Express-HL2
Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7/i5/i3 4‑го поколения (Haswell)
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
* Снят с производства
Снят с производства
Свяжитесь с нами, чтобы уточнить возможность заказа или подобрать замену
Свяжитесь с нами, чтобы уточнить возможность заказа или подобрать замену
- Процессор Intel i7/i5/i3 4-го поколения с чипсетом Mobile Intel QM87 Express
- До 16 ГБ 2-канальной DDR3L 1600 МГц
- 6 разъемов PCIe x1, 1 разъем PCIe x16 и шина PCI 32-бит
- Рабочая температура, стандартно: от 0 до +60 °C в версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)
Express-HL и Express-HL2 — компьютеры-на-модуле с 4‑ядерным процессором 4‑го поколения Intel i7/i5 (Haswell) с тактовой частотой до 3.1 ГГц и мобильным чипсетом Intel QM87 Express, предлагающим до 16 Гб двухканальной памяти DDR3L SDRAM при 1600 МГц.
Express-HL поддерживает 3 независимых дисплея через интерфейс DDI, 7 разъемов PCIe x1, один разъем PCIe x16 (третьего поколения) для графики (или задач общего назначения x8/4/1), 4 порта SATA III (6 Гб/с), один порт Gigabit Ethernet, 4 порта USB 2.0 и 4 порта USB 3.0.
Express-HL2 обеспечивает поддержку 18/24-битного одно-/двухканального LVDS, аналогового ЭЛТ-монитора, существующей 32-битной шины PCI и интерфейса PATA IDE.
Компьютер-на-модуле Express-HL2 от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готов для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные позволяют ему вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Intel Core i7 4-го поколения (Mobile) - 22 нм (Haswell) i7-4860EQ 2.4 ГГц (3.2 ГГц Turbo), 47 Вт (4C/GT3) i7-4700EQ 2.4 ГГц (3.4 ГГц Turbo), 47 Вт (4C/GT2) i5-4400E 2.7 ГГц (3.3 ГГц Turbo), 37 Вт (2C/GT2) i5-4402E 1.6 ГГц (2.7 ГГц Turbo), 25 Вт (2C/GT2) i3-4100E 2.4 ГГц (без Turbo) 3MB, 37 Вт (2C/GT2) i3-4102E 1.6 ГГц (без Turbo) 3MB, 25 Вт (2C/GT2) Celeron 2000E 2.2 ГГц (без Turbo) 35 Вт (2C/GT1) Celeron 2002E 1.5 ГГц (без Turbo) 25 Вт (2C/GT1) Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX Примечание: доступные возможности различных процессоров могут отличаться |
| ОЗУ | 2-канальная память DDR3L 1600/1333 МГц non-ECC объемом до 16 ГБ в двойном разъеме SODIMM |
| Встроенная BIOS | AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI BIOS 8 МБ с поддержкой Intel AMT 9.0 |
| Кэш 3-го уровня | 6 МБ для i7-4650U, 3 МБ для i5-4400E, i5-4402E, i3-4100E и i3-4102E |
| Шины расширения |
Шина PCI Express x16 (3-го поколения) или PCI Express (2 x8 или 1 x8 с 2 x4) 6 разъемов PCI Express x1: линии 0/1/2/3/4/5 Шина PCI rev 2.3 32-бит Шина LPC, SMBus (система) , I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
| Разъемы для отладки |
40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), SPI BIOS flashing, контрольными точками доступа к электрической цепи, светодиодными индикаторами для отладки 60-контактный разъем XDP для отладки встроенного эмулятора процессора/чипсета |
|
Видео |
|
| Графический процессор |
Архитектура графического ядра поколения 7.5 с возможностью подключения 2-х независимых дисплеев VGA и LVDS одновременно Кодирование/перекодирование HD видео |
| LVDS | 1-/2-канальный LVDS 18/24-бит от eDP (2 линии) |
| VGA |
Поддержка аналогового VGA с ЦАП 300 МГц Разрешение до QXGA (2048 x 1536) |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Intel HD Audio встроенный в чипсет |
| Аудиокодек | На объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | i217LM (Enterprise) с поддержкой AMT 9.0 |
| Интерфейс | 10/100/1000 Gigabit Ethernet |
|
Интерфейсы ввода-вывода |
|
| USB | 8 портов USB 2.0 (USB 0,1,2,3,4,5,6,7) |
| SATA | 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA0, SATA1, SATA2, SATA3) |
| PATA | 1 разъем PATA IDE, подключение только одного устройства |
| Вводы-выводы общего назначения (GPIO) | 4 ввода и 4 вывода с прерыванием |
| Super I/O | На объединительной плате при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Atmel AT97SC3204 |
| Тип | TPM 1.2 |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 12 В ±5% |
| Широкодиапазонный источник питания | ATX = 8.5~20 В / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 8.5~20 В |
| Администрирование | Соответствует ACPI 4.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S4, S3, S5, S5 ECO (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0: Rev 2.1 Type 2 |
| Размеры | Основной размер: 125 x 95 мм |
| Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows 7/8 32/64-бит, Linux 32/64-бит Расширенная поддержка (BSP): WES7/8, Linux, VxWorks, QNX |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C В версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально) |
| Относительная влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| Express-HL2-i7-4700EQ | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7-4700EQ 2.4/1.7 ГГц с графикой уровня GT2 |
| Express-HL2-i5-4400E | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i5-4400E 2.7 ГГц с графикой уровня GT2 |
| Express-HL2-i5-4402E | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i5-4402E 1.6 ГГц с графикой уровня GT2 |
| Express-HL2-i3-4400E | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i3-4400E 2.4 ГГц с графикой уровня GT2 |
| Express-HL2-i3-4402E | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i3-4402E 1.6 ГГц с графикой уровня GT2 |
| Express-HL2-Celeron 2000E | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Celeron 2000E 2.2 ГГц (без Turbo) 35 Вт (2C/GT1) |
| Express-HL2-Celeron 2002E | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Celeron 2002E 1.5 ГГц (без Turbo) 25 Вт (2C/GT1) |
| Express-HL2-i7-4860EQ | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7-4860EQ 21.8 ГГц с графикой уровня GT3 |
| Аксессуары | |
| HTS-HL-B | Теплоотводящая пластина для Express-HL2 с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
| HTS-HL-BT | Теплоотводящая пластина для Express-HL2 со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы |
| THS-HL-B | Низкопрофильный радиатор для Express-HL2 с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
| THS-HL-BT | Низкопрофильный радиатор для Express-HL2 со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы |
| THSH-HL-B | Высокопрофильный радиатор для Express-HL2 с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
| THSF-HL-B | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-HL2 с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.
