ADLINK представляет новейшие модули COM Express Type 6 для граничных вычислительных приложений со строгими требованиями по размеру, весу, и энергопотреблению. Модули cExpress-WL оснащаются процессорами Intel Core и Celeron 8-го поколения (бывший Whiskey Lake-U), имеют до 4-х ядер и ОЗУ объемом до 64 ГБ, и способны обеспечить бескомпромиссную производительность приложений для граничных вычислений, несмотря на ограничения размера, веса, и энергопотребления. cExpress-WL подойдет для таких приложений как сбор и анализ данных, обработка изображений, и перекодирование и передача видео в формате 4K.
4-ядерные процессоры cExpress-WL поддерживают до 8 потоков и могут работать в режиме turbo с частотой до 4,8 ГГц, что повышает производительность на 40% при увеличении TDP на 15 Вт при сходных затратах. Модуль cExpress-WL имеет стандартную поддержку памяти DDR4 non-ECC объемом до 64 ГБ в двух разъемах SO-DIMM, полностью соответствуя при этом механическим спецификациям PICMG COM.0.
Технические характеристики | |
Система |
|
---|---|
Процессор |
Мобильные процессоры Intel Core и Celeron 8-го поколения (бывший “Whiskey Lake-U”) на техпроцессе 14 нм Core i7-8665UE, 1,7 (4,4 Turbo) ГГц, 8 МБ, 15 Вт (25-12,5 Вт cTDP), 4C/GT2 Core i5-8365UE, 1,6 (4,1 Turbo) ГГц, 6 МБ, 15 Вт (25-12,5 Вт cTDP), 4C/GT2 Core i3-8145UE, 2,2 (3,9 Turbo) ГГц, 4 МБ, 15 Вт (25-12,5 Вт cTDP), 2C/GT2 Celeron 4305UE, 2,0 ГГц, 2 МБ, 15 Вт, 2C/GT1 Поддержка: Intel VT, Intel VT-d, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX-NI. Примечания: характеристики зависят от конкретного процессора. |
ОЗУ | 2-канальная память DDR4 2133/2400 МГц non-ECC объемом до 64 ГБ в 2 разъемах SODIMM |
Встроенный BIOS | AMI EFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 16 или 32 МБ с поддержкой Intel AMT 11.0 (поддержка AMT только с процессорами i7/i5) |
Кэш | 8 МБ для Core i7, 6 МБ для Core i5, 4 МБ для Core i3, 2 МБ для Celeron |
Шины расширения |
6 PCI Express x1 Gen3 (AB): Lanes 0/1/2/3/4/5 (конфигурируются как x2, x4) 2 PCI Express x1 Gen3 (CD): Lanes 6/7 1 PCI Express x1 Gen3 (CD): Lane 16 (объединен с портом SATA 3, опционально) Примечание: поддержка до 5 устройств PCIe. Шина LPC, SMBus (система), I2C (пользователь) |
Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (опциональный двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
Разъемы для отладки | 40-контактный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB40 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к BMC, возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки |
Видео |
|
Графический процессор |
Графика Intel LP 9-го поколения, поддерживает 3 независимых дисплея DisplayPort/HDMI/LVDS, eDP или VGA одновременно Аппаратное кодирование/перекодирование HD-контента (включая HEVC) Поддержка DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9 Поддержка OpenGL 4.5, 4.4/4.3 и ES 2.0 Поддержка OpenCL 2.1, 2.0/1.2 |
Digital Display Interface | DDI 1/2 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI |
VGA | Опциональная поддержка через микросхему-переходник DP-VGA (вместо DDI 2, максимальное разрешение 1920x1200 @60 Гц) |
LVDS | Один или два канала LVDS 18/24-бита от микросхемы eDP-LVDS (максимальное разрешение 1920x1200 @60 Гц в двухканальном режиме) |
eDP | Опционально вместо LVDS, 4 линии (максимальное разрешение 4096x2304 @60 Гц, 24-бита) |
Аудио |
|
Чипсет | Intel HD Audio встроенный в процессор |
Аудиокодек | На объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
Ethernet |
|
