cExpress-SL

Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7/i5/i3 6-го поколения или Celeron 3955U (Skylake)
ADLINK Technology Inc. (Ampro) Производитель:
ADLINK Technology Inc. (Ampro)
  • Описание
  • Спецификация
  • Информация для заказа
  • Процессоры Intel Core 6-го поколения или Celeron
  • 2-канальная память DDR4 non-ECC 1867/2133 МГц объемом до 32 ГБ
  • 5 разъемов PCIe x1 2-го поколения (конфигурируемые как x2, x4), Gigabit Ethernet
  • Рабочая температура в версии Extreme Rugged от -40 до +85 °C (опционально)

Линейка компьютеров-на-модуле Express от компании ADLINK включает модификации cExpress-SL и Express-SL, отвечающие стандартам PICMG, компактного и стандартного форм-фактора — соответственно. Обе платы совместимы с процессорами i7, i5 или i3 6-го поколения Intel Core и оснащены чипсетами Intel QM170 или HM170. Память ECC поддерживается моделями, использующими процессор Intel Xeon E3-15XX v5 и чипсет Intel CM236. Память DDR4 обеспечивает до 32 ГБ при более низком напряжении по сравнению с памятью DDR3, что снижает общее энергопотребление и тепловыделение. Данные компьютеры-на-модуле позволяют подключение до 3 независимых дисплеев UHD/4K.

cExpress-SL или Express-SL — отличное решение для автоматизации производства, медицинских и развлекательных приложений, с опциональным расширенным температурным диапазоном для транспортных приложений.

Компьютер-на-модуле cExpress-SL от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готов для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные модуля позволяют ему вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.

  • Подробнее
Технические характеристики

Система

Процессор Процессоры Intel Core 6-го поколения и Celeron (Mobile). Технология 14 Нм (бывший "Skylake-U")
Core i7-6600U 2.6/3.4 ГГц (Turbo), 4 МБ, 15 Вт (7.5 Вт cTDP) (2C/GT2)
Core i5-6300U 2.4/3.0 ГГц (Turbo), 3 МБ, 15 Вт (7.5 Вт cTDP) (2C/GT2)
Core i3-6100U 2.3 ГГц, 3 МБ, 15W (7.5 Вт cTDP) (2C/GT2)
Celeron 3955U 2 ГГц, 2 МБ, 15W (10 Вт cTDP) (2C/GT1)

Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX.

Примечание: доступные возможности могут отличаться в зависимости от выбранного процессора
ОЗУ 2-канальная память DDR4 1867/2133 МГц non-ECC объемом до 32 ГБ в двойном разъеме SODIMM
Встроенный BIOS AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI BIOS 8 МБ с поддержкой Intel AMT 11.0 (поддержка AMT доступна только на процессорах Core i7 и i5)
Cache 4 МБ для Core i7, 3 МБ для Core i5 и Core i3, 2 МБ для Celeron
Шины расширения 5 разъемов PCI Express x1 Gen3 (AB): линии 0/1/2/3/4 (конфигурируемые как x2, x4)
шина LPC, SMBus (система), I2C (пользователь)
Контроллер платы SEMA Мониторинг тока и напряжения, отладка последовательности питания, управление режимами AT и ATX, регистрация отказов для дальнейшего анализа, управление плоской панелью, шина I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog, управление вентилятором
Разъемы для отладки 40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля
Примечание: для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), перепрошивке SPI BIOS, контрольным точкам доступа к электрической цепи, светодиодным индикаторам для отладки
60-контактный разъем XDP для ICE-отладки процессора и чипсета

Видео

Графический процессор Архитектура графического ядра Intel поколения 9 LP с возможностью подключения 3-х независимых дисплеев одновременно посредством интерфейсов DisplayPort, HDMI и LVDS или eDP
Аппаратное кодирование/перекодирование HD-видео (включая поддержку HEVC DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9)
Поддержка OpenGL 5.0, 4.4/4.3 и ES 2.0
Поддержка OpenCL 2.1, 2.0/1.2
Digital Display Interface DDI1 и DDI2 с поддержкой DisplayPort, HDMI и DVI
LVDS 1 или 2 канала LVDS 18/24-бит от eDP-LVDS
eDP Опционально поддержка 4 линий, вместо LVDS

Аудио

Чипсет Intel HD Audio встроенный в систему-на-чипе
Аудио кодек Расположен на объединительной плате Express-BASE (стандартная поддержка ALC886)

Ethernet

Intel MAC/PHY I219LM с поддержкой AMT 11.0
Интерфейс Gigabit Ethernet 10/100/1000

Интерфейсы ввода/вывода

USB 4 порта USB 1.1/2.0/3.0 (USB 0,1,2,3) и 4 порта USB 1.1/2.0 (USB 4,5,6,7)
SATA До 3-х портов SATA 6 Гб/с (SATA 0,1,2; процессоры Core i3 и Celeron поддерживают только 2 порта)
Последовательные порты 2 порта UART с поддержкой удаленной консоли
Вводы/выводы общего назначения (GPIO) и SD-карта 4 вывода и 4 ввода общего назначения от контроллера платы
Super I/O На объединительной плате, если необходимо (стандартная поддержка W83627DHG-P)

TPM

Чипсет Atmel AT97SC3204
Тип TPM 1.2

Питание

Стандартное напряжение питания ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 12 В ±5%
Расширенное напряжение питания ATX = 5-20 В / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 5-20 В
Администрирование Совместимо с ACPI 5.0, поддержка Smart Battery
Режимы питания C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5, S5 режим ECO (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5
Режим ECO Поддержка deep S5 (режим ECO) для экономии энергии

Другое

Спецификация PICMG COM.0 Rev 2.1 Type 6
Размеры 95 х 95 мм
Операционные системы Standard Support: Windows 7 32/64-бит, Windows 8.1 64-бит, Linux 64-бит
Extended Support (BSP): WES7 32/64-бит, Linux 64-бит

Условия эксплуатации и хранения

Рабочая температура Стандартно: от 0 до +60 °C
Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)
Относительная влажность 5-90% эксплуатация, без конденсации
5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием)
Удары и вибрация IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D
Тестирование HALT Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест
  • Подробнее
Артикул Описание
cExpress-SL-i5-6300U Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel i5-6300U и графикой уровня GT2
cExpress-SL-i3-6100U Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel i3-6100U и графикой уровня GT2
cExpress-SL-i7-6600U Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel i7-6600U и графикой уровня GT2
cExpress-SL-3955U Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Celeron 3955U и графикой уровня GT1
COM Express Type 6 Starter Kit Plus Стартовый комплект для cExpress-SL

* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.


  • Подробнее
Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
CAPTCHA
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться