Express-IBE2

Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7/i5/i3
ADLINK Technology Inc. (Ampro) Производитель:
ADLINK Technology Inc. (Ampro)
  • Описание
  • Спецификация
  • Информация для заказа
  • 2- или 4-ядерный процессор Intel Core i7/i5/i3 с чипсетом Mobile Intel QM77 Express
  • До 16 ГБ 2-канальной памяти DDR3 SDRAM 1600 МГц с ECC
  • 5 разъемов PCIe x1, 1 разъем PCIe x16 (3-го поколения) для графики (или общего назначения x8/4/1)
  • Рабочая температура в версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)

Express-IBE2 — компьютер-на-модуле с процессором Intel Core i7/i5/i3 и чипсетом Intel QM77, поддерживающий ECC.

Созданный на базе новейшего чипсета Mobile Intel QM77 Express, этот компьютер специально разработан для клиентов, нуждающихся в надежной платформе и/или продолжающих использование шины PCI и PATA IDE в приложениях с долгим жизненным циклом.

Компьютер поддерживает технологию Hyper-Threading (до 4 ядер, 8 потоков) и двухканальную память DDR3 1066/1333/1600 МГц с функцией ECC. Интегрированная HD графика 4000 включает такие интерфейсы, как OpenGL 3.1, DirectX11, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM и DirectX Video Acceleration (DXVA), совместимого с полным аппаратным декодированием AVC/VC1/MPEG2. Графические выходы представлены VGA, LVDS и SDVO.

В дополнение к установленной интегрированной графике доступна мультиплексная шина PCI Express Graphics x16 для расширения дискретной графики и выполнения задач общего назначения.

В конфигурацию модуля входит SPI AMI EFI BIOS с поддержкой SEMA. Технология SEMA поддерживается всеми компьютерами-на-модуле компании ADLINK, ее ценность заключена в совместимости с BIOS, мониторинге тока и напряжения, контроле температуры и энергопотребления, а также — в сторожевом таймере. SEMA предоставляет широкий выбор программного обеспечения и совместима с Windows, Linux, VxWorks и QNX.

Компьютер-на-модуле Express-IBE2 от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готов для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные позволяют ему вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.

  • Подробнее
Технические характеристики

Система

Процессор Intel 3-го поколения (Ivy Bridge) 22 нм, тип BGA
4-ядерный Intel Core i7-3615QE 2.3 ГГц, кэш 6-го уровня 3 МБ, 45 Вт
4-ядерный Intel Core i7-3612QE 2.1 ГГц, кэш 6-го уровня 3 МБ, 35 Вт
2-ядерный Intel Core i7-3555LE 2.5 ГГц, кэш 4-го уровня 3 МБ, 25 Вт
2-ядерный Intel Core i7-3517UE 1.7 ГГц, кэш 4-го уровня 3 МБ, 17 Вт
2-ядерный Intel Core i5-3610ME 2.7 ГГц, кэш 3-го уровня 3 МБ, 35 Вт
2-ядерный Intel Core i3-3120ME 2.4 ГГц, кэш 3-го уровня 3 МБ, 35 Вт
2-ядерный Intel Core i3-3217UE 1.6 ГГц, кэш 3-го уровня 3 МБ, 17 Вт
2-ядерный Intel Celeron 1020E 2.2 ГГц (без Turbo) 35 Вт
2-ядерный Intel Celeron 1047UE 1.4 ГГц (без Turbo) 17 Вт
1-ядерный Intel Celeron 927UE 1.5 ГГц (без Turbo) 17 Вт
ОЗУ 2-канальная память DDR3 1333/1600 МГц с ECC
поддержка до 16 ГБ в двойном разъеме SODIMM
Чипсет Intel Mobile QM77 Express
Кэш 3-го уровня 6 МБ (i7-3615QE и i7-3612QE), 4 МБ (i7-3555LE и i7-3517UE), 3 МБ (i5-3610ME, i3-3120ME и i3-3217UE)
BIOS AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI flash 16 МБ
Аппаратный монитор Напряжения и температура процессора
Интерфейс для отладки Расширение XDP SFF-26 для ICE-отладки
Сторожевой таймер Программируемый временной диапазон для инициализации перезагрузки
Шины расширения Шина PCI Express x16 (3-го поколения) для дискретной графики или шина общего назначения PCI Express (2 x8 или 1 x8 с 2 x4)
5 разъемов PCI Express x1: линии 0/1/2/3/4 свободны, линия 5 занята PATA, линия 6 занята шиной PCI, линия 7 занята Gigabit Ethernet
Шина LPC, SMBus (система) , I2C (пользователь)
Контроллер платы SEMA Мониторинг тока и напряжения, управление плоской панелью, шина I2C 100/200/400, надежный двойной BIOS, логистика модуля, информация о состоянии, область пользователя, управление питанием и поддержка режима ECO

