Назад к результатам...

cExpress-WL

Модуль COM Express Compact Size Type 6 с процессорами Intel Core и Celeron
ADLINK Technology Inc. (Ampro) Производитель:
ADLINK Technology Inc. (Ampro)
  • Описание
  • Спецификация
  • Информация для заказа
  • Процессоры Intel Core и Celeron 8-го поколения
  • ОЗУ: двухканальная DDR4 2133/2400 МГц non-ECC объемом до 64 ГБ
  • До 3-х независимых дисплеев
  • Рабочая температура: от -45 до 85 °C (версия Extreme Rugged)

ADLINK представляет новейшие модули COM Express Type 6 для граничных вычислительных приложений со строгими требованиями по размеру, весу, и энергопотреблению. Модули cExpress-WL оснащаются процессорами Intel Core и Celeron 8-го поколения (бывший Whiskey Lake-U), имеют до 4-х ядер и ОЗУ объемом до 64 ГБ, и способны обеспечить бескомпромиссную производительность приложений для граничных вычислений, несмотря на ограничения размера, веса, и энергопотребления. cExpress-WL подойдет для таких приложений как сбор и анализ данных, обработка изображений, и перекодирование и передача видео в формате 4K.

4-ядерные процессоры cExpress-WL поддерживают до 8 потоков и могут работать в режиме turbo с частотой до 4,8 ГГц, что повышает производительность на 40% при увеличении TDP на 15 Вт при сходных затратах. Модуль cExpress-WL имеет стандартную поддержку памяти DDR4 non-ECC объемом до 64 ГБ в двух разъемах SO-DIMM, полностью соответствуя при этом механическим спецификациям PICMG COM.0.

Технические характеристики

Система

Процессор Мобильные процессоры Intel Core и Celeron 8-го поколения (бывший “Whiskey Lake-U”) на техпроцессе 14 нм

Core i7-8665UE, 1,7 (4,4 Turbo) ГГц, 8 МБ, 15 Вт (25-12,5 Вт cTDP), 4C/GT2
Core i5-8365UE, 1,6 (4,1 Turbo) ГГц, 6 МБ, 15 Вт (25-12,5 Вт cTDP), 4C/GT2
Core i3-8145UE, 2,2 (3,9 Turbo) ГГц, 4 МБ, 15 Вт (25-12,5 Вт cTDP), 2C/GT2
Celeron 4305UE, 2,0 ГГц, 2 МБ, 15 Вт, 2C/GT1

Поддержка: Intel VT, Intel VT-d, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX-NI.

Примечания: характеристики зависят от конкретного процессора.
ОЗУ 2-канальная память DDR4 2133/2400 МГц non-ECC объемом до 64 ГБ в 2 разъемах SODIMM
Встроенный BIOS AMI EFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 16 или 32 МБ с поддержкой Intel AMT 11.0 (поддержка AMT только с процессорами i7/i5)
Кэш 8 МБ для Core i7, 6 МБ для Core i5, 4 МБ для Core i3, 2 МБ для Celeron
Шины расширения 6 PCI Express x1 Gen3 (AB): Lanes 0/1/2/3/4/5 (конфигурируются как x2, x4)
2 PCI Express x1 Gen3 (CD): Lanes 6/7
1 PCI Express x1 Gen3 (CD): Lane 16 (объединен с портом SATA 3, опционально)

Примечание: поддержка до 5 устройств PCIe.

Шина LPC, SMBus (система), I2C (пользователь)
Контроллер платы SEMA Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (опциональный двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором
Разъемы для отладки 40-контактный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB40 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к BMC, возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки

Видео

Графический процессор Графика Intel LP 9-го поколения, поддерживает 3 независимых дисплея DisplayPort/HDMI/LVDS, eDP или VGA одновременно
Аппаратное кодирование/перекодирование HD-контента (включая HEVC)
Поддержка DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9
Поддержка OpenGL 4.5, 4.4/4.3 и ES 2.0
Поддержка OpenCL 2.1, 2.0/1.2
Digital Display Interface DDI 1/2 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI
VGA Опциональная поддержка через микросхему-переходник DP-VGA (вместо DDI 2, максимальное разрешение 1920x1200 @60 Гц)
LVDS Один или два канала LVDS 18/24-бита от микросхемы eDP-LVDS (максимальное разрешение 1920x1200 @60 Гц в двухканальном режиме)
eDP Опционально вместо LVDS, 4 линии (максимальное разрешение 4096x2304 @60 Гц, 24-бита)

Аудио

Чипсет Intel HD Audio встроенный в процессор
Аудиокодек На объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886)

Ethernet

Intel MAC/PHY Intel I219-LM/V (LM поддерживает AMT 12.x)
Интерфейс 10/100/1000 GbE

Интерфейсы ввода-вывода и хранение данных

USB 4x USB 3.1 Gen2/2.0/1.1 (USB 0,1,2,3) и 4x USB 2.0/1.1 (USB 4,5,6,7)
SATA 3x SATA 6 Гб/с (SATA 0,1,2), SATA 3 объединен с PCIe lane 16 (SATA 3 по умолчанию)
Последовательный ввод-вывод 2 порта UART с консольным перенаправлением, от LPC к микросхеме UART (опционально HSUART от процессора)
eMMC eMMC 5.0 (опционально 8/16/32 ГБ)
GPIO/SD 4x выхода и 4x входа от контроллера объединительной платы (вход с прерыванием)
объединенный интерфейс SD/GPIO, настраивается в BIOS, SD работает только в качестве накопителя

Примечание: поддержка USB 3.1 Gen2 зависит от объединительной платы.
Super I/O Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P)

TPM

Чипсет Infineon
Тип TPM 2.0

Питание

Стандартное напряжение питания ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5%
Широкодиапазонный источник питания ATX = 5-20 В / 5 В ±5% режиме ожидания или AT = 5-20 В (только стандартный диапазон температур)
Администрирование Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery
Режимы питания C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5)
Режим ECO Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии

Другое

Форм-фактор PICMG COM.0, Rev 3.0 Type 6
Размеры Базовый размер: 95 x 95 мм
Операционные системы Стандартная поддержка: 64-битная Windows 10, 64-битная Linux на базе Yocto, 64-битная Ubuntu LTS (подлежит подтверждению), 64-битная CentOS (подлежит подтверждению)
Расширенная поддержка (BSP): 64-битная Linux на базе Yocto

Условия эксплуатации и хранения

Рабочая температура Стандартно: от 0 до +60 °C
Версия Extreme Rugged: от -45 до +85 °C (опционально)
Влажность 5-90% эксплуатация, без конденсации
5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием)
Удары и вибрация IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D
Тестирование HALT Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест
Артикул Описание
cExpress-WL-i7-8665UE Компактный модуль COM Express Type 6 с 4-ядерным процессором Intel Core i7-8665UE 1,7/4,4 ГГц 8-го поколения и графикой GT2
cExpress-WL-i5-8365UE Компактный модуль COM Express Type 6 с 4-ядерным процессором Intel Core i5-8365UE 1,6/4,1 ГГц 8-го поколения и графикой GT2
cExpress-WL-i3-8145UE Компактный модуль COM Express Type 6 с 2-ядерным процессором Intel Core i3-8145UE 2,2/3,9 ГГц 8-го поколения и графикой GT2
cExpress-WL-Pentium Компактный модуль COM Express Type 6 с 4-ядерным процессором Intel Pentium 8-го поколения
cExpress-WL-4305UE Компактный модуль COM Express Type 6 с 2-ядерным процессором Intel Celeron 4305UE 2,0 ГГц 8-го поколения и графикой GT1
cExpress-WL-i7-8665UE-VGA Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-8665UE 8-го поколения, VGA
cExpress-WL-i5-8365UE-VGA Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i5-8364UE 8-го поколения, VGA
cExpress‑WL‑i3‑8145UE‑VGA Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-8145UE 8-го поколения, VGA
Аксессуары
HTS-cWL-B Теплоотвод для cExpress-WL с проставками с резьбой для монтажа снизу
HTS-cWL-BT Теплоотвод для cExpress-WL со сквозными проставками для монтажа сверху
THS-cWL-B Низкопрофильный радиатор для cExpress-WL с проставками с резьбой для монтажа снизу
THS-cWL-BT Низкопрофильный радиатор для cExpress-WL со сквозными проставками для монтажа сверху
THSF-cWL-B Высокопрофильный радиатор с вентилятором для cExpress-WL с проставками с резьбой для монтажа снизу
THSH-cWL-B Высокопрофильный радиатор для cExpress-WL с проставками с резьбой для монтажа снизу
COM Express Type 6 Starter Kit Plus Стартовый комплект COM Express с платой Express-BASE6, источником питания, и набором аксессуаров
Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
Нажимая кнопку «#SUBMIT_NAME», Вы принимаете условия Политики конфиденциальности, а также соглашаетесь получать периодическую информационную рассылку от компании MicroMax. Возможность отказаться от рассылки предоставлена в каждом из таких писем. Периодичность регулярных рассылок - 1 раз в 2 недели.
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться

Нажимая кнопку «#SUBMIT_NAME», Вы принимаете условия Политики конфиденциальности, а также соглашаетесь получать периодическую информационную рассылку от компании MicroMax. Возможность отказаться от рассылки предоставлена в каждом из таких писем. Периодичность регулярных рассылок - 1 раз в 2 недели.

Вы успешно подписаны
Теперь вы можете получать рассылки