Express-HLE
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
Свяжитесь с нами, чтобы уточнить возможность заказа или подобрать замену
- Процессор Intel i7/i5/i3 4-го поколения с чипсетом Mobile Intel QM87 Express
- 2-канальная DDR3L 1600/1333 МГц объемом до 16 ГБ с поддержкой ECC в двойном разъеме SODIMM
- 7 разъемов PCIe x1, 1 разъем PCIe x16
- Рабочая температура в версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)
Express-HLE — компьютер-на-модуле, поддерживающий 64-битный процессор 4-ого поколения Intel Core i7/i5/i3 с ЦПУ (Haswell), контроллером памяти и графическим сопроцессором на одном чипе. Созданный на базе новейшего чипсета Mobile Intel QM87 Express, этот компьютер разработан специально для клиентов, нуждающихся в высокой производительности обработки графики в приложениях с длительным жизненным циклом.
Возможности Express-HLE включают поддержку технологии Hyper-Threading (4 ядра, 8 потоков) и двухканальную память DDR3 1333/1600 МГц и ECC для обеспечения прекрасной производительности. Intel Flexible Display Interface и Direct Media Interface гарантируют высокую скорость подключения к чипсету Intel QM77 Express.
Компьютер-на-модуле включает такие интерфейсы, как OpenGL 3.1, DirectX11, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM и DirectX Video Acceleration (DXVA), совместимого с полным аппаратным декодированием AVC/VC1/MPEG2. Графические характеристики представлены VGA, LVDS и 3 DDI портами с поддержкой HDMI / DVI / DisplayPort. Express-HLE спроектирован для клиентов, готовых доверить исполнение основной логики своих систем стороннему разработчику для сокращении срока реализации проекта.
Express-HLE оснащен двойным разъемом SODIMM для памяти DDR3 до 16 ГБ. Чипсет Intel Mobile QM87 Express интегрирован с VGA и двухканальным 18/24-битным LVDS выходом для дисплея. В дополнение к установленной интегрированной графике доступна мультиплексная шина PCI Express Graphics x16 для расширения дискретной графики и встроенный DisplayPort или разъем общего назначения x8/x4 PCI Express.
Компьютер оборудован одним портом Gigabit Ethernet, 4 портами USB 3.0, 4 портами USB 2.0 и 4 портами SATA 6 Гб/с. Обеспечена поддержка SMBus и I2C.
В конфигурацию модуля входит SPI AMI EFI BIOS с функцией резервного копирования CMOS, консоль удаленного управления, аппаратный монитор и сторожевой таймер.
Компьютер-на-модуле Express-HLE от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готов для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные позволяют ему вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| CPU |
Процессоры Intel Core i7 4-го поколения (Mobile) - 22 нм (Haswell) i7-4700EQ 2.4 ГГц (3.4 ГГц Turbo), 47 Вт (4C/GT2) i5-4400E 2.7 ГГц (3.3 ГГц Turbo), 37 Вт (2C/GT2) i5-4402E 1.6 ГГц (2.7 ГГц Turbo), 25 Вт (2C/GT2) i3-4100E 2.4 ГГц (no Turbo) 3MB, 37 Вт (2C/GT2) i3-4102E 1.6 ГГц (no Turbo) 3MB, 25 Вт (2C/GT2) i7-4860EQ 2.4 ГГц (3.2 ГГц Turbo), 47 Вт (4C/GT3) Celeron 2000E 2.2 ГГц (no Turbo) 35 Вт (2C/GT1) Celeron 2002E 1.5 ГГц (no Turbo) 25 Вт (2C/GT1) Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX. Примечание: доступные возможности различных процессоров могут отличаться. |
| ОЗУ | 2-канальная DDR3L 1600/1333 МГц ECC объемом до 16 ГБ в двойном разъеме SODIMM |
| Встроенная BIOS | AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI BIOS 8 МБ с поддержкой Intel AMT 9.0 |
| Кэш 3-го уровня | 6 МБ для i7-4700EQ, 3 МБ для i5-4400E, i5-4402E, i3-4100E и i3-4102E |
| Шины расширения |
Шина PCI Express x16 (3-го поколения) или PCI Express (2 разъема x8 или 1 разъем x8 с 2 разъемами x4) 6 разъемов PCI Express x1 (AB): линии 0/1/2/3/4/5 1 разъем PCI Express x1 (CD): линия 6 Шина LPC, SMBus (система) , I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
| Разъемы для отладки |
40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), SPI BIOS flashing, контрольными точками доступа к электрической цепи, светодиодными индикаторами для отладки 60-контактный разъем XDP для отладки встроенного эмулятора процессора/чипсета |
