Назад к результатам...

Express-CF/CFE

Модуль COM Express Basic Size Type 6
ADLINK Technology Inc. (Ampro) Производитель:
ADLINK Technology Inc. (Ampro)
  • Описание
  • Спецификация
  • Информация для заказа
  • Процессоры Intel Xeon и Core
  • До 48 ГБ 2-канальной памяти DDR4
  • Поддержка до 3-х независимых дисплеев
  • Стандартная рабочая температура: от 0 до +60 °C

Плата Express-CF/CFE — это первый модуль COM Express COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 с поддержкой 6‑ядерных 64-битных процессоров Intel Core и Xeon 8-го поколения (Coffeelake-H) и мобильных чипсетов Intel QM370, HM370 и CM246.

Тогда как процессоры Intel Core i3 предыдущих поколений поддерживали только 2 ядра и кэш 3 МБ, Intel Core i3-8100H является первым процессором в своем классе с поддержкой 4 ядер и кэша 6 МБ. В результате этой крупной модернизации наблюдается более чем 80-процентный прирост в количестве инструкций в секунду, и почти двукратное увеличение пропускной способности памяти/кэша, при этом цена по сравнению с предыдущими поколениями выросла незначительно. Процессоры Intel Core i3 широко известны оптимальным сочетанием характеристик и поэтому являются предпочтительным выбором для приложений, где требуется большой объем вычислений и невысокая стоимость, например в игровой индустрии, медицине, приложениях промышленного контроля и т.п.

Такие 6-ядерные процессоры поддерживают до 12 потоков (Intel Hyper-Threading Technology), а также имеют впечатляющий turbo-режим до 4,4 ГГц. Все эти составляющие в комплексе, делают плату Express-CF/CFE хорошим выбором для клиентов, которым нужна высочайшая производительность и долговечность.

Express-CF/CFE может иметь до 3-х разъемов SODIMM с поддержкой до 48 ГБ памяти DDR4 (два верхних в стандартном исполнении, один снизу опционально) оставаясь при этом в полном соответствии с механическими спецификациями PICMG COM.0. Модули, оборудованные процессором Xeon и чипсетом CM246 поддерживают модули SODIMM как с коррекцией, так и без.

Встроенная графика Intel 9-го поколения имеет поддержку OpenGL 4.5, DirectX 12/11, OpenCL 2.1/2.0/1.2, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM support, и поддержку ускорения видео DirectX (DXVA) для полнофункционального аппаратного кодека MPEG2 H.265/HEVC 10-бит. Помимо этого, для повышения качества изображения и цветопередачи имеется поддержка высокого динамического диапазона, а защита цифрового контента повышена до HDCP 2.2. Видеовыходы включают LVDS и 3 порта DDI с поддержкой HDMI/DVI/DisplayPort и, опционально, eDP/VGA. Модуль Express-CF/CFE разработан специально для клиентов, которым требуется высокая производительность графики и которые хотят поручить доработку ядра системы с учетом своих требований подрядчикам, чтобы ускорить получение результата. В дополнение ко встроенной графике, доступна мультиплексная графическая шина PCIe x16 для подключения дискретной видеокарты.

Возможности ввода-вывода включают 8 линий PCIe 3-го поколения, которые могут быть использованы для подключения NVMe SSD и памяти Intel Optane, обеспечивая приложениям доступ к самым быстрым решениям для хранения данных, 1 порт Gigabit Ethernet, порты USB 3.0 и USB 2.0, а также порты SATA 6 Гб/с. Имеется поддержка SMBus и I2C. Модуль оборудован SPI AMI EFI BIOS с резервным копированием CMOS и такими встроенными функциями как удаленная консоль, аппаратный мониторинг, и сторожевой таймер watchdog.

Технические характеристики


Система

CPU Процессоры Mobile Intel Xeon и Core 8-поколения - 14 нм
Xeon E-2176M, 2,7 (4,4)ГГц, 12 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 6 ядер/GT2
Core i7-8850H, 2,6 (4,3)ГГц, 9 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 6 ядер/GT2
Core i5-8400H, 2,5 (4,2)ГГц, 8 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 4 ядра/GT2
Core i3-8100H, 3,0 ГГц, 6 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 4 ядра/GT2

Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX.

Примечание: доступные функции могут отличаться в зависимости от конкретного процессора.
ОЗУ Память DDR4 2133/2400 МГц объемом до 48 ГБ в трех разъемах SODIMM
(Xeon в паре с чипсетом CM246 поддерживает память как с коррекцией, так и без)
(48 ГБ поддерживается сборкой)
Встроенный BIOS AMI EFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 32 МБ с поддержкой Intel AMT 12.0
Кэш 12 МБ для Xeon, 9 МБ для Core i7, 8 МБ для Core i5, 6 МБ для Core i3
Chipset CM246 (supports ECC memory and Intel AMT)
QM370 (supports Intel AMT )
HM370 (no support for Intel AMT )
PCH CM238 (поддержка памяти ECC, Intel AMT)
QM175 (поддержка non-ECC, Intel AMT)
HM175 (поддержка non-ECC, Intel AMT не поддерживается)
Шины расширения PCIe x16 или 2 PCIe x8 или 1 PCIe x8 с 2 PCIe x4 (3-го поколения)
6 PCI Express x1 (3-го поколения); разъем AB, линии 0/1/2/3/4/5
2 PCI Express x2 (3-го поколения): разъем CD, линии 6/7
LPC bus, SMBus (система), I2C (пользователь)
Контроллер платы SEMA Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором
Разъемы для отладки 40-контактный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB-40 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к контроллеру управления системной платой (BMC), возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки
60-контактный разъем XDP для отладки встроенного эмулятора процессора/чипсета (ICE)


