Express-KL/KLE

Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессорами Intel Core 7000 7-го поколения или Intel Xeon
ADLINK Technology Inc. (Ampro) Производитель:
ADLINK Technology Inc. (Ampro)
  • Описание
  • Спецификация
  • Информация для заказа
  • Процессоры Intel Core 7000 7-го поколения и Intel Xeon
  • 2-канальная DDR4 1867/2133 МГц объемом до 32 ГБ
  • 3 канала DDI, 1 LVDS (либо 4 линии eDP), поддержка до 3 независимых дисплеев
  • Рабочая температура: от -40 до +85 °C (опционально)

Express-KL/KLE — это модуль COM Express COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 с 64-битными процессорами Intel Core 7-го поколения или Xeon E3 (Kaby Lake-H) и чипсетами Mobile Intel QM175, HM175 и CM238. Плата Express-KL/KLE рассчитана на длительный срок эксплуатации и обладает высоким уровнем производительности графики и обработки данных.

Express-KL/KLE использует технологию Intel Hyper-Threading (до 4 ядер, 8 потоков) и 2-канальную память DDR4 2133/2400 МГц с поддержкой ECC/non-ECC, что определяется сочетанием выбранного процессора и чипсета и дает в итоге высокую общую производительность. Интерфейсы Intel Flexible Display и Direct Media обеспечивают высокоскоростную передачу данных от процессора к чипсету.

Встроенная графика Intel 9-го поколения поддерживает OpenGL 4.4/4.3/4.2, DirectX 11, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM и DirectX Video Acceleration (DXVA) для полного 10-битного аппаратного кодека MPEG2 H.265/HEVC. Помимо этого, имеется поддержка High Dynamic Range для улучшения качества картинки и цветопередачи. Цифровая защита данных улучшена до HDCP 2.2. Для вывода изображения используются порт LVDS и три порта DDI, поддерживающие HDMI/DVI/DisplayPort и eDP (опционально).

Компьютер на модуле Express-KL/KLE имеет 2 расположенных друг над другом разъема SODIMM, которые позволяют установить ОЗУ DDR4 ECC либо non-ECC объемом до 32 ГБ. Помимо встроенной графики, компьютер также оборудован мультиплексной графической шиной PCIe x16 для дискретного расширения графики. Возможности ввода-вывода включают 1 встроенный порт Gigabit Ethernet, 8 линий PCIe x1 3-го поколения, порты USB 3.0 и USB 2.0 и SATA 6 Гб/с. Имеется поддержка SMBus и I2C. Модуль оборудован SPI AMI EFI BIOS с резервированием CMOS и имеет такие встроенные функции как удаленная консоль, аппаратный монитор и сторожевой таймер watchdog.

Технические характеристики

Система

Процессор Процессоры Mobile Intel Xeon, Core — 14 нм
Xeon E3-1505M v6 3,0/4,0 ГГц (Turbo), 45 Вт (4 ядра/GT2)
Xeon E3-1505L v6 2,2/3,0 ГГц (Turbo), 25 Вт (4 ядра/GT2)
Core i7-7820EQ 3,0/3,7 ГГц (Turbo), 45 Вт (4 ядра/GT2)
Core i5-7440EQ 2,9/3,6 ГГц (Turbo), 45 Вт (4 ядра/GT2)
Core i5-7442EQ 2,1/2,9 ГГц (Turbo), 25 Вт (4 ядра/GT2)
Core i3-7100E 2,9 ГГц (без Turbo), 35 Вт (2 ядра/GT2)
Core i3-7102E 2,1 ГГц (без Turbo), 25 Вт (2 ядра/GT2)

Поддержка: Intel® VT, Intel® TXT, Intel® SSE4.2, Intel® HT Technology, Intel® 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel® Turbo Boost Technology 2.0, Intel® AVX2, Intel® AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel® Secure Key и Intel® TSX.
Примечание: доступные функции могут отличаться в зависимости от процессора.
ОЗУ 2-канальная DDR4 2133/2400 МГц объемом до 32 ГБ, 2 разъема SODIMM (поддержка ECC/non-ECC зависит от выбранного процессора и PCH)
Встроенный BIOS AMI EFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 16 МБ с поддержкой Intel® AMT 11.6
Кэш 8 МБ для Xeon и Core i7, 6 МБ для Core i5, 3 МБ для Core i3
PCH CM238 (поддержка памяти ECC, Intel AMT)
QM175 (поддержка non-ECC, Intel AMT)
HM175 (поддержка non-ECC, Intel AMT не поддерживается)
Шины расширения PCIe x16 или 2 PCIe x8 или 1 PCIe x8 с 2 PCIe x4 (3-го поколения)
6 PCI Express x1 (3-го поколения); разъем AB, линии 0/1/2/3/4/5
2 PCI Express x2 (3-го поколения): разъем CD, линии 6/7
LPC bus, SMBus (система), I2C (пользователь)
Разъемы для отладки 40-контактный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB-40 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к контроллеру управления системной платой (BMC), возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки
60-контактный разъем XDP для отладки встроенного эмулятора процессора/чипсета (ICE)

