Плата Express-CF/CFE — это первый модуль COM Express COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 с поддержкой 6‑ядерных 64-битных процессоров Intel Core и Xeon 8-го поколения (Coffeelake-H) и мобильных чипсетов Intel QM370, HM370 и CM246.
Тогда как процессоры Intel Core i3 предыдущих поколений поддерживали только 2 ядра и кэш 3 МБ, Intel Core i3-8100H является первым процессором в своем классе с поддержкой 4 ядер и кэша 6 МБ. В результате этой крупной модернизации наблюдается более чем 80-процентный прирост в количестве инструкций в секунду, и почти двукратное увеличение пропускной способности памяти/кэша, при этом цена по сравнению с предыдущими поколениями выросла незначительно. Процессоры Intel Core i3 широко известны оптимальным сочетанием характеристик и поэтому являются предпочтительным выбором для приложений, где требуется большой объем вычислений и невысокая стоимость, например в игровой индустрии, медицине, приложениях промышленного контроля и т.п.
Такие 6-ядерные процессоры поддерживают до 12 потоков (Intel Hyper-Threading Technology), а также имеют впечатляющий turbo-режим до 4,4 ГГц. Все эти составляющие в комплексе, делают плату Express-CF/CFE хорошим выбором для клиентов, которым нужна высочайшая производительность и долговечность.
Express-CF/CFE может иметь до 3-х разъемов SODIMM с поддержкой до 48 ГБ памяти DDR4 (два верхних в стандартном исполнении, один снизу опционально) оставаясь при этом в полном соответствии с механическими спецификациями PICMG COM.0. Модули, оборудованные процессором Xeon и чипсетом CM246 поддерживают модули SODIMM как с коррекцией, так и без.
Встроенная графика Intel 9-го поколения имеет поддержку OpenGL 4.5, DirectX 12/11, OpenCL 2.1/2.0/1.2, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM support, и поддержку ускорения видео DirectX (DXVA) для полнофункционального аппаратного кодека MPEG2 H.265/HEVC 10-бит. Помимо этого, для повышения качества изображения и цветопередачи имеется поддержка высокого динамического диапазона, а защита цифрового контента повышена до HDCP 2.2. Видеовыходы включают LVDS и 3 порта DDI с поддержкой HDMI/DVI/DisplayPort и, опционально, eDP/VGA. Модуль Express-CF/CFE разработан специально для клиентов, которым требуется высокая производительность графики и которые хотят поручить доработку ядра системы с учетом своих требований подрядчикам, чтобы ускорить получение результата. В дополнение ко встроенной графике, доступна мультиплексная графическая шина PCIe x16 для подключения дискретной видеокарты.
Возможности ввода-вывода включают 8 линий PCIe 3-го поколения, которые могут быть использованы для подключения NVMe SSD и памяти Intel Optane, обеспечивая приложениям доступ к самым быстрым решениям для хранения данных, 1 порт Gigabit Ethernet, порты USB 3.0 и USB 2.0, а также порты SATA 6 Гб/с. Имеется поддержка SMBus и I2C. Модуль оборудован SPI AMI EFI BIOS с резервным копированием CMOS и такими встроенными функциями как удаленная консоль, аппаратный мониторинг, и сторожевой таймер watchdog.
Технические характеристики | |
Система |
|
---|---|
CPU |
Процессоры Mobile Intel Xeon и Core 8-поколения - 14 нм Xeon E-2176M, 2,7 (4,4)ГГц, 12 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 6 ядер/GT2 Core i7-8850H, 2,6 (4,3)ГГц, 9 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 6 ядер/GT2 Core i5-8400H, 2,5 (4,2)ГГц, 8 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 4 ядра/GT2 Core i3-8100H, 3,0 ГГц, 6 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 4 ядра/GT2 Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX. Примечание: доступные функции могут отличаться в зависимости от конкретного процессора. |
ОЗУ |
Память DDR4 2133/2400 МГц объемом до 48 ГБ в трех разъемах SODIMM (Xeon в паре с чипсетом CM246 поддерживает память как с коррекцией, так и без) (48 ГБ поддерживается сборкой) |
Встроенный BIOS | AMI EFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 32 МБ с поддержкой Intel AMT 12.0 |
Кэш | 12 МБ для Xeon, 9 МБ для Core i7, 8 МБ для Core i5, 6 МБ для Core i3 |
Chipset |
CM246 (supports ECC memory and Intel AMT) QM370 (supports Intel AMT ) HM370 (no support for Intel AMT ) |
PCH |
CM238 (поддержка памяти ECC, Intel AMT) QM175 (поддержка non-ECC, Intel AMT) HM175 (поддержка non-ECC, Intel AMT не поддерживается) |
Шины расширения |
PCIe x16 или 2 PCIe x8 или 1 PCIe x8 с 2 PCIe x4 (3-го поколения) 6 PCI Express x1 (3-го поколения); разъем AB, линии 0/1/2/3/4/5 2 PCI Express x2 (3-го поколения): разъем CD, линии 6/7 LPC bus, SMBus (система), I2C (пользователь) |
Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
