Express-BL
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
Свяжитесь с нами, чтобы уточнить возможность заказа или подобрать замену
- Процессор Intel Core 5-го поколения или Xeon (Broadwell)
- До 32 ГБ двухканальной DDR3L 1600 МГц
- 7 разъемов PCIe x1 и 1 PCIe x16
- Рабочая температура в версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)
Express-BL — это компьютер-на-модуле, поддерживающий два вида процессоров — 64-битный Intel Core i7 5-ого поколения и Xeon E3-1200L v4 («Broadwell») c чипсетом Intel QM87. Express-BL специально разработан для клиентов, которым требуются превосходные графические данные при условии высокой производительности и минимального износа продукта.
Высокий уровень общей производительности модуля достигается благодаря технологии Intel Hyper-Threading (4 ядра, 8 потоков) и двухканальной памяти DDR3L non-ECC, работающей в диапазоне 1333/1600 МГц. Intel Flexible Display Interface и Direct Media Interface обеспечивает высокую скорость подключения от процессора до чипсета Intel QM87.
Интегрированная графика Intel 8-ого поколения поддерживает OpenGL 4.0, DirectX 11, технологию Intel Clear Video HD, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM и DirectX Video Acceleration (DXVA) для полного аппаратного декодирования AVC/VC1/MPEG2. Все графические выходы, включая VGA, LVDS и 3 порта DDI в разных вариантах сборки совместимы с HDMI/DVI/DisplayPort и eDP.
Express-BL сконструирован для разработчиков, которые нуждаются в высокой производительности при обработке графики. Использование решений компании ADLINK позволит заказчику не только получить систему «под ключ», но и сократить время разработки своего проекта.
Модуль оснащен двойным разъемом SODIMM для памяти DDR3L 16 ГБ non-ECC. В качестве дополнения к интегрированной графике для расширения дискретной графики доступна шина PCIe x16. Устройство ввода-вывода оборудовано 1 портом Gigabit Ethernet, портами USB 3.0 и USB 2.0, а также портом SATA 6 Гб/с. Обеспечена поддержка SMBus and I2C.
Express-BL SPI AMI EFI BIOS с функцией резервного копирования CMOS поддерживает такие встроенные интерфейсы, как удаленная консоль, монитор аппаратного обеспечения и сторожевой таймер.
Компьютер-на-модуле Express-BL от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готов для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные модуля позволяют ему вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| CPU |
Процессоры Intel Core или Xeon (Mobile) - 14 НМ (бывший "Broadwell-H") Xeon E3-1278L v4 2.0/3.3 ГГц (Turbo), 0.8/1.0 ГГц (Turbo), 47 Вт (4C/GT3e) Xeon E3-1258L v4 1.8/3.2 ГГц (Turbo), 0.7/1.0 ГГц (Turbo), 47 Вт (4C/GT2) Core i7-5850EQ 2.7/3.4 ГГц (Turbo), 0.3/1.0 ГГц (Turbo), 47 Вт (4C/GT3e) Core i7-5700EQ 2.6/3.4 ГГц (Turbo), 0.3/1.0 ГГц (Turbo), 47 Вт (4C/GT2) Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, бит запрета исполнения (Execute Disable Bit), Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX. Примечание: доступные функции различных процессоров могут отличаться |
| ОЗУ | 2-канальная память DDR3L 1600/1333 МГц non-ECC объемом до 32 ГБ в двойном разъеме SODIMM |
| Встроенный BIOS | AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI BIOS 8 МБ с поддержкой Intel AMT 10 |
| Кэш | 6 МБ для Xeon E3-1278L v4, E3-1258L v4 и Core i7-5850EQ, i7-5700EQ |
| Шины расширения |
1 разъем PCIe x16 (2-го поколения), или 2 разъема PCIe x8, или 1 разъем PCIe x8 и 2 разъема PCIe x4 6 разъемов PCIe x1 (AB): линии 0/1/2/3/4/5 1 разъем PCIe x1 (CD): линии 6 LPC bus, SMBus (система) , I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Мониторинг тока и напряжения, отладка последовательности питания, управление режимами AT и ATX, регистрация отказов для дальнейшего анализа, управление плоской панелью, шина I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog, управление вентилятором |
| Разъемы для отладки |