Intel MAC/PHY | Intel I219-LM/V (LM поддерживает AMT 12.x) |
Интерфейс | 10/100/1000 GbE |
Интерфейсы ввода-вывода и хранение данных |
|
USB | 4x USB 3.1 Gen2/2.0/1.1 (USB 0,1,2,3) и 4x USB 2.0/1.1 (USB 4,5,6,7) |
SATA | 3x SATA 6 Гб/с (SATA 0,1,2), SATA 3 объединен с PCIe lane 16 (SATA 3 по умолчанию) |
Последовательный ввод-вывод | 2 порта UART с консольным перенаправлением, от LPC к микросхеме UART (опционально HSUART от процессора) |
eMMC | eMMC 5.0 (опционально 8/16/32 ГБ) |
GPIO/SD |
4x выхода и 4x входа от контроллера объединительной платы (вход с прерыванием) объединенный интерфейс SD/GPIO, настраивается в BIOS, SD работает только в качестве накопителя Примечание: поддержка USB 3.1 Gen2 зависит от объединительной платы. |
Super I/O | Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
TPM |
|
Чипсет | Infineon |
Тип | TPM 2.0 |
Питание |
|
Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5% |
Широкодиапазонный источник питания | ATX = 5-20 В / 5 В ±5% режиме ожидания или AT = 5-20 В (только стандартный диапазон температур) |
Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) |
Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
Другое |
|
Форм-фактор | PICMG COM.0, Rev 3.0 Type 6 |
Размеры | Базовый размер: 95 x 95 мм |
Операционные системы |
Стандартная поддержка: 64-битная Windows 10, 64-битная Linux на базе Yocto, 64-битная Ubuntu LTS (подлежит подтверждению), 64-битная CentOS (подлежит подтверждению) Расширенная поддержка (BSP): 64-битная Linux на базе Yocto |
Условия эксплуатации и хранения |
|
Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -45 до +85 °C (опционально) |
Влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
Артикул | Описание |
cExpress-WL-i7-8665UE | Компактный модуль COM Express Type 6 с 4-ядерным процессором Intel Core i7-8665UE 1,7/4,4 ГГц 8-го поколения и графикой GT2 |
cExpress-WL-i5-8365UE | Компактный модуль COM Express Type 6 с 4-ядерным процессором Intel Core i5-8365UE 1,6/4,1 ГГц 8-го поколения и графикой GT2 |
cExpress-WL-i3-8145UE | Компактный модуль COM Express Type 6 с 2-ядерным процессором Intel Core i3-8145UE 2,2/3,9 ГГц 8-го поколения и графикой GT2 |
cExpress-WL-Pentium | Компактный модуль COM Express Type 6 с 4-ядерным процессором Intel Pentium 8-го поколения |
cExpress-WL-4305UE | Компактный модуль COM Express Type 6 с 2-ядерным процессором Intel Celeron 4305UE 2,0 ГГц 8-го поколения и графикой GT1 |
cExpress-WL-i7-8665UE-VGA | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-8665UE 8-го поколения, VGA |
cExpress-WL-i5-8365UE-VGA | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i5-8364UE 8-го поколения, VGA |
cExpress‑WL‑i3‑8145UE‑VGA | Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-8145UE 8-го поколения, VGA |
Аксессуары | |
HTS-cWL-B | Теплоотвод для cExpress-WL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
HTS-cWL-BT | Теплоотвод для cExpress-WL со сквозными проставками для монтажа сверху |
THS-cWL-B | Низкопрофильный радиатор для cExpress-WL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
THS-cWL-BT | Низкопрофильный радиатор для cExpress-WL со сквозными проставками для монтажа сверху |
THSF-cWL-B | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для cExpress-WL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
THSH-cWL-B | Высокопрофильный радиатор для cExpress-WL с проставками с резьбой для монтажа снизу |
COM Express Type 6 Starter Kit Plus | Стартовый комплект COM Express с платой Express-BASE6, источником питания, и набором аксессуаров |