cExpress-HL — это компьютер-на-модуле, представленный в компактном форм-факторе и поддерживающий 64-битные процессоры 4‑го поколения Intel Core i7/i5/3 ULT (Haswell), контроллером памяти, графическим процессором и устройством ввода-вывода, расположенными на одной плате. Система-на-чипе Intel Core i7/i5/3 ULT предназначена для клиентов, нуждающихся в оптимальной производительности для обработки данных и графики при низком энергопотреблении. cExpress отлично подходит для приложений с длительным жизненным циклом.
Прекрасная общая производительность достигается благодаря процессору Intel Core i7/i5/i3 с технологией Hyper-Threading (2 ядра, 4 потока), который обеспечивает до 16 ГБ двухканальной памяти DDR3L 1333/1600 МГц в двойном стеке SODIMM. Интегрированная графика Intel поколения 7.5 поддерживает OpenGL 3.1, DirectX 11, технологию Intel Clear Video HD, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM и DirectX Video Acceleration (DXVA) для полного аппаратного декодирования AVC/VC1/MPEG2. Графические выходы включают в себя двухканальный 18/24-битный метод передачи данных LVDS и два порта DDI с поддержкой HDMI / DVI / DisplayPort.
cExpress-HL предназначен для клиентов, предъявляющих высокие требования к производительности обработки графики. Использование компьютера-на-модуле компании ADLINK в логике приложений позволяет разработчикам сократить времени реализации проекта.
Плата cExpress-HL оснащена портом Gigabit Ethernet, 2 портами USB 3.0, 6 портами USB 2.0 и 4 портами SATA 6 Гб/с. Инженеры также предусмотрели поддержку шины SMBus и I2C. Интерфейс SPI AMI EFI BIOS с функцией резервного копирования CMOS предоставляет доступ к дистанционной консоли, монитору аппаратного обеспечения и сторожевому таймеру.
Компьютер-на-модуле cExpress-HL от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готов для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные модуля позволяют ему вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.
Технические характеристики | |
Система |
|
---|---|
Процессор |
Процессоры Intel Core 4-го поколения (Mobile) - 22 Нм (также известные как “Haswell-ULT”) Core i7-4650U 1.7 ГГц (3.3 ГГц Turbo), 15 Вт (2C/GT3) Core i5-4300U 1.9 ГГц (2.9 ГГц Turbo), 15 Вт (2C/GT2) Core i3-4010U 1.7 ГГц (без Turbo) 3 МБ, 15 Вт (2C/GT2) Celeron 2980U 1.6 ГГц (без Turbo) 15 Вт (2C/GT1) Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX Примечание: доступные возможности могут отличаться в зависимости от выбранного процессора |
ОЗУ | 2-канальная память DDR3L 1600/1333 МГц non-ECC объемом до 16 ГБ в двойном разъеме SODIMM |
Встроенный BIOS | AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI BIOS 8 МБ с поддержкой Intel AMT 9.0 |
Кэш 3-го уровня | 4 МБ для i7-4650U, 3 МБ для i5-4300U и i3-4010U; 2 МБ для 2980U |
Шины расширения | 4 разъема PCI Express x1: линии 0/1/2/3, шина LPC, SMBus (система), I2C (пользователь) |
Контроллер платы SEMA | Мониторинг тока и напряжения, отладка последовательности питания, управление режимами AT и ATX, регистрация отказов для дальнейшего анализа, управление плоской панелью, шина I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog, управление вентилятором |
Разъемы для отладки |
40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля Примечание: для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), перепрошивке SPI BIOS, контрольным точкам доступа к электрической цепи, светодиодным индикаторам для отладки 60-контактный разъем XDP для ICE-отладки процессора и чипсета |
Видео |
|
Графический процессор |
Архитектура графического ядра Intel поколения 7.5 с возможностью подключения 3-х независимых дисплеев одновременно посредством интерфейсов DisplayPort, HDMI и LVDS Кодирование/перекодирование HD-видео |
LVDS | 1 или 2 канала LVDS 18/24-бит от eDP (2 линии) |
Digital Display Interface | DDI1 и DDI2 с поддержкой DisplayPort, HDMI и DVI |
Аудио |
|
Чипсет | Intel HD Audio встроенный в систему-на-чипе |
Аудио кодек | Расположен на объединительной плате Express-BASE (стандартная поддержка ALC886) |
Ethernet |
|
Intel® MAC/PHY | i218LM (Enterprise) с поддержкой AMT 9.0 |
Интерфейс | Gigabit Ethernet 10/100/1000 |
Интерфейсы ввода/вывода |
|
USB | 2 порта USB 3.0 (USB 0,1) и 6 портов USB 2.0 (USB2,3,4,5,6,7) |
SATA |
4 порта SATA 6 Гб/с (SATA0, SATA1, SATA2, SATA3) Опциональный встроенный твердотельный накопитель объемом 8, 16 и 32 ГБ за счет отказа от порта SATA1 |
Последовательные порты | 2 порта UART COM 1/2 (COM 1 с поддержкой удаленной консоли) |
Вводы/выводы общего назначения (GPIO) и SD-карта | 4 вывода и 4 ввода общего назначения с прерыванием |
Super I/O | На объединительной плате, если необходимо (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
TPM |
|
Чипсет | Atmel AT97SC3204 |
Тип | TPM 1.2 |
Питание |
|
Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 12 В ±5% |
Расширенное напряжение питания | ATX = 5-20 В / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 5-20 В |
Администрирование | Совместимо с ACPI 4.0, поддержка Smart Battery |
Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S4, S3, S5, S5 режим ECO (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5 |
Режим ECO | Поддержка deep S5 (режим ECO) для экономии энергии |
Другое |
|
Спецификация | PICMG COM.0: Rev 2.1 Type 6 |
Размеры | 95 х 95 мм |
Операционные системы |
Standard Support: Windows 7/8 32/64-бит, Linux 32/64-бит Extended Support (BSP): WES7/8, Linux, VxWorks |
Условия эксплуатации и хранения |
|
Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально) |
Относительная влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
Артикул | Описание |
cExpress‑HL‑i3‑4010U | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-4010U 1.7 ГГц и графикой уровня GT2 |
cExpress-HL-i5-4300U | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i5-4300U 1.9 ГГц и графикой уровня GT2 |
cExpress-HL-i7-4650U | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-4650U 1.7 ГГц и графикой уровня GT3 |
cExpress-HL-2980U | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Celeron 2980U 1.6 ГГц ULV 15 Вт 2+1F и HD-графикой |
Аксессуары | |
HTS-CHL-B | Теплоотводящая пластина для cExpress-HL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
HTS-CHL-BT | Теплоотводящая пластина для cExpress-HL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы |
THS-CHL-B | Низкопрофильный радиатор для cExpress-HL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
THS-CHL-BT | Низкопрофильный радиатор для cExpress-HL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы |
THSH-CHL-B | Высокопрофильный радиатор для cExpress-HL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
THSF-CHL-B | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для cExpress-HL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
COM Express Type 6 Starter Kit Plus | Стартовый комплект для cExpress-HL |
* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.