cExpress-SL
Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7/i5/i3 6‑го поколения или Celeron 3955U (Skylake)
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Процессоры Intel Core 6-го поколения или Celeron
- 2-канальная память DDR4 non-ECC 1867/2133 МГц объемом до 32 ГБ
- 5 разъемов PCIe x1 2-го поколения (конфигурируемые как x2, x4), Gigabit Ethernet
- Рабочая температура в версии Extreme Rugged от -40 до +85 °C (опционально)
Линейка компьютеров-на-модуле Express от компании ADLINK включает модификации cExpress-SL и Express-SL, отвечающие стандартам PICMG, компактного и стандартного форм-фактора — соответственно. Обе платы совместимы с процессорами i7, i5 или i3 6-го поколения Intel Core и оснащены чипсетами Intel QM170 или HM170. Память ECC поддерживается моделями, использующими процессор Intel Xeon E3-15XX v5 и чипсет Intel CM236. Память DDR4 обеспечивает до 32 ГБ при более низком напряжении по сравнению с памятью DDR3, что снижает общее энергопотребление и тепловыделение. Данные компьютеры-на-модуле позволяют подключение до 3 независимых дисплеев UHD/4K.
cExpress-SL или Express-SL — отличное решение для автоматизации производства, медицинских и развлекательных приложений, с опциональным расширенным температурным диапазоном для транспортных приложений.
Компьютер-на-модуле cExpress-SL от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готов для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные модуля позволяют ему вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Процессоры Intel Core 6-го поколения и Celeron (Mobile). Технология 14 Нм (бывший "Skylake-U") Core i7-6600U 2.6/3.4 ГГц (Turbo), 4 МБ, 15 Вт (7.5 Вт cTDP) (2C/GT2) Core i5-6300U 2.4/3.0 ГГц (Turbo), 3 МБ, 15 Вт (7.5 Вт cTDP) (2C/GT2) Core i3-6100U 2.3 ГГц, 3 МБ, 15W (7.5 Вт cTDP) (2C/GT2) Celeron 3955U 2 ГГц, 2 МБ, 15W (10 Вт cTDP) (2C/GT1) Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX. Примечание: доступные возможности могут отличаться в зависимости от выбранного процессора |
| ОЗУ | 2-канальная память DDR4 1867/2133 МГц non-ECC объемом до 32 ГБ в двойном разъеме SODIMM |
| Встроенный BIOS | AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI BIOS 8 МБ с поддержкой Intel AMT 11.0 (поддержка AMT доступна только на процессорах Core i7 и i5) |
| Cache | 4 МБ для Core i7, 3 МБ для Core i5 и Core i3, 2 МБ для Celeron |
| Шины расширения |
5 разъемов PCI Express x1 Gen3 (AB): линии 0/1/2/3/4 (конфигурируемые как x2, x4) шина LPC, SMBus (система), I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Мониторинг тока и напряжения, отладка последовательности питания, управление режимами AT и ATX, регистрация отказов для дальнейшего анализа, управление плоской панелью, шина I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog, управление вентилятором |
| Разъемы для отладки |
40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля Примечание: для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), перепрошивке SPI BIOS, контрольным точкам доступа к электрической цепи, светодиодным индикаторам для отладки 60-контактный разъем XDP для ICE-отладки процессора и чипсета |
|
Видео |
|
| Графический процессор |
Архитектура графического ядра Intel поколения 9 LP с возможностью подключения 3-х независимых дисплеев одновременно посредством интерфейсов DisplayPort, HDMI и LVDS или eDP Аппаратное кодирование/перекодирование HD-видео (включая поддержку HEVC DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9) Поддержка OpenGL 5.0, 4.4/4.3 и ES 2.0 Поддержка OpenCL 2.1, 2.0/1.2 |
| Digital Display Interface | DDI1 и DDI2 с поддержкой DisplayPort, HDMI и DVI |
| LVDS | 1 или 2 канала LVDS 18/24-бит от eDP-LVDS |
| eDP | Опционально поддержка 4 линий, вместо LVDS |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Intel HD Audio встроенный в систему-на-чипе |
| Аудио кодек | Расположен на объединительной плате Express-BASE (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | I219LM с поддержкой AMT 11.0 |
| Интерфейс | Gigabit Ethernet 10/100/1000 |
|
Интерфейсы ввода/вывода |
|
| USB | 4 порта USB 1.1/2.0/3.0 (USB 0,1,2,3) и 4 порта USB 1.1/2.0 (USB 4,5,6,7) |
| SATA | До 3-х портов SATA 6 Гб/с (SATA 0,1,2; процессоры Core i3 и Celeron поддерживают только 2 порта) |
| Последовательные порты | 2 порта UART с поддержкой удаленной консоли |
| Вводы/выводы общего назначения (GPIO) и SD-карта | 4 вывода и 4 ввода общего назначения от контроллера платы |
| Super I/O | На объединительной плате, если необходимо (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Atmel AT97SC3204 |
| Тип | TPM 1.2 |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 12 В ±5% |
| Расширенное напряжение питания | ATX = 5-20 В / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 5-20 В |
| Администрирование | Совместимо с ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5, S5 режим ECO (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5 |
| Режим ECO | Поддержка deep S5 (режим ECO) для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Спецификация | PICMG COM.0 Rev 2.1 Type 6 |
| Размеры | 95 х 95 мм |
| Операционные системы |
Standard Support: Windows 7 32/64-бит, Windows 8.1 64-бит, Linux 64-бит Extended Support (BSP): WES7 32/64-бит, Linux 64-бит |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально) |
| Относительная влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| cExpress-SL-i5-6300U | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel i5-6300U и графикой уровня GT2 |
| cExpress-SL-i3-6100U | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel i3-6100U и графикой уровня GT2 |
| cExpress-SL-i7-6600U | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel i7-6600U и графикой уровня GT2 |
| cExpress-SL-3955U | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Celeron 3955U и графикой уровня GT1 |
| Аксессуары | |
| THS-cSL-B | Низкопрофильный радиатор для cExpress-SL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| HTS-cSL-B | Теплоотвод для cExpress-SL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| HTS-cSL-BT | Теплоотвод для cExpress-SL со сквозными проставками для монтажа сверху |
| THS-cSL-BT | Низкопрофильный радиатор для cExpress-SL со сквозными проставками для монтажа сверху |
| THSF-cSL-B | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для cExpress-SL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| THSH-cSL-B | Высокопрофильный радиатор для cExpress-SL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| COM Express Type 6 Starter Kit Plus | Стартовый комплект для cExpress-SL |
* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.