Видео

Графический процессор Архитектура Intel Graphics LP Core 9-го поколения Поддержка 3-х независимых дисплеев одновременно через интерфейсы DisplayPort/HDMI (или VGA), LVDS или eDP
Аппаратное кодирование/перекодирование HD видео (включая HEVC 10-бит)
DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10 и DirectX 9
OpenGL 4.5
OpenCL 2.1, 2.0/1.2
Digital Display Interface DDI 1/2/3 с поддержкой DisplayPort 1.2, HDMI 1.4 и DVI

Примечания:
DP1.2: максимальное разрешение 4096x2304 @ 60 Гц, 24 бита
HDMI1.4: максимальное разрешение 4096x2160 @ 24 Гц, 24 бита
VGA Поддержка VGA, вместо канала DDI3 (опционально, максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц)
LVDS Один или два канала LVDS 18/24-бита от микросхемы eDP-to-LVDS (максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц в режиме двух каналов)
eDP Опционально поддержка 4 линий, вместо LVDS (опционально, максимальное разрешение 4096x2304 @ 60 Гц, 24 бита)


Аудио

Чипсет Intel HD Audio встроенный в чипсет
Аудиокодек Располагается на объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886)


Ethernet

Intel MAC/PHY Intel I219LM/V с поддержкой AMT 12.0 (только версия LM поддерживает AMT)
Интерфейс Gigabit Ethernet


Интерфейсы ввода-вывода

USB 4 порта USB 3.0 (USB 0,1,2,3) и 4 порта USB 2.0 (USB 4,5,6,7)
SATA 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA 0,1,2,3)
Последовательный ввод-вывод 2 порта UART с консольным перенаправлением
GPIO/SD 4 вывода и 4 ввода (вводы с прерыванием)
Мультиплексная конструкция SD/GPIO, переключается в BIOS
SD работает только как хранилище данных

Примечание: поддержка USB 3.1 второго поколения в зависимости от объединительной платы
Super I/O Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P)


TPM

Чипсет Infineon
Тип TPM 2.0


Питание

Стандартное напряжение питания ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5%
Широкодиапазонный источник питания ATX = 8.5~20 В / 5 В режиме ожидания или AT = 8.5 ~20 В
Администрирование Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery
Режимы питания C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5, S5 ECO (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5)
Режим ECO Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии


Другое

Форм-фактор PICMG COM.0, Rev 3.0 Type 6
Размеры Базовый размер: 125 x 95 мм
Операционные системы Стандартная поддержка: Windows 10 64-бита, Linux 64-бита
Расширенная поддержка (BSP): Linux 64-бита


Условия эксплуатации и хранения

Рабочая температура Стандартно: от 0 до +60 °C
Температура хранения Стандартно: от -20 до +80 °C
Относительная влажность 5-90% эксплуатация, без конденсации
5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием)
Удары и вибрация IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D
Тестирование HALT Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест
Артикул Описание
Express-CF-i7-8850H Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Core i7-8850H 2,6/4,3 ГГц 8-го поколения и чипсетом QM370
Express-CF-i5-8400H Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Core i5-8400H 2,5/4,2 ГГц 8-го поколения и чипсетом QM370
Express-CF-i3-8100H Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Core i3-8100H 2,6 ГГц 8-го поколения и чипсетом HM370
Express-CF-i3-8100H-VGA Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Core i3-8100H 2,6 ГГц 8-го поколения и чипсетом HM370, VGA
Express-CFE-E-2176M Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Xeon E-2176M 2,7/4,4 ГГц 8-го поколения и чипсетом CM246
Express‑CFE‑E‑2176M‑3DIMM Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Xeon E-2176M 2,7/4,4 ГГц 8-го поколения и чипсетом CM246, 3х SO-DIMM
Аксессуары
HTS-CF-B Теплоотводящая пластина для Express-CF/CFE с резьбовыми проставками для монтажа на нижнюю часть платы
HTS-CF-BT Теплоотводящая пластина для Express-CF/CFE со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы
THS-CF-BL Низкопрофильный радиатор для Express-CF/CFE с резьбовыми проставками для монтажа на нижнюю часть платы
THS-CF-BTL Низкопрофильный радиатор для Express-CF/CFE со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы
THSH-CF-BL Высокопрофильный радиатор для Express-CF/CFE с резьбовыми проставками для монтажа на верхнюю часть платы
THSF-CF-BL Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-CF/CFE с резьбовыми проставками для монтажа на нижнюю часть платы
Starter kit for COM Express Type 6 Стартовый комплект для COM Express Type 6
Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
Нажимая кнопку «#SUBMIT_NAME», Вы принимаете условия Политики конфиденциальности, а также соглашаетесь получать периодическую информационную рассылку от компании MicroMax. Возможность отказаться от рассылки предоставлена в каждом из таких писем. Периодичность регулярных рассылок - 1 раз в 2 недели.
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться

Нажимая кнопку «#SUBMIT_NAME», Вы принимаете условия Политики конфиденциальности, а также соглашаетесь получать периодическую информационную рассылку от компании MicroMax. Возможность отказаться от рассылки предоставлена в каждом из таких писем. Периодичность регулярных рассылок - 1 раз в 2 недели.

Вы успешно подписаны
Теперь вы можете получать рассылки