Модуль Express-ID7 от Adlink выполнен в форм-факторе COM Express Type 7 Basic Size и оборудован процессором Intel Xeon D-1700. Модуль может иметь до 4 разъемов Ethernet 10G и 16 линий PCIe Gen4, что обеспечивает мгновенную отдачу и высокую производительность.
Плата имеет Intel TCC, Deep Learning Boost (VNNI) и технологии AVX-512 для оптимальной производительности искусственного интеллекта, а также поддерживает Time Sensitive Networking (TSN), что обеспечивает прецизионный контроль высокоинтенсивной сетевой нагрузки в реальном времени на всех устройствах сети.
Процессорный модуль создан для защищенных граничных приложений искусственного интеллекта и в комплексе с процессором Intel Ice Lake-D позволяет системным интеграторам реализовывать все свои инновационные решения Интернета Вещей, от граничных сетевых приложений, БПЛА, беспилотных транспортных средств, хирургического оборудования, до защищенных высокопроизводительных серверов, базовых станций 5G, автоматического бурения, управления транспортными операциями, и многого другого.
Технические характеристики | |
CPU |
Процессор Intel Xeon D-1700 нового поколения (бывший “Ice Lake-D LCC”) Xeon(R) D-1848TER 2,0/3,1 ГГц, 15 МБ, 57 Вт (10 ядер, eTEMP) Xeon(R) D-1813NT 2,2/2,4 ГГц, 10 МБ, 42 Вт (4 ядра) Xeon D-1746TER 2,0/3,1 ГГц, 15 МБ, 67 Вт (10 ядер, eTEMP) Xeon D-1735TR 2,2/3,4 ГГц, 15 МБ, 59 Вт (8 ядер) Xeon D-1732TE 1,9/3,0 ГГц, 15 МБ, 52 Вт (8 ядер, eTEMP) Xeon D-1715TER 2,4/3,5 ГГц, 10 МБ, 45 Вт (4 ядра, eTEMP) Xeon D-1712TR 2,0/3,1 ГГц, 18 МБ, 40 Вт (4 ядра) Поддержка: Intel VT, Intel VT-d, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX-512, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX-NI. Примечание: доступные характеристики процессоров могут отличаться Примечание: дополнительные семь лет гарантии для процессоров с функцией QAT, в зависимости от проекта |
Память |
3-канальная DDR4 ECC/non-ECC, до 128 ГБ, 4х SODIMM (Xeon D-1800) 2-канальная DDR4 ECC/non-ECC, до 96 ГБ, 3х SODIMM (Xeon D-1800) Примечание: убедитесь, что спецификации соответствуют требованиям вашего приложения |
Встроенный BIOS | AMI UEFI с резервированием CMOS и 32 МБ SPI BIOS (опционально двойной BIOS) |
Кэш |
Xeon D-1848TER/D-1746TER/D-1735TR/D-1732TE: 15 МБ Xeon D-1813NT/D-1715TER/D-1712TR: 10 МБ |
Шины расширения |
16 PCI Express Gen4: линии 16-31 (настраиваются как один x16, два x8, четыре x4) 8 PCI Express Gen3: линии 0-7 (настраиваются как один x8, два x4, четыре x2) 8 PCI Express Gen3: линии 8-15 (настраиваются как один x8, два x4, четыре x2) Шина LPC (через мост ESPI-LPC), SMBus (система) , I2C (пользователь) |
Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, сторожевой таймер Watchdog, управление вентилятором и BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS опционально) |
Разъемы для отладки | 30-контактный многофункциональный разъем для использования в комплексе с отладочным модулем DB-30 x86, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, EC, контрольными точками доступа к электрической цепи, светодиодными индикаторами для отладки |
10G Ethernet |
Intel MAC/Контроллер Контроллер Ethernet Intel 10G встроен в процессор Интерфейс 4x 10GBASE-KR |
Ethernet |
Intel MAC/Контроллер Контроллер Ethernet Intel I210 series Интерфейс 1000/100/10 GbE NC-SI Подключение к контроллеру GbE |
Ввод-вывод и хранение информации |
4x USB 3.x/2.0/1.1 (USB 0,1,2,3) 2x SATA 6 Гб/с (SATA 0,1) 2x порта UART с консольным перенаправлением 4x входа и 4x выхода общего назначения (входы с прерыванием, требуется подтверждение) |
Super I/O | Поддержка на объединительной плате, при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P, остальной Super I/O зависит от конкретного проекта) |
TPM |
Чипсет Infineon На базе SPI |
Питание |
Стандартный вход ATX: 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% (требуется подтверждение); или AT: 12 В ±5% Администрирование Соответствует ACPI 5.0 Состояния питания C1-C6, S0, S5 , S5 ECO mode ECO mode Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
Форм-фактор | PICMG COM.0: Rev 3.0 Type 7 |
Размеры | Базовый размер: 125 х 95 мм |
Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows Server, Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Yocto Linux, VxWorks (требуется подтверждение) Расширенная поддержка (BSP): Linux на базе проекта Yocto |
Условия эксплуатации и хранения |
|
---|---|
Рабочая температура | Стандартно: от 0 до +60 °C Расширенный диапазон: от -40 до +85 °C (требуется подтверждение) |
Температура хранения | Стандартно: от -20 до +80 °C Расширенный диапазон: от -40 до +85 °C (требуется подтверждение) |
Влажность |
5-90% RH рабочая, без выпадения конденсата 5-95% RH хранение (рабочая при наличии конформального покрытия) |
Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
Артикул | Описание |
Express‑ID7‑D‑1746TER | Модуль COM Express Rev. 3.1 Type 7 Basic size, 10-ядерный процессор Intel Xeon D-1746TER, 4х SO-DIMM |
Express-ID7-D-1735TR | Модуль COM Express Rev. 3.1 Type 7 Basic size, 8-ядерный процессор Intel Xeon D-1735TR, 4х SO-DIMM |
Express-ID7-D-1732TE | Модуль COM Express Rev. 3.1 Type 7 Basic size, 8-ядерный процессор Intel Xeon D-1732TE, 4х SO-DIMM |
Express‑ID7‑D‑1715TER | Модуль COM Express Rev. 3.1 Type 7 Basic size, 4-ядерный процессор Intel Xeon D-1715TER, 3х SO-DIMM |
Express-ID7-D-1712TR | Модуль COM Express Rev. 3.1 Type 7 Basic size, 4-ядерный процессор Intel Xeon D-1712TR, 3х SO-DIMM |
Аксессуары | |
HTS‑ID7‑B | Теплоотвод для Express-ID7 с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
HTS‑ID7‑BT | Теплоотвод для Express-ID7 со сквозными проставками для монтажа с верхней стороны |
THS‑ID7‑B | Низкопрофильный радиатор для Express-ID7 с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
THS‑ID7‑BT | Низкопрофильный радиатор для Express-ID7 со сквозными проставками для монтажа с верхней стороны |
THSH‑ID7‑B | Высокопрофильный радиатор для Express-ID7 с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
THSF‑ID7‑B | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-ID7 с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
Стартовый комплект | |
COM Express Type 7 Starter Kit Plus Specific | Стартовый комплект для COM Express Type 7 |