cExpress-KL
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Процессоры Intel Core и Celeron 7-го поколения
- ОЗУ: двухканальная DDR4 1867/2133 МГц объемом до 32 ГБ
- До 3-х независимых дисплеев через интерфейсы DDI, LVDS, VGA, eDP
- Рабочая температура: от -45 до 85 °C (версия Extreme Rugged)
cExpress-KL — это компактный модуль COM Express COM.0 R2.1 Type 6 с 64-битными процессорами Intel Core i7/i5/i3 7-го поколения или Intel Celeron с низким уровнем тепловыделения (бывший «Kaby Lake U»), контроллером памяти, графическим процессором и концентратором ввода-вывода в одной микросхеме.
Плата cExpress-KL эффективно использует возможности процессоров Intel Core 7-го поколения и Celeron, и разработана специально для пользователей, которым требуется долговечное решение с оптимальным соотношением вычислительной мощности, графики и энергопотребления с настраиваемым тепловыделением.
Используемые в cExpress-KL процессоры Intel поддерживают Intel Hyper- Threading Technology (до 2-х ядер, 4-х потоков) и до 32 ГБ двухканальной памяти DDR4 1866/2133 МГц non-ECC в двух разъемах SODIMM и обеспечивают великолепную общую производительность. Встроенная графика Intel 9-го поколения с низким уровнем энергопотребления имеет поддержку OpenGL 4.4/4.3, DirectX 11.3/11, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM, и DirectX Video Acceleration (DXVA2) для аппаратного декодирования AVC/VC1/MPEG2/HEVC/VP8/JPEG и аппаратного кодирования AVC/MPEG2/HEVC/VP8/JPEG.
Видеовыходы включают два 18/24-битных канала LVDS (опционально eDP), два порта DDI с поддержкой HDMI/DVI/DisplayPort и VGA (опционально). Плата cExpress-KL создана для пользователей, которым требуется высокая производительность графики и которые готовы поручить разработку ядра своей системы сторонним разработчикам чтобы снизить временные затраты на разработку.
cExpress-KL имеет один встроенный порт Gigabit Ethernet, до шести портов PCIe Gen3 (опционально), 4х USB 3.0, 4х USB 2.0, и 3х SATA 6 Гб/с. Имеется поддержка SMBus и I2C. Модуль оборудован SPI AMI EFI BIOS с поддержкой таких встроенных возможностей как удаленная консоль, резервирование CMOS, аппаратный мониторинг, и сторожевой таймер watchdog.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Мобильные процессоры Intel Core и Celeron 7-го поколения (бывший “Kaby Lake-U”) на техпроцессе 14 нм Core i7-7600U 2,8/3,9 ГГц (Turbo), 4 МБ, 15 Вт (cTDP) (2C/GT2) Core i5-7300U 2,6/3,5 ГГц (Turbo), 3 МБ, 15 Вт (cTDP) (2C/GT2) Core i3-7100U 2,4 ГГц, 3 МБ, 15 Вт (2C/GT2) Celeron 3965U 2,2 ГГц, 2 МБ, 15 Вт (2C/GT1) Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX Примечания: характеристики зависят от конкретного процессора. |
| ОЗУ | 2-канальная память DDR4 1867/2133 МГц объемом до 32 ГБ в 2 разъемах SODIMM |
| Встроенный BIOS | AMI EFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 8 МБ с поддержкой Intel AMT 11.0 |
| Кэш | 4 МБ для Core i7, 3 МБ для Core i5 и i3, 2 МБ для Celeron |
| Шины расширения |
До 6х PCI Express x1 (AB): Lanes 0-5 (опционально конфигурируются как x2, x4, Lane 5) Примечание: Gen3 для Core i7/i5/i3. Шина LPC, SMBus (система), I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (опциональный двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
| Разъемы для отладки |
40-контактный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB40 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к BMC, возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки 60-контактный разъем XDP для отладки ICE процессора/чипсета |
|
Видео |
|
| Графический процессор |
Графика Intel LP 9-го поколения, поддерживает 3 независимых дисплея DisplayPort/HDMI/LVDS, eDP или VGA одновременно Аппаратное кодирование/перекодирование HD-контента (включая HEVC) Поддержка DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9 Поддержка OpenGL 5.0, 4.4/4.3 и ES 2.0 Поддержка OpenCL 2.1, 2.0/1.2 |
| Digital Display Interface | DDI 1/2 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI |
| VGA | Опциональная поддержка через микросхему-переходник DP-VGA (вместо DDI 2) |
| LVDS | Один или два канала LVDS 18/24-бита от микросхемы eDP-LVDS |
| eDP | Опционально вместо LVDS, 4 линии |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Intel HD Audio встроенный в процессор |
| Аудиокодек | На объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | Intel I219LM/V |
| Интерфейс | 10/100/1000 GbE |
|
Интерфейсы ввода-вывода и хранение данных |
|
| USB | 4x USB 1.1/2.0/3.0 (USB 0,1,2,3) и 4x USB 1.1/2.0 (USB 4,5,6,7) |
| SATA | 3x SATA 6 Гб/с |
| Последовательный ввод-вывод | 2 порта UART с консольным перенаправлением |
| GPIO/SD | 4x выхода и 4x входа от контроллера объединительной платы |
| Super I/O | Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Infineon SLB 9665 XT2.0 |
| Тип | TPM 2.0 |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5% |
| Широкодиапазонный источник питания | ATX = 5-20 В / 5 В ±5% режиме ожидания или AT = 5-20 В (только стандартный диапазон температур) |
| Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0, Rev 2.1 Type 6 |
| Размеры | Базовый размер: 95 x 95 мм |
| Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows 10 IOT Enterprise 64-bit, Linux 64-bit, VxWorks 7 64-bit (подлежит подтверждению) Расширенная поддержка (BSP): Linux 64-bit, VxWorks 64-bit (подлежит подтверждению) |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -45 до +85 °C (опционально) |
| Влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| cExpress‑KL‑i7‑7600U | Модуль Compact COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-7600U и графикой GT2 |
| cExpress-KL-i5-7300U | Модуль Compact COM Express Type 6 с процессором Intel Core i5-7300U и графикой GT2 |
| cExpress-KL-i3-7100U | Модуль Compact COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-7100U и графикой GT2 |
| cExpress-KL-3965U | Модуль Compact COM Express Type 6 с процессором Intel Celeron 3965U и графикой GT1 |
| Аксессуары | |
| HTS-cKL-B | Теплоотвод для cExpress-KL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| HTS-cKL-BT | Теплоотвод для cExpress-KL со сквозными проставками для монтажа сверху |
| THS-cKL-B | Низкопрофильный радиатор для cExpress-KL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| THS-cKL-BT | Низкопрофильный радиатор для cExpress-kL со сквозными проставками для монтажа сверху |
| THSH-cKL-B | Высокопрофильный радиатор для cExpress-KL с проставками с резьбой для монтажа сверху |
| THSF-cKL-B | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для cExpress-KL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| COM Express Type 6 Starter Kit Plus | Стартовый комплект COM Express с платой Express-BASE6, источником питания, и набором аксессуаров |
