Ampro by ADLINK Express-IBR — модуль стандарта COM Express Type 6, оснащаемый четырех-/двухъядерным процессором 3-го поколения Intel Core i7. Относится к классу Extreme Rugged и предназначен для работы в широком температурном диапазоне и условиях сильных ударов, вибрации и влажности.
Технические характеристики | |
Процессор |
|
ОЗУ | До 16 ГБ ECC 1600 МГц DDR3 2 разъема SODIMM |
BIOS | AMI EFI с резервным CMOS в 16 Мбит SPI flash |
Мониторинг аппаратной части | Подаваемое напряжение и температура процессора |
Интерфейс отладки | Расширение XDP SFF-26 отладчика ICE |
Сторожевой таймер | Программируемые временные диапазоны для генерации RESET |
Шины расширения | Шина PCI Express x16 (Gen3) для подключения дискретного графического адаптера или модулей PCI Express общего назначения (2×8 или 1×8 с 2×4) 7 разъемов PCI Express x1: 0/1/2/3/4/5/6 LPC, SMBus (системная), I2C (пользовательская) |
Технологии | PAVP 3.0, Intel AMT 8.0, Intel VT, Intel AES-NI, Intel HT, Intel HD Graphics with Dynamic Frequency, Intel Turbo Boost, Dynamic Turbo, Intel AVX 1.0, Intel Quick Sync Video |
Видеоконтроллер |
Intel HD Graphics 4000 с тактовыми частотами |
VGA | Поддержка VGA с ЦАП 300 МГц Поддержка разрешений до QXGA (2048×1536) и «горячего» подключения VGA |
LVDS | Двухканальный 18/24-разрядный интерфейс LVDS |
Цифровой дисплейный интерфейс | 3 порта DDI (Digital Display Interface) с поддержкой HDMI / DVI / DisplayPort или SDVO |
Звук | Контроллер интегрирован в набор микросхем Mobile Intel QM77 Express |
ЛВС | Intel Gigabit LAN PHY WG82579LM 10/100/1000 Мбит/с Ethernet |
USB | Поддержка до 8 портов USB 2.0, 4 USB 3.0 |
SATA | 2 порта SATA 6 Гбит/с, 2 порта SATA 3 Гбит/с с поддержкой RAID 0,1,5,10 |
Super I/O | Подключается к шине LPC в случае необходимости (BIOS поддерживает W83627DHG) |
TPM | Atmel AT97SC3204 TPM 1.2 |
Питание | Режимы AT (12 В ±5%) и ATX (12 В и 5 Vsb ±5%) |
Режимы питания | S0, S1, S3, S4, S5 |
Энергопотребление | 12 Вт типичное (i7-36xxQE) 8 Вт типичное (i7-3555LE/i7-3517UE/i3-3217UE) S3: 0,85 Вт S5: 0,55 Вт |
Поддержка интеллектуальных батарей | Да (BIOS поддерживает LTC4100 и LTC1760) |
Размеры | 125×95 мм COM Express Basic |
Толщина печатной платы | 2,3 мм |
Совместимость | PICMG COM Express COM.0 R2.1 Type 6 |
Сертификация | CE, FCC, HALT |
Операционная система | Стандартная поддержка: Windows 7, Linux Расширенная поддержка (BSP): WES 2009/7, WEC 7, Linux, VxWorks 6.9, QNX 6.5, AIDI Library |
Условия эксплуатации и хранения |
|
Рабочая температура | От −20 до +70 °C (стандартный диапазон) От −40 до +85 °C (расширенный диапазон) |
Температура хранения | От −55 до +85 °C |
Влажность | 90% при 60 °C, без образования конденсата |
Ударостойкость | 50G, полная амплитуда, длительность 11 мс, MIL-STD-202G Method 213B |
Вибростойкость |
11,96 Grms, |
Модель |
Описание |
Express-IBR-i7-R-3615QE | Модуль Express-IBR стандарта COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-3615QE 2,3 ГГц, 45 Вт, 4 ядра; поддержка 2 модулей ОЗУ DDR3 ECC SODIMM |
Express-IBR-i7-R-3612QE | Модуль Express-IBR стандарта COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-3612QE 2,1 ГГц, 35 Вт, 4 ядра; поддержка 2 модулей ОЗУ DDR3 ECC SODIMM |
Express-IBR-i7-R-3555LE | Модуль Express-IBR стандарта COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-3555LE 2,5 ГГц, 25 Вт, 2 ядра; поддержка 2 модулей ОЗУ DDR3 ECC SODIMM |
Express-IBR-i7-R-3517UE | Модуль Express-IBR стандарта COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-3517UE 1,7 ГГц, 17 Вт, 2 ядра; поддержка 2 модулей ОЗУ DDR3 ECC SODIMM |
Express-IBR-i3-R-3217UE | Модуль Express-IBR стандарта COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-3217UE 1,6 ГГц, 17 Вт, 2 ядра; поддержка 2 модулей ОЗУ DDR3 ECC SODIMM |
Express-IBR-L | Стартовый набор с 2 модулями ОЗУ 2 ГБ DDR3 ECC SODIMM, без ETT, кабелями, BSP/драйверами на USB-накопителе и руководствами |
* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.