Express-BL

Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core 5-го поколения или Xeon (Broadwell)
ADLINK Technology Inc. (Ampro) Производитель:
ADLINK Technology Inc. (Ampro)
  • Описание
  • Спецификация
  • Информация для заказа
  • Процессор Intel Core 5-го поколения или Xeon (Broadwell)
  • До 32 ГБ двухканальной DDR3L 1600 МГц
  • 7 разъемов PCIe x1 и 1 PCIe x16
  • Рабочая температура в версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)

Express-BL — это компьютер-на-модуле, поддерживающий два вида процессоров — 64-битный Intel Core i7 5-ого поколения и Xeon E3-1200L v4 («Broadwell») c чипсетом Intel QM87. Express-BL специально разработан для клиентов, которым требуются превосходные графические данные при условии высокой производительности и минимального износа продукта.

Высокий уровень общей производительности модуля достигается благодаря технологии Intel Hyper-Threading (4 ядра, 8 потоков) и двухканальной памяти DDR3L non-ECC, работающей в диапазоне 1333/1600 МГц. Intel Flexible Display Interface и Direct Media Interface обеспечивает высокую скорость подключения от процессора до чипсета Intel QM87.

Интегрированная графика Intel 8-ого поколения поддерживает OpenGL 4.0, DirectX 11, технологию Intel Clear Video HD, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM и DirectX Video Acceleration (DXVA) для полного аппаратного декодирования AVC/VC1/MPEG2. Все графические выходы, включая VGA, LVDS и 3 порта DDI в разных вариантах сборки совместимы с HDMI/DVI/DisplayPort и eDP.

Express-BL сконструирован для разработчиков, которые нуждаются в высокой производительности при обработке графики. Использование решений компании ADLINK позволит заказчику не только получить систему «под ключ», но и сократить время разработки своего проекта.
Модуль оснащен двойным разъемом SODIMM для памяти DDR3L 16 ГБ non-ECC. В качестве дополнения к интегрированной графике для расширения дискретной графики доступна шина PCIe x16. Устройство ввода-вывода оборудовано 1 портом Gigabit Ethernet, портами USB 3.0 и USB 2.0, а также портом SATA 6 Гб/с. Обеспечена поддержка SMBus and I2C.

Express-BL SPI AMI EFI BIOS с функцией резервного копирования CMOS поддерживает такие встроенные интерфейсы, как удаленная консоль, монитор аппаратного обеспечения и сторожевой таймер.

Компьютер-на-модуле Express-BL от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готов для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные модуля позволяют ему вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.

  • Подробнее
Технические характеристики

Система

CPU Процессоры Intel Core или Xeon (Mobile) - 14 НМ (бывший "Broadwell-H")
Xeon E3-1278L v4 2.0/3.3 ГГц (Turbo), 0.8/1.0 ГГц (Turbo), 47 Вт (4C/GT3e)
Xeon E3-1258L v4 1.8/3.2 ГГц (Turbo), 0.7/1.0 ГГц (Turbo), 47 Вт (4C/GT2)
Core i7-5850EQ 2.7/3.4 ГГц (Turbo), 0.3/1.0 ГГц (Turbo), 47 Вт (4C/GT3e)
Core i7-5700EQ 2.6/3.4 ГГц (Turbo), 0.3/1.0 ГГц (Turbo), 47 Вт (4C/GT2)

Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, бит запрета исполнения (Execute Disable Bit), Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX.

Примечание: доступные функции различных процессоров могут отличаться
ОЗУ 2-канальная память DDR3L 1600/1333 МГц non-ECC объемом до 32 ГБ в двойном разъеме SODIMM
Встроенный BIOS AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI BIOS 8 МБ с поддержкой Intel AMT 10
Кэш 6 МБ для Xeon E3-1278L v4, E3-1258L v4 и Core i7-5850EQ, i7-5700EQ
Шины расширения 1 разъем PCIe x16 (2-го поколения), или 2 разъема PCIe x8, или 1 разъем PCIe x8 и 2 разъема PCIe x4
6 разъемов PCIe x1 (AB): линии 0/1/2/3/4/5
1 разъем PCIe x1 (CD): линии 6
LPC bus, SMBus (система) , I2C (пользователь)
Контроллер платы SEMA Мониторинг тока и напряжения, отладка последовательности питания, управление режимами AT и ATX, регистрация отказов для дальнейшего анализа, управление плоской панелью, шина I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog, управление вентилятором
Разъемы для отладки 40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля
Примечание: для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), перепрошивке SPI BIOS, контрольным точкам доступа к электрической цепи, светодиодным индикаторам для отладки
60-контактный разъем XDP для ICE-отладки процессора и чипсета