Разъемы для отладки |
40-контактный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB-40 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к контроллеру управления системной платой (BMC), возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки 60-контактный разъем XDP для отладки встроенного эмулятора процессора/чипсета (ICE) |
Видео |
|
Графический процессор |
Архитектура Intel Graphics LP Core 9-го поколения Поддержка 3-х независимых дисплеев одновременно через интерфейсы DisplayPort/HDMI (или VGA), LVDS или eDP Аппаратное кодирование/перекодирование HD видео (включая HEVC 10-бит) DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10 и DirectX 9 OpenGL 4.5 OpenCL 2.1, 2.0/1.2 |
Digital Display Interface |
DDI 1/2/3 с поддержкой DisplayPort 1.2, HDMI 1.4 и DVI Примечания: DP1.2: максимальное разрешение 4096x2304 @ 60 Гц, 24 бита HDMI1.4: максимальное разрешение 4096x2160 @ 24 Гц, 24 бита |
VGA | Поддержка VGA, вместо канала DDI3 (опционально, максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц) |
LVDS | Один или два канала LVDS 18/24-бита от микросхемы eDP-to-LVDS (максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц в режиме двух каналов) |
eDP | Опционально поддержка 4 линий, вместо LVDS (опционально, максимальное разрешение 4096x2304 @ 60 Гц, 24 бита) |
Аудио |
|
Чипсет | Intel HD Audio встроенный в чипсет |
Аудиокодек | Располагается на объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
Ethernet |
|
Intel MAC/PHY | Intel I219LM/V с поддержкой AMT 12.0 (только версия LM поддерживает AMT) |
Интерфейс | Gigabit Ethernet |
Интерфейсы ввода-вывода |
|
USB | 4 порта USB 3.0 (USB 0,1,2,3) и 4 порта USB 2.0 (USB 4,5,6,7) |
SATA | 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA 0,1,2,3) |
Последовательный ввод-вывод | 2 порта UART с консольным перенаправлением |
GPIO/SD |
4 вывода и 4 ввода (вводы с прерыванием) Мультиплексная конструкция SD/GPIO, переключается в BIOS SD работает только как хранилище данных Примечание: поддержка USB 3.1 второго поколения в зависимости от объединительной платы |
Super I/O | Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
TPM |
|
Чипсет | Infineon |
Тип | TPM 2.0 |
Питание |
|
Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5% |
Широкодиапазонный источник питания | ATX = 8.5~20 В / 5 В режиме ожидания или AT = 8.5 ~20 В |
Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5, S5 ECO (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) |
Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
Другое |
|
Форм-фактор | PICMG COM.0, Rev 3.0 Type 6 |
Размеры | Базовый размер: 125 x 95 мм |
Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows 10 64-бита, Linux 64-бита Расширенная поддержка (BSP): Linux 64-бита |
Условия эксплуатации и хранения |
|
Рабочая температура | Стандартно: от 0 до +60 °C |
Температура хранения | Стандартно: от -20 до +80 °C |
Относительная влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
Артикул | Описание |
Express-CF-i7-8850H | Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Core i7-8850H 2,6/4,3 ГГц 8-го поколения и чипсетом QM370 |
Express-CF-i5-8400H | Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Core i5-8400H 2,5/4,2 ГГц 8-го поколения и чипсетом QM370 |
Express-CF-i3-8100H | Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Core i3-8100H 2,6 ГГц 8-го поколения и чипсетом HM370 |
Express-CF-i3-8100H-VGA | Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Core i3-8100H 2,6 ГГц 8-го поколения и чипсетом HM370, VGA |
Express-CFE-E-2176M | Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Xeon E-2176M 2,7/4,4 ГГц 8-го поколения и чипсетом CM246 |
Express‑CFE‑E‑2176M‑3DIMM | Модуль Basic COM Express Type6 с процессором Intel Xeon E-2176M 2,7/4,4 ГГц 8-го поколения и чипсетом CM246, 3х SO-DIMM |
Аксессуары | |
HTS-CF-B | Теплоотводящая пластина для Express-CF/CFE с резьбовыми проставками для монтажа на нижнюю часть платы |
HTS-CF-BT | Теплоотводящая пластина для Express-CF/CFE со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы |
THS-CF-BL | Низкопрофильный радиатор для Express-CF/CFE с резьбовыми проставками для монтажа на нижнюю часть платы |
THS-CF-BTL | Низкопрофильный радиатор для Express-CF/CFE со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы |
THSH-CF-BL | Высокопрофильный радиатор для Express-CF/CFE с резьбовыми проставками для монтажа на верхнюю часть платы |
THSF-CF-BL | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-CF/CFE с резьбовыми проставками для монтажа на нижнюю часть платы |
Starter kit for COM Express Type 6 | Стартовый комплект для COM Express Type 6 |