ETX-BT
Модуль ETX с процессором Intel Atom E3800 Series SoC
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- 1-, 2- или 4-ядерный процессор Intel® Atom™ SOC или Celeron®
- 1 разъем SODIMM для памяти DDR3L объемом до 4 ГБ
- Размеры 114 x 95 мм
- Рабочая температура в версии Extreme Rugged: -40...+85 °C (опционально)
Спецификация компьютера-на-модуле ETX включает стандартные функции необходимые почти для каждого приложения, такие как графика, Ethernet, аудио, IDE, флоппи-дисковод, клавиатура/мышь, параллельные и последовательные порты, USB, системные шины PCI и ISA.
Специально разработанная несущая плата добавляет ядру модуля ETX дополнительную функциональность, требуемую для конкретного приложения. Несущая плата предоставляет интерфейс для коммутации модуля с периферийными устройствами, такими как жесткий диск, мышь, и дисплей. Разъемы на несущей плате могут располагаться точно в нужных местах для оптимизации конечной сборки и сведения к минимуму использования кабелей. В результате это дает более надежный продукт и упрощает интеграцию системы. Одна несущая плата может быть использована с различными модулями ETX в случаях, когда одна и та же функциональность необходима с различными уровнями производительности, что позволяет с легкостью формировать различные версии конечного продукта.
Компьютер-на-модуле ETX-BT со встроенной облачной функциональностью SEMA готов для приложений интернета вещей (IoT). ETX-BT способен связывать устаревшие промышленные устройства и другие системы IoT с облаком, извлекать необработанные данные из этих устройств, определять какие данные сохранять локально, а какие отсылать в облако для дальнейшего изучения. Результаты подобного анализа могут дать ценную информацию для принятия стратегических решений и формирования инновационных возможностей для бизнеса.
Специально разработанная несущая плата добавляет ядру модуля ETX дополнительную функциональность, требуемую для конкретного приложения. Несущая плата предоставляет интерфейс для коммутации модуля с периферийными устройствами, такими как жесткий диск, мышь, и дисплей. Разъемы на несущей плате могут располагаться точно в нужных местах для оптимизации конечной сборки и сведения к минимуму использования кабелей. В результате это дает более надежный продукт и упрощает интеграцию системы. Одна несущая плата может быть использована с различными модулями ETX в случаях, когда одна и та же функциональность необходима с различными уровнями производительности, что позволяет с легкостью формировать различные версии конечного продукта.
Компьютер-на-модуле ETX-BT со встроенной облачной функциональностью SEMA готов для приложений интернета вещей (IoT). ETX-BT способен связывать устаревшие промышленные устройства и другие системы IoT с облаком, извлекать необработанные данные из этих устройств, определять какие данные сохранять локально, а какие отсылать в облако для дальнейшего изучения. Результаты подобного анализа могут дать ценную информацию для принятия стратегических решений и формирования инновационных возможностей для бизнеса.
| Технические характеристики | |
|
Система | |
|---|---|
| ЦПУ | 1-, 2- или 4-ядерный процессор Intel® Atom™ или Celeron®
Atom™ E3845 1,91 ГГц 542/792 (Turbo) 10 Вт (4C/1333) Atom™ E3827 1,75 ГГц 542/792 (Turbo) 8 Вт (2C/1333) Atom™ E3826 1,46 ГГц 533/667 (Turbo) 7 Вт (2C/1066) Atom™ E3825 1,33 ГГц 533 (без Turbo) 6 Вт (2C/1066) Atom™ E3815 1,46 ГГц 400 (без Turbo) 5 Вт (1C/1066) Celeron® N2930 1,83 ГГц, 400/756 (Turbo) 7,5 Вт (4C/1066) Celeron® J1900 2,00 ГГц, 688/792 (Turbo) 10 Вт (4C/1333) Поддержка: Out-of-Order Execution (OOE), Intel® VT-x, Intel® SSE4.1 и SSE4.2, архитектура Intel® 64, IA 32-бит, PCLMULQDQ Instruction DRNG, Intel® Thermal Monitor (TM1 & TM2) Примечание: характеристики различных версий процессоров могут отличаться. |
| ОЗУ | 1 разъем SODIMM DDR3L 1333/1066 МГц non-ECC объемом до 4 ГБ |
| Встроенный BIOS | AMI EFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 8 МБ |
| Кэш | Основной 32 КБ, 8-канальный кэш L1 для инструкций и 24 КБ, 6-канальный кэш L1 для обратной записи |
| Шины расширения | PCI 32-бит rev 2.3 33 МГц с поддержкой 4 устройств master
ISA 16-бит (посредством моста LPC-ISA), без поддержки DMA SMBus (система), I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг напряжения/тока, отладка последовательности включения питания, управление режимами AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, сторожевой таймер Watchdog |
| Разъемы для отладки | 40-контактный универсальный разьъем для плоского кабеля
Использование в комбинации с отладочным модулем DB-40 со светодиодными индикаторами BIOS POST, доступ к BMC, перепрошивка SPI BIOS, контрольные точки в цепи питания, светодиодные индикаторы для отладки |
|
Видео | |
| Графический процессор | Архитектура графического ядра Intel 7-поколения с 4 исполнительными блоками и поддержкой 2 независимых дисплеев
Аппаратный 3D-ускоритель Поддержка DirectX 11, OCL 1.1, OGL ES Halt/2.0/1.1, OGL 3.2 Аппаратное декодирование видео с поддержкой H.264, MPEG2, MVC, VC-1, WMV9 и VP8 Аппаратное кодирование видео с поддержкой форматов H.264, MPEG2 и MVC |
| VGA | Аналоговый VGA с поддержкой разрешений до 2560 x 1600 @ 60 Гц, 24-бит |
| LVDS | 1 или 2 канала LVDS 18/24-бит от eDP (2 линии) |
|
Аудио | |
| Чипсет | Встроенный Intel® HD Audio |
| Аудио кодек | TEMPO, 92HD91B2 (опционально) |
|
Ethernet | |
| Тип | Контроллер Ethernet Intel® i210, внешняя EEPROM |
| Интерфейс | 10/100 Мб/с (Gigabit Ethernet через встроенный разъем) |
|
Питание | |
| Стандартное напряжение питания | ATX = 5 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 5 В ±5% |
| Администрирование | Соответствует ACPI 4.0, поддержка Smart Battery |
| Состояния питания | C0, C1, C1E, C4, C6; S0, S3, S4, S5 (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого S5 (режим ECO) для экономии энергии |
|
Ввод-вывод и хранение данных | |
| USB | 4 порта USB 2.0 |
| PATA | PATA IDE с поддержкой Master/Slave |
| SATA | Порты SATA 3 Гб/с |
| Накопитель SSD | Опционально твердотельный накопитель SATA SSD объемом 2~64 ГБ (занимает 1 порт SATA) |
|
Интерфейсы низкочастотных устройств (Super I/O) | |
| Чипсет | Nuvoton W83627DHG-PT |
| Последовательные порты | 2 высокоскоростных порта RS-232C (COM1/COM2) |
| IrDA | Поддержка протоколов IrDA 1.0 SIR или Sharp ASK-IR |
| Параллельный порт | Поддержка режимов SPP, ECP и EPP (LPT1) |
| Клавиатура/мышь | Разъем PS/2 для клавиатуры и мыши |
|
Механические характеристики | |
| Форм-фактор | ETX Rev 3.02 |
| Размеры | 114 x 95 мм |
|
Операционные системы | |
| Стандартная поддержка | Windows 7/8 32/64-бит, Linux 32/64-бит |
| Расширенная поддержка | (BSP) WES7/8, WEC7/8, Linux, VxWorks |
|
Условия эксплуатации и хранения | |
| Рабочая температура | Стандартно: 0...+60 °C
Версия Extreme Rugged™: -40...+85 °C (опционально) |
| Влажность | 5-90% RH эксплуатация, без конденсации
5-95% RH хранение (эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация | IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Термическая и вибрационная нагрузка, термический шок и комплексный тест |
| Артикул | Описание |
| ETX-BT-E3845 | Модуль ETX с процессором Intel Atom E3845 1,91 ГГц |
| ETX-BT-E3827 | Модуль ETX с процессором Intel Atom E3827 1,75 ГГц |
| ETX-BT-E3826 | Модуль ETX с процессором Intel Atom E3826 1,46 ГГц |
| ETX-BT-E3825 | Модуль ETX с процессором Intel Atom E3825 1,33 ГГц |
| ETX-BT-E3815 | Модуль ETX с процессором Intel Atom E3815 1,46 ГГц |
| ETX‑BT‑N2930 | Модуль ETX с процессором Intel Celeron N2930 1,83 ГГц |
| ETX‑BT‑N2807 | Модуль ETX с 2-ядерным процессором Intel Celeron N2807 2,16 ГГц, 4,5 Вт |
| ETX-BT-J1900 | Модуль ETX с процессором Intel Celeron J1900 2,00 ГГц |
| ETX-BT-E3805 | Модуль ETX с процессором Intel Atom E3805 1,33 ГГц, 3 Вт |
| Аксессуары | |
| HTS-eBT-B | Радиатор для ETX-BT с резьбовыми элементами жесткости для установки на нижней части платы |
| HTS-eBT-BT | Радиатор для ETX-BT со сквозными элементами жесткости для установки на верхней части платы |
| THS-eBT-BL | Низкопрофильный радиатор для ETX-BT с резьбовыми элементами жесткости для установки на нижней части платы |
| THS-eBT-BTL | Низкопрофильный радиатор для ETX-BT со сквозными элементами жесткости для установки на верхней части платы |
| THSF-eBT-B | Высокопрофильный радиатор для ETX-BT с резьбовыми элементами жесткости для установки на нижней части платы |