Видео

Графический процессор Графика Intel LP 9-го поколения, возможность использовать 3 независимых дисплея одновременно, посредством интерфейсов DisplayPort/HDMI/LVDS или eDP
Аппаратное кодирование Поддержка HD-контента (включая HEVC) DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9, OpenGL 4.4/4.3 и ES 2.0
Поддержка OpenCL 2.1, 2.0/1.2
Digital Display Interface DDI1/2/3 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI
LVDS 1 или 2 канала LVDS 18/24-бит от eDP-to-LVDS
eDP Опционально 4 линии, вместо LVDS

Аудио

Чипсет Intel HD встроенный в чипсет
Аудио кодек На объединительной плате Express-BASE6 (с поддержкой ALC886)

Ethernet

Ethernet Intel MAC/PHY: i219LM/V (LM с возможностью использования AMT 11.0) Интерфейс: 10/100/1000 Gigabit Ethernet

Интерфейсы ввода-вывода

USB 4 порта USB 3.0 (USB 0,1,2,3) и 4 USB 2.0 (USB 4,5,6,7)
SATA 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA0,1,2,3)
Последовательный ввод-вывод 2 порта UART с консольным перенаправлением
Вводы-выводы общего назначения (GPIO) 4 ввода и 4 вывода
Super I/O На объединительной плате при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P)
TPM Чипсет: Infineon
Тип: TPM 2.0

Питание

Стандартное напряжение питания ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 12 В ±5%
Широкодиапазонный источник питания ATX = 8,5-20 В / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 8,5 ~20 В (только стандартная температура)
Администрирование Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery
Режимы питания: C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сигналу от сети по S3/S4/S5)
Режим ECO Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии

Операционные системы

Стандартно Windows 10 64-бит, Windows 10 IOT Enterprise 64-бит, Linux 64-бит, VxWorks
Дополнительно (BSP) Linux 64-бит, VxWorks

Другое

Форм-фактор PICMG COM.0, Rev 2.1 Type 6
Размеры Базовый размер, 125×95 мм
Контроллер платы SEMA Локальное администрирование, управление встраиваемыми компьютерными системами
Расширенный EAPI для приложений мониторинга, управления и аналитики
Поддержка различных ОС и платформ (x86, ARM)

Условия эксплуатации и хранения

Рабочая температура Стандартно: от 0 до +60 °C
В версии Extreme Rugged: от −40 до +85 °C (опционально)
Относительная влажность 5-90% эксплуатация, без конденсации
5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием)
Удары и вибрация IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D
Тестирование HALT Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест
Артикул Описание
Express-KLE-E3-1505M v6 Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Xeon® E3-1505M v6 и графикой GT2, чипсет CM238
Express-KLE-E3-1505L v6 Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Xeon® E3-1505M v6 и графикой GT2, чипсет CM238
Express-KL-i7-7820EQ Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Core™ i7-7820EQ и графикой GT2, чипсет QM175
Express-KL-i5-7440EQ Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Core™ i5-7440EQ и графикой GT2, чипсет QM175
Express-KL-i5-7442E Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Core™ i5-7442EQ и графикой GT2, чипсет QM175
Express-KL-i3-7100E Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Core™ i3-7100E и графикой GT2, чипсет HM175
Express-KL-i3-7102E Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Core™ i3-7102E и графикой GT2, чипсет HM175
Аксессуары (совместимы с аксессуарами для Express-SL/SLE)
HTS-SL-B Теплоотводящая пластина для Express-SL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы
HTS-SL-BT Теплоотводящая пластина для Express-SL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы
THS-SL-BL Низкопрофильный радиатор для Express-SL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы
THS-SL-BT Низкопрофильный радиатор для Express-SL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы
THSH-SL-BL Высокопрофильный радиатор для Express-SL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы
THSF-SL-BL Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-SL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы
Стартовый комплект
Starterkit-COM Express 6 PLUS Стартовый комплект COM Express с объединительной платой Express-BASE6, источником питания и набором аксессуаров

* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.


Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
CAPTCHA
Нажимая кнопку «#SUBMIT_NAME»,
Вы принимаете условия Политики конфиденциальности
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться

Нажимая кнопку «#SUBMIT_NAME»,
Вы принимаете условия Политики конфиденциальности

Вы успешно подписаны
Теперь вы можете получать рассылки