|
Видео |
|
| Графический процессор |
Архитектура графического ядра поколения 7.5 с возможностью подключения 3 независимых дисплеев одновременно с помощью интерфейсов DisplayPort, HDMI и LVDS Кодирование/перекодирование HD видео |
| Digital Display Interface | DDI1, DDI2, DDI3 с поддержкой DisplayPort, HDMI и DVI |
| VGA |
Аналоговый VGA с ЦАП 300 МГц Разрешение до QXGA (2048 x 1536) |
| LVDS | 1-/2-канальный LVDS 18/24-бит от eDP (2 линии) |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Intel HD Audio встроенный в чипсет |
| Аудиокодек | На объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | I217LM (Enterprise SKU) with AMT 9.0 support |
| Интерфейс | 10/100/1000 Gigabit Ethernet |
|
Интерфейсы ввода-вывода |
|
| USB |
4 порта USB 3.0 (USB 0,1,2,3) 4 порта USB 2.0 (USB 4,5,6,7) |
| SATA | 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA0, SATA1, SATA2, SATA3) |
| Последовательные порты | 2 порта UART COM1/2 с консольным перенаправлением |
| Вводы-выводы общего назначения (GPIO) | 4 ввода и 4 вывода с прерыванием |
| Super I/O | Стандартная поддержка W83627DHG-P (на объединительной плате, если требуется) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Atmel AT97SC3204 |
| Тип | TPM 1.2 |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 12 В ±5% |
| Широкодиапазонный источник питания | ATX = 8.5~20 В / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 8.5~20 В |
| Администрирование | Соответствует ACPI 4.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S4, S3, S5 , S5 ECO (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сигналу из сети S3/S4/S5) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0: Rev 2.1 Type 6 |
| Размеры | Базовый размер: 125 x 95 мм |
| Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows 7/8 32/64-бит, Linux 32/64-бит Расширенная поддержка (BSP): WES7/8, Linux , VxWorks, QNX |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C В версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально) |
| Относительная влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| Express-HLE-i7-4860EQ | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i7-4860EQ 2.4 ГГц с графикой уровня GT3 и ECC |
| Express-HLE-i7-4700EQ | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i7-4700EQ 2.4/1.7 ГГц с графикой уровня GT2 и ECC |
| Express-HLE-i5-4400E | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i5-4400E 2.7 ГГц с графикой уровня GT2 и ECC |
| Express-HLE-i3-4100E | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i3-4100E 2.4 ГГц с графикой уровня GT2 и ECC |
| Express-HLE-i5-4402E | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i5-4402E 1.6 ГГц с графикой уровня GT2 и ECC |
| Express-HLE-i3-4102E | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i3-4102E 1.6 ГГц с графикой уровня GT2 и ECC |
| Express-HLE-2000E | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Celeron 2000E 2.2 ГГц (без Turbo) 35 Вт (2C/GT1) с ECC |
| Express-HLE-2002E | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Celeron 2002E 1.5 ГГц (без Turbo) 25 Вт (2C/GT1) с ECC |
| Аксессуары | |
| HTS-HL-B | Теплоотводящая пластина для Express-HL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
| HTS-HL-BT | Теплоотводящая пластина для Express-HL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы |
| THS-HL-BL | Низкопрофильный радиатор для Express-HL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
| THS-HL-BLT | Низкопрофильный радиатор для Express-HL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы |
| THSH-HL-BL | Высокопрофильный радиатор для Express-HL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
| THSF-HL-BL | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-HL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы |
| COM Express Type 6 Starter Kit Plus | Стартовый комплект COM Express Type 6 Plus для Express-HLE |
* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.
