Express-IB — высокопроизводительный компьютер‑на‑модуле с поддержкой процессора Intel Core i7/i5/i3, интегрированной Intel HD графики на ЦПУ с 3 независимыми дисплеями. Для дискретной графики или решения задач общего назначения доступна шина PCI Express x16 поколения 3.0 (опциональная конфигурация — 2×8 или 1×8 + 2×4).
Компьютер Express-IB создан для приложений, требующих высокого уровня защиты (включая медицинские и приложения связи). Модуль идеально подходит для клиентов, нуждающихся в высокой производительности обработки графики и готовых доверить исполнение основной логики своих систем стороннему разработчику для сокращении срока реализации проекта. Express-IB поддерживает Intel Advance Vector Extensions (Intel AVX v1.0) с улучшенной плавающей точкой и позволяет повысить пропускную способность за счет интерфейса USB 3.0.
Технические характеристики | |
Система |
|
---|---|
CPU |
Процессор Intel Core i7/i5/i3 3-го поколения, 22 нм, тип BGA 4-ядерный Intel Core i7-3615QE 2.3 ГГц, кэш 3-го уровня 6 МБ, 45 Вт 4-ядерный Intel Core i7-3612QE 2.1 ГГц, кэш 3-го уровня 6 МБ, 35 Вт 2-ядерный Intel Core i7-3555LE 2.5 ГГц, кэш 3-го уровня 4 МБ, 25 Вт 2-ядерный Intel Core i7-3517UE 1.7 ГГц, кэш 3-го уровня 4 МБ, 17 Вт 2-ядерный Intel Core i5-3610ME 2.7 ГГц, кэш 3-го уровня 3 МБ, 35 Вт 2-ядерный Intel Core i3-3120ME 2.4 ГГц, кэш 3-го уровня 3 МБ, 35 Вт 2-ядерный Intel Core i3-3217UE 1.6 ГГц, кэш 3-го уровня 3 МБ, 17 Вт 2-ядерный Intel Celeron 1020E 2.2 ГГц (без Turbo) 35 Вт 2-ядерный Intel Celeron 1047UE 1.4 ГГц (без Turbo) 17 Вт 1-ядерный Intel Celeron 927UE 1.5 ГГц (без Turbo) 17 Вт |
ОЗУ | 2-канальная память DDR3 1333/1600 МГц non-ECC объемом до 16 ГБ в двойном разъеме SODIMM |
Чипсет | Mobile Intel QM77 Express |
Кэш 3-го уровня | 6 МБ (i7-3615QE and i7-3612QE), 4 МБ (i7-3555LE and i7-3517UE), 3 МБ (i5-3610ME, i3-3120ME и i3-3217UE) |
BIOS | AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI flash 16 МБ |
Аппаратный монитор | Напряжения и температура процессора |
Интерфейс для отладки | Расширение XDP SFF-26 для ICE-отладки |
Сторожевой таймер | Программируемый временной диапазон для инициализации перезагрузки |
Шины расширения |
Шина PCI Express x16 (3-го поколения) для дискретной графики или PCI Express общего назначения (2 x8 или 1 x8 с 2 x4) 8 разъемов PCI Express x1: линии 0/1/2/3/4/5/6 свободны, линия 7 занята Gigabit Ethernet Шина LPC, SMBus (система) , I2C (пользователь) |
Видео |
|
Встроенное в процессор | Intel HD Graphics 4000 650-1200 МГц (в зависимости от процессора) |
Встроенное видео | DirectX 11, OpenGL 3.1, OpenCL 1.1 |
Поддержка |
Intel Clear Video HD Technology Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM DirectX Video Acceleration (DXVA) для полного аппаратного декодирования AVC/VC1/MPEG2 |
VGA |
Поддержка аналогового VGA с ЦАП 300 МГц Разрешение до QXGA (2048 x 1536) и поддержка горячего подключения VGA |
LVDS | 2-канальный LVDS 18/24-бит |
Digital Display Interface | 3 порта DDI с поддержкой HDMI / DVI / DisplayPort или SDVO |
Audio |
|
Chipset | Integrated in Mobile IntelЃ QM77 PCH |
Audio Codec | On Express-BASE6 carrier (ALC886) |
Ethernet |
|
Chipset | IntelЃ Gigabit Ethernet PHY WG82579LM |
Interface | 10/100/1000 Mbps Ethernet |
Аудио |
|
Чипсет | Встроен в Mobile Intel PCH QM77 |
USB | 4 порта USB 3.0 (USB 0-3) и 4 порта USB 2.0 (USB 4-7) |
SATA | Поддержка 2 портов 6 Гб/с и 2 портов 3 Гб/с с поддержкой RAID 0,1,5,10 |
Super I/O | Подключается к шине LPC на объединительной плате при необходимости |
TPM (опционально) |
|
Чипсет | Infineon SLB9635TT1.2 |
Тип | TPM 1.2 |
Питание |
|
Напряжение питания | Только 8.5-20 В (AT), 8.5-20 В и 5 В в режиме ожидания (ATX) |
Режимы питания | Поддержка S0, S1, S3, S4, S5 |
Поддержка Smart Battery | Есть |
Энергопотребление | 40 Вт для типовой системы с процессором i7-3612QE и ОЗУ 4 ГБ |
Другое |
|
Форм-фактор | PICMG COM.0: Rev 2.1 Type 6 |
Совместимость | COM Express Type 6, базовый форм-фактор 125 x 95 мм |
Размеры | Базовый размер: 125 x 95 мм |
Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows 7, Linux Расширенная поддержка (BSP): Embedded XP, Linux BSP, VxWorks 6.x, библиотека AIDI для Windows и Linux |
Условия эксплуатации и хранения |
|
Рабочая температура | Стандартно: от 0 до +60 °C |
Температура хранения | от -20 до +80 °C |
Влажность | 90% при +60 °C |
Удары | 15G полная амплитуда, 11 мс, хранение |
Вибрация |
Хранение: 1.88Grms, 5-500 Гц, по каждой оси Эксплуатация: 0.5Grms, 5-500 Гц, по каждой оси |
Сертификация | CE, FCC, HALT |
Артикул | Описание |
Express-IB-i7-3615QE | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i7-3615QE SV 2.3 ГГц |
Express-IB-i7-3612QE | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i7-3612QE SV 2.1 ГГц |
Express-IB-i7-3555LE | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i7-3555LE LV 2.5 ГГц |
Express-IB-i7-3517UE | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i7-3517UE ULV 1.7 ГГц |
Express-IB-i5-3610ME | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i5-3610ME SV 2.7 ГГц |
Express-IB-i3-3120ME | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i3-3120ME SV at 2.4 ГГц |
Express-IB-i3-3217UE | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core i3-3217UE ULV at 1.6 ГГц |
Express-IB-1020E | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Celeron 1020E 2.2 ГГц |
Express-IB-1047UE | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Celeron 1047UE 1.4 ГГц |
Express-IB-927UE | Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Celeron 927UE 1.5 ГГц |
Аксессуары | |
THSH-IB-B | Высокопрофильный радиатор для Express-IB с резьбовыми элементами жесткости |
HTS-IB-B | Теплоотводящая пластина для Express-IB с резьбовыми элементами жесткости |
THSF-IB-B | Высокоэффективный радиатор с вентилятором для Express-IB 2C с резьбовыми элементами жесткости |
THS-IB-BL | Низкопрофильный радиатор для Express-IB для монтажа на нижнюю часть платы |
HTS-IB-BT | Теплоотводящая пластина Express-IB со сквозным отверстием для монтажа на верхнюю часть платы |
* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.