40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля Примечание: для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), перепрошивке SPI BIOS, контрольным точкам доступа к электрической цепи, светодиодным индикаторам для отладки 60-контактный разъем XDP для ICE-отладки процессора и чипсета |
|
Видео |
|
| Графический процессор |
Архитектура Intel Graphics 8-го поколения, с поддержкой вывода изображения на три экрана одновременно, посредством интерфейсов DisplayPort, HDMI, LVDS, VGA или eDP (опционально) Кодирование/перекодирование HD видео Воспроизведение видео с высоким разрешением, включая диски Blu-ray Поддержка Advanced Scheduler 2.0 и 1.0 XPDM Поддержка DirectX 11.1, DirectX 11.1+, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9 Поддержка OpenGL 4.0, OpenGL 4.2 Digital Display Interface |
| Digital Display Interface | DDI 1/2/3 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI |
| VGA |
Поддержка аналогового VGA с ЦАП 300 МГц Разрешение до QXGA (2048 x 1536) |
| LVDS | 1-/2-канальный LVDS 18/24-бит от eDP (2 линии) |
| eDP | Опционально, вместо LVDS и VGA |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Intel HD Audio встроенный в чипсет |
| Аудиокодек | Расположен на объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | I218LM с поддержкой Intel AMT 10.0 |
| Интерфейс | 10/100/1000 Gigabit Ethernet |
|
Интерфейсы ввода-вывода |
|
| USB | 4 порта USB 1.1/2.0/3.0 (USB 0,1,2,3) и 4 порта USB 1.1/2.0 (USB 4,5,6,7) |
| SATA | 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA0, SATA1, SATA2, SATA3) |
| Последовательные порты | 2 порта UART COM1/2 консольным перенаправлением |
| Вводы-выводы общего назначения (GPIO) | 4 вывода и 4 ввода |
| Super I/O | Поддержка на объединительной плате при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Atmel AT97SC3204 |
| Тип | TPM 1.2 |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 12 В ±5% |
| Расширенное напряжение питания | ATX = 8.5~20 В / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 8.5 ~20 В |
| Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (включение по USB S3/S4, включение по сети по S3/S4/S5) |
| ECO mode | Поддержка режима deep S5 для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0: Rev 2.1 Type 6 |
| Размеры | 125 x 95 мм |
| Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows 7 32/64-бит, Windows 8 64-бит, Linux 64-бит Расширенная поддержка (BSP): WES7 32/64-бит, Windows Embedded 8.1 Industry 64-бит, Linux 64-бит, VxWorks 64-бит |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально) |
| Относительная влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| Express-BL-i7-5850EQ | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel i7-5850EQ 2.7/3.2 ГГц с графикой уровня GT3 с eDRAM |
| Express-BL-i7-5700EQ | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel i7-5700EQ 2.6/3.2 ГГц с графикой уровня GT2 |
| Express-BL-E3-1278 | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1278L v4 2.0/3.3 ГГц с графикой уровня GT3 с eDRAM |
| Express-BL-E3-1258 | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1258L v4 1.8/3.2 ГГц с графикой уровня GT2 |
| Аксессуары | |
| HTS-HL-B | Радиаторная пластина для Express-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
| HTS-HL-BT | Радиаторная пластина для Express-BL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы |
| THS-HL-BL | Низкопрофильный радиатор для Express-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
| THS-HL-BT | Низкопрофильный радиатор для Express-BL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы |
| THSH-HL-BL | Высокопрофильный радиатор для Express-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы |
| THSF-HL-BL | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-BL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
| Starter Kit Plus | Стартовый комплект COM Express Type 6 Plus |
| Примечание: системы охлаждения Express-BL и Express-HL идентичны | |
* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.
