Express-ADP
Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессорами Intel Core 12-го поколения
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Процессоры Intel Core 12-го поколения (бывший Alder Lake-P)
- ОЗУ: DDR5 non-ECC SO-DIMM объемом до 64 ГБ (2x 32 ГБ)
- Графика Intel Iris Xe или UHD
- Рабочая температура: от -40 до 85 °C (версия Extreme Rugged)
Плата Express-ADP от ADLINK — это модуль COM Express Type 6 Basic size на базе процессоров Intel Core 12-го поколения и первый модуль COM Express с поддержкой улучшенной гибридной архитектуры, имеющей до 6 производительных ядер (P-ядер) для использования в инфраструктуре интернета вещей и до 8 эффективных ядер (E-ядер) для фонового управления задачами, повышения производительности и обеспечения дополнительными ресурсами различных приложений интернета вещей.
Модули имеют поддержку PCIe 4.0, памяти DDR5, способной осуществлять до 4800 МП/с, увеличенный кэш, возможности администрирования и обеспечения безопасности, возможности искусственного интеллекта по оптимизации, машинному зрению, а также улучшенные коммуникативные возможности и быстрый доступ к памяти.
Встроенная графика Intel Iris Xe имеет до 96 исполнительных блоков, поддерживает четыре дисплея 4K60 HDR одновременно и технологию Intel Deep Learning Boost для обеспечения высокой производительности искусственного интеллекта. Используя интерфейсы DDI, eDP 1.4b и USB4/TBT4, четыре независимых дисплея поддерживают альтернативный режим, обеспечивая поддержку премиальных графических функций для высококачественного контента, виртуализацию видео и интерфейсов ввода-вывода.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Процессоры Intel Core 12-го поколения (бывший Alder Lake-P) Core i7-12800HE, ядра/потоки: 6P+8E/20T, кэш: 24 МБ, TDP: 45 Вт (35 Вт cTDP), графика: Iris Xe Core i5-12600HE, ядра/потоки: 4P+8E/16T, кэш: 18 МБ, TDP: 45 Вт (35 Вт cTDP), графика: Iris Xe Core i3-12300HE, ядра/потоки: 4P+4E/12T, кэш: 12 МБ, TDP: 45 Вт (35 Вт cTDP), графика: UHD Примечание: поддержка некоторых процессоров зависит от проекта. Свяжитесь с нами, чтобы обсудить подробнее. Поддержка: Intel® VT (включая VT-x, VT-d, VT-x с расширенными таблицами страниц), Intel® HT Technology, Intel® SSE4.2, Intel® 64 Architecture, Intel® Turbo Boost Technology 2.0, Intel® AVX512-VNNI, Intel® TXT, Execute Disable Bit, Intel® Data Protection Technology с Intel® Secure Key, Intel® AES-NI Примечание: характеристики зависят от конкретного процессора. |
| ОЗУ |
DDR5 non-ECC SO-DIMM объемом до 64 ГБ (2x 32 ГБ), до 4800 МП/с 2 канала памяти, 1 DIMM на канал |
| Встроенный BIOS | AMI UEFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 32/16 МБ (подлежит подтверждению) |
| Шины расширения |
PCIe x8 Gen4, lanes 16-23 PCIe x4 Gen4, lanes 24-27 PCIe x4 Gen4, lanes 28-31 5x PCIe x1 Gen3, lanes 0-3 (конфигурируются как x1, x2, x4), lane 4 (дополнительный PCIe x1, lanes 5-7 через переключатель PCIe, опционально) Шина LPC (через микросхему-переходник ESPI-LPC) SMBus (система) I2C (пользователь) GP_SPI(подлежит подтверждению) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
| Разъемы для отладки | 30-контактный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB30-x86 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к контроллеру платы SEMA, возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки |
|
Видео |
|
| Графический процессор |
Intel Iris Xe или UHD, до 96 исполнительных блоков, поддерживает четыре дисплея DisplayPort/HDMI/LVDS/eDP/VGA одновременно и альтернативный режим через выводы USB4/Thunderbolt4 (4x 4K60) Аппаратное кодирование/декодирование видео, до 8K60 HEVC Поддержка DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2, Mesa 3D OneVPL HDCP 2.3 Аппаратная виртуализация видео (SRIOV) |
| Digital Display Interface | DDI 1/2/3 с поддержкой DP 1.4a, HDMI 2.0b, DVI |
| VGA | Опциональная поддержка через микросхему-переходник DP-VGA (вместо DDI 3), максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц |
| LVDS | Один или два канала LVDS 18/24-бита от микросхемы eDP-LVDS (максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц в двухканальном режиме) |
| eDP | Опционально вместо LVDS, 4 линии, eDP 1.4b |
| USB4 |
Максимально 2x USB4 вместо DDI 1/2, поддержка DP 1.4a с помощью альтернативного режима DP, Поддержка Thunderbolt 4 (подлежит подтверждению) Требуется модификация кода BIOS в зависимости от проекта, повторная синхронизация с PD на объединительной плате |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Встроенный в систему на чипе |
| Аудиокодек | На объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | Intel Ethernet Connection I225 series (I225-IT опционально поддерживает TSN, подлежит подтверждению) |
| Интерфейс |
2,5 GbE и 1000/100/10 Мб/с GbE0_SDP если включена поддержка TSN (подлежит подтверждению) |
|
Интерфейсы ввода-вывода и хранение данных |
|
| USB |
4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0-3), 4x USB 2.0/1.1 (USB 4-7) Максимально 2х USB4 (вместо DDI 1/2) в зависимости от проекта, поддержка Thunderbolt 4 (подлежит подтверждению) |
| SATA | 2x SATA 6 Гб/с (SATA 0-1) |
| Встроенный накопитель | NVMe SSD вместо PCIe lanes 28-31 (опционально, зависит от проекта) |
| Последовательный ввод-вывод | 2х UART с консольным перенаправлением |
| GPIO | 12x GPIO (GPI с прерыванием, подлежит подтверждению) |
| Super I/O | Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P, другой Super I/O зависит от проекта) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Infineon |
| Тип | TPM 2.0 (на базе SPI) |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5% |
| Широкодиапазонный источник питания | ATX = 8.5~20 В / 5 В режиме ожидания или AT = 8.5 ~20 В |
| Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery (подлежит подтверждению) |
| Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) (подлежит подтверждению) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0: Rev 3.0 Type 6 |
| Размеры | Базовый размер: 125 x 95 мм |
| Операционные системы | Windows 10 IOT Enterprise LTSC, Linux 64-бита на базе проекта Yocto, Ubuntu 64-бита (подлежит подтверждению), VxWorks (подлежит подтверждению) |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально, зависит от процессора, подлежит подтверждению) |
| Температура хранения |
Стандартно: от -20 до +80 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально, зависит от процессора, подлежит подтверждению) |
| Влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D (подлежит подтверждению) |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| Express-ADP | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессорами Intel Core 12-го поколения |
| COM Express Type 6 Starter Kit Plus | Стартовый комплект для COM Express Type 6 |
