Size Type 6 с 2-ядерным процессором Intel Atom x6200FE (без графического процессора) |