Видео

Графический процессор Архитектура Intel Graphics 8-го поколения, с поддержкой вывода изображения на три экрана одновременно, посредством интерфейсов DisplayPort, HDMI, LVDS, VGA или eDP (опционально)
Кодирование/перекодирование HD видео
Воспроизведение видео с высоким разрешением, включая диски Blu-ray
Поддержка Advanced Scheduler 2.0 и 1.0 XPDM
Поддержка DirectX 11.1, DirectX 11.1+, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9
Поддержка OpenGL 4.0, OpenGL 4.2
Digital Display Interface
Digital Display Interface DDI 1/2/3 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI
VGA Поддержка аналогового VGA с ЦАП 300 МГц
Разрешение до QXGA (2048 x 1536)
LVDS 1-/2-канальный LVDS 18/24-бит от eDP (2 линии)
eDP Опционально, вместо LVDS и VGA

Аудио

Чипсет Intel HD Audio встроенный в чипсет
Аудиокодек Расположен на объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886)

Ethernet

Intel MAC/PHY I218LM с поддержкой Intel AMT 10.0
Интерфейс 10/100/1000 Gigabit Ethernet

Интерфейсы ввода-вывода

USB 4 порта USB 1.1/2.0/3.0 (USB 0,1,2,3) и 4 порта USB 1.1/2.0 (USB 4,5,6,7)
SATA 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA0, SATA1, SATA2, SATA3)
Последовательные порты 2 порта UART COM1/2 консольным перенаправлением
Вводы-выводы общего назначения (GPIO) 4 вывода и 4 ввода
Super I/O Поддержка на объединительной плате при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P)

TPM

Чипсет Atmel AT97SC3204
Тип TPM 1.2

Питание

Стандартное напряжение питания ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 12 В ±5%
Расширенное напряжение питания ATX = 8.5~20 В / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 8.5 ~20 В
Администрирование Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery
Режимы питания C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (включение по USB S3/S4, включение по сети по S3/S4/S5)
ECO mode Поддержка режима deep S5 для экономии энергии

Другое

Форм-фактор PICMG COM.0: Rev 2.1 Type 6
Размеры 125 x 95 мм
Операционные системы Стандартная поддержка: Windows 7 32/64-бит, Windows 8 64-бит, Linux 64-бит
Расширенная поддержка (BSP): WES7 32/64-бит, Windows Embedded 8.1 Industry 64-бит, Linux 64-бит, VxWorks 64-бит

Условия эксплуатации и хранения

Рабочая температура Стандартно: от 0 до +60 °C
Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)
Относительная влажность 5-90% эксплуатация, без конденсации
5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием)
Удары и вибрация IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D
Тестирование HALT Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест
  • Подробнее
Артикул Описание
Express-BL-i7-5850EQ Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel i7-5850EQ 2.7/3.2 ГГц с графикой уровня GT3 с eDRAM
Express-BL-i7-5700EQ Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel i7-5700EQ 2.6/3.2 ГГц с графикой уровня GT2
Express-BL-E3-1278 Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1278L v4 2.0/3.3 ГГц с графикой уровня GT3 с eDRAM
Express-BL-E3-1258 Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1258L v4 1.8/3.2 ГГц с графикой уровня GT2
Аксессуары
HTS-HL-B Радиаторная пластина для Express-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы
HTS-HL-BT Радиаторная пластина для Express-BL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы
THS-HL-BL Низкопрофильный радиатор для Express-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы
THS-HL-BT Низкопрофильный радиатор для Express-BL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы
THSH-HL-BL Высокопрофильный радиатор для Express-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы
THSF-HL-BL Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы
Starter Kit Plus Стартовый комплект COM Express Type 6 Plus
Примечание: системы охлаждения Express-BL и Express-HL идентичны

* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.


  • Подробнее
Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
CAPTCHA
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться