Express-CFR
Процессорный модуль COM Express Basic Size Type 6
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Шести- и четырехъядерные процессоры Intel
- ОЗУ: до 96 ГБ DDR4
- Поддержка до 3 дисплеев одновременно
- Рабочая температура: от -40 до +85 °C (версия Extreme Rugged)
Express-CFR — это процессорный модуль COM Express COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 с поддержкой 64-битных 6-ядерных процессоров Intel Core 9-го поколения и Xeon (Coffeelake Refresh-H) с мобильными чипсетами Intel QM370, HM370, CM246.
Плата Express-CFR имеет до трех разъемов SODIMM с поддержкой памяти DDR4 объемом до 96 ГБ (стандартно: два на верхней части платы, опционально: еще один на нижней) и полностью соответствует механическим спецификациям PICMG COM.0. Модули с процессором Xeon и чипсетом CM246 поддерживают как модули памяти SODIMM ECC, так и non-ECC.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Мобильный Intel Core девятого поколения, Intel Xeon, Pentium и Celeron - 14 нм Xeon E-2276ME 45 Вт (35 Вт cTDP), 6 ядер/GT2 Xeon E-2276ML 25 Вт, 6 ядер/GT2 Xeon E-2254ME 45 Вт (35 Вт cTDP), 4 ядра/GT2 Xeon E-2254ML 25 Вт, 4 ядра/GT2 Core i7-9850HE 45 Вт (35 Вт cTDP), 6 ядер/GT2 Core i7-9850HL 25 Вт, 6 ядер/GT2 Core i3-9100HL 25 Вт, 4 ядра/GT2 Pentium G5600E 35 Вт, 2 ядра/GT1 Celeron G4930E 35 Вт, 2 ядра/GT1 Celeron G4932E 25 Вт, 2 ядра/GT1 Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX. Примечание: характеристики зависят от конкретного процессора. |
| ОЗУ |
DDR4 2133/2400 МГц объемом до 96 ГБ в трех слотах SODIMM максимально (Xeon, Core i3, Pentium и Celeron с чипсетом CM246 поддерживают как модули памяти SODIMM ECC, так и non-ECC) * Три слота опционально |
| Встроенный BIOS | AMI EFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 32/16 МБ с поддержкой Intel AMT 12.0 |
| Кэш | 12 МБ для 6-ядерного Xeon, 8 МБ для 4-ядерного Xeon, 9 МБ для Core i7, 6 МБ для Core i3, 4 МБ для Pentium, 2 МБ для Celeron |
| Чипсет |
Mobile CM246 (поддержка памяти ECC и Intel AMT) Mobile QM370 (поддержка Intel AMT) Mobile HM370 (без поддержки Intel AMT) |
| Шины расширения |
PCIe x16 или 2 PCIe x8 или 1 PCIe x8 с 2 PCIe x4 (Gen3) 6 PCI Express x1 (Gen3); разъем AB, линии 0/1/2/3/4/5 2 PCI Express x1 (Gen3); разъем CD, линии 6/7 Шина LPC, SMBus (система), I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
| Разъемы для отладки | 40-контактный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB-40 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к контроллеру управления системной платой (BMC), возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки 60-контактный разъем XDP для отладки встроенного эмулятора процессора/чипсета (ICE) (опционально) |
|
Видео |
|
| Графический процессор |
Архитектура Intel Graphics LP Core 9-го поколения, поддержка трех независимых дисплеев одновременно, комбинации видеовыходов DisplayPort/HDMI (или VGA), LVDS или eDP Аппаратное кодирование/перекодирование HD-контента (включая HEVC 10-бит) Поддержка DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9 Поддержка OpenGL 4.5 Поддержка OpenCL 2.1, 2.0/1.2 |
| Digital Display Interface |
DDI 1/2/3 с поддержкой DisplayPort 1.2, HDMI 1.4 и DVI Примечания: DP1.2: максимальное разрешение 4096x2304 @ 60 Гц, 24 бита HDMI1.4: максимальное разрешение 4096x2160 @ 24 Гц, 24 бита |
| VGA | Поддержка VGA, вместо канала DDI3 (опционально, максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц) |
| LVDS | Один или два канала LVDS 18/24-бита от микросхемы eDP-to-LVDS (максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц в двухканальном режиме) |
| eDP | Поддержка 4 линий, вместо LVDS (опционально, максимальное разрешение 4096x2304 @ 60 Гц, 24 бита) |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Intel HD Audio встроенный в чипсет |
| Аудиокодек | Располагается на объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | Intel I219LM/V с поддержкой AMT 12.0 (только версия LM поддерживает AMT) |
| Интерфейс | Gigabit Ethernet |
|
Интерфейсы ввода-вывода |
|
| USB | 4x USB 3.1 (USB 0, 1, 2, 3) и 4x USB 2.0 (USB 4, 5, 6, 7) |
| SATA | 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA 0,1,2,3) |
| Последовательный ввод-вывод | 2 порта UART с консольным перенаправлением |
| GPIO/SD |
4 вывода и 4 ввода (вводы с прерыванием) Мультиплексная конструкция SD/GPIO, переключается в BIOS SD работает только как хранилище данных Примечание: поддержка USB 3.1 второго поколения в зависимости от объединительной платы |
| Super I/O | Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Infineon |
| Тип | TPM 2.0 |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5% |
| Широкодиапазонный источник питания | ATX = 8.5~20 В / 5 В режиме ожидания или AT = 8.5 ~20 В |
| Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5, S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0, Rev 3.0 Type 6 |
| Размеры | Базовый размер: 125 x 95 мм |
| Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows 10 64-бита, Linux 64-бита Расширенная поддержка (BSP): Linux 64-бита |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально) |
| Температура хранения |
Стандартно: от -20 до +80 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально) |
| Влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| Express-CFR-E-2276ME | Модуль COM Express Basic size type 6 с шестиядерным процессором Intel Xeon E-2276ME 2,8/4,5 ГГц девятого поколения с чипсетом CM246, 3х SO-DIMM с поддержкой ECC/non-ECC |
| Express-CFR-E-2254ME | Модуль COM Express Basic size type 6 с четырехъядерным процессором Intel Xeon E-2254ME 2,6/3,8 ГГц девятого поколения с чипсетом CM246, 3х SO-DIMM с поддержкой ECC/non-ECC |
| Express-CFR-E-2276ML | Модуль COM Express Basic size type 6 с шестиядерным процессором Intel Xeon E-2276ML 2,0/4,2 ГГц с чипсетом CM246, 3х SO-DIMM с поддержкой ECC/non-ECC |
| Express-CFR-E-2254ML | Модуль COM Express Basic size type 6 с четырехъядерным процессором Intel Xeon E-2254ML 1,7/3,5 ГГц с чипсетом CM246, 3х SO-DIMM с поддержкой ECC/non-ECC |
| Express-CFR-i7-9850HE | Модуль COM Express Basic size type 6 с шестиядерным процессором Intel Core i7-9850HE 2,7/4,4 ГГц девятого поколения с чипсетом QM370, 3х SO-DIMM |
| Express-CFR-i7-9850HL | Модуль COM Express Basic size type 6 с шестиядерным процессором Intel Core i7-9850HL 1,9/4,1 ГГц девятого поколения с чипсетом QM370, 3 SO-DIMM |
| Express-CFR-i3-9100HL | Модуль COM Express Basic size type 6 с четырехъядерным процессором Intel Core i3-9100HL 1,6/2,9 ГГц девятого поколения с чипсетом HM370, 2 SO-DIMM |
| Express-CFR-G5600E | Модуль COM Express Basic size type 6 с двуъядерным процессором Intel Pentium G5600E 2,6/3,1 ГГц девятого поколения с чипсетом HM370, 2х SO-DIMM |
| Express-CFR-G4930E | Модуль COM Express Basic size type 6 с двуъядерным процессором Intel Celeron G4930E 2,4 ГГц девятого поколения с чипсетом HM370, 2х SO-DIMM |
| Express-CFR-G4932E | Модуль COM Express Basic size type 6 с процессором Intel Celeron G4932E девятого поколения с чипсетом HM370 |
| Express‑CFR‑i3‑9100HL w/QM370 | Модуль COM Express Basic size type 6 с процессором Intel Core i3-9100HL девятого поколения с чипсетом QM370 |
| Express‑CFR‑G5600E w/QM370 | Модуль COM Express Basic size type 6 с процессором Intel Celeron G5600E девятого поколения с чипсетом QM370 |
| Express‑CFR‑G4930E w/QM370 | Модуль COM Express Basic size type 6 с процессором Intel Celeron G4930E девятого поколения с чипсетом QM370 |
| Express‑CFR‑G4932E w/QM370 | Модуль COM Express Basic size type 6 с процессором Intel Celeron G4932E девятого поколения с чипсетом QM370 |
| Примечание: доступны другие варианты конфигурации. Свяжитесь с нами чтобы обсудить подробнее. | |
| Аксессуары | |
| HTS-CF-B | Теплоотвод для Express-CF/CFE, проставки с резьбой для монтажа на нижнюю часть |
| HTS-CF-BT | Теплоотвод для Express-CF/CFE, сквозные проставки для монтажа на верхнюю часть |
| THS-CF-BL | Низкопрофильный радиатор для Express-CF/CFE, проставки с резьбой для монтажа на нижнюю часть |
| THS-CF-BTL | Низкопрофильный радиатор для Express-CF/CFE, сквозные проставки для монтажа на верхнюю часть |
| THSH-CF-BL | Высокопрофильный радиатор для Express-CF/CFE, проставки с резьбой для монтажа на верхнюю часть |
| THSF-CF-BL |
Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-CF/CFE, проставки с резьбой для монтажа на нижнюю часть Примечание: Express-CF и Express-CFR используют одинаковое охлаждение. |
| COM Express Type 6 Starter Kit Plus | Стартовый набор для модуля COM Express Type 6 |