Видео

Встроенное в процессор Intel HD Graphics 4000 650–1200 МГц (в зависимости от процессора)
Встроенное видео DirectX 11, OpenGL 3.1, OpenCL 1.1
Поддержка Intel Clear Video HD Technology
Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM
DirectX Video Acceleration (DXVA) для полного аппаратного декодирования AVC/VC1/MPEG2
VGA Поддержка аналогового VGA с ЦАП 300 МГц
Разрешение до QXGA (2048 x 1536) и поддержка горячего подключения VGA
LVDS 2-канальный LVDS 18/24-бит
SDVO SDVO объединенный с PCIe x16 линии 0-7

Аудио

Чипсет Встроен в Intel PCH QM77
Аудиокодек На объединительной плате Express-BASE (ALC886)

Ethernet

Чипсет Intel Gigabit Ethernet PHY WG82579LM
Интерфейс Ethernet 10/100/1000 Мб/с

Интерфейсы ввода-вывода

Чипсет Встроен в Mobile Intel QM77
USB 8 портов USB 2.0 (USB 0-7)
SATA Поддержка 2 портов SATA 6 Гб/с и 2 портов SATA 3 Гб/с с поддержкой RAID 0,1,5,10
IDE (PATA) Адаптер SATA-PATA на канале SATA 1, только Master
Super I/O Подключается к шине LPC на объединительной плате при необходимости

TPM (опционально)

Чипсет Atmel AT97SC3209
Тип TPM 1.2

Питание

Напряжение питания Режимы AT (12 В ±5%) и ATX (12 В ±5% и 5 В в режиме ожидания)
Режимы питания Поддержка S0, S1, S3, S4, S5
Поддержка Smart Battery Есть
Энергопотребление 43 Вт для типовой системы с процессором i7-3612QE и ОЗУ 8 ГБ

Другое

Совместимость COM Express Type 2, базовый форм-фактор 125 x 95 мм
Размеры Базовый размер: 125 x 95 мм
Операционные системы Стандартная поддержка: Windows 7, Linux
Расширенная поддержка (BSP): Embedded XP, Linux BSP, VxWorks 6.x, библиотека AIDI для Windows и Linux

Условия эксплуатации и хранения

Рабочая температура Стандартно: от 0 до +60 °C
Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)
Температура хранения от -20 до +80 °C
Влажность 90% при +60 °C
Удары 15G полная амплитуда, 11 мс, хранение
Вибрация Хранение: 1.88Grms, 5-500 Гц, по каждой оси
Эксплуатация: 0.5Grms, 5-500 Гц, по каждой оси
Сертификация CE, FCC, HALT
  • Подробнее
Артикул Описание
Express-IBE2-i7-3615QE Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7-3615QE SV 2.3 ГГц
Express-IBE2-i7-3612QE Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7-3612QE SV 2.1 ГГц
Express-IBE2-i7-3555LE Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7-3555LE LV 2.5 ГГц
Express-IBE2-i7-3517UE Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7-3517UE ULV 1.7 ГГц
Express-IBE2-i5-3610ME Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i5-3610ME SV 2.7 ГГц
Express-IBE2-i3-3120ME Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i3-3120ME SV 2.4 ГГц
Express-IBE2-i3-3217UE Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i3-3217UE ULV 1.6 ГГц
Express-IBE2-1020E Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Celeron 1020E 2.2 ГГц
Express-IBE2-1047UE Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Celeron 1047UE 1.4 ГГц
Express-IBE2-927UE Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Celeron 927UE 1.5 ГГц
Аксессуары
HTS-IBE2-B Теплоотводящая пластина для Express-IBE2 для монтажа на нижнюю часть платы
THS-IBE2-BL Низкопрофильный радиатор для Express-IBE2 для монтажа на нижнюю часть платы
THSH-IBE2-BL Высокопрофильный радиатор для Express-IBE2 для монтажа на нижнюю часть платы
THSF-IBE2-BL Высокоэффективный радиатор с вентилятором для Express-IBE2 для монтажа на нижнюю часть платы

* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.


  • Подробнее
Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
CAPTCHA
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться