Express-KL/KLE
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Процессоры Intel Core 7000 7-го поколения и Intel Xeon
- 2-канальная DDR4 1867/2133 МГц объемом до 32 ГБ
- 3 канала DDI, 1 LVDS (либо 4 линии eDP), поддержка до 3 независимых дисплеев
- Рабочая температура: от -40 до +85 °C (опционально)
Express-KL/KLE — это модуль COM Express COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 с 64-битными процессорами Intel Core 7-го поколения или Xeon E3 (Kaby Lake-H) и чипсетами Mobile Intel QM175, HM175 и CM238. Плата Express-KL/KLE рассчитана на длительный срок эксплуатации и обладает высоким уровнем производительности графики и обработки данных.
Express-KL/KLE использует технологию Intel Hyper-Threading (до 4 ядер, 8 потоков) и 2-канальную память DDR4 2133/2400 МГц с поддержкой ECC/non-ECC, что определяется сочетанием выбранного процессора и чипсета и дает в итоге высокую общую производительность. Интерфейсы Intel Flexible Display и Direct Media обеспечивают высокоскоростную передачу данных от процессора к чипсету.
Встроенная графика Intel 9-го поколения поддерживает OpenGL 4.4/4.3/4.2, DirectX 11, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM и DirectX Video Acceleration (DXVA) для полного 10-битного аппаратного кодека MPEG2 H.265/HEVC. Помимо этого, имеется поддержка High Dynamic Range для улучшения качества картинки и цветопередачи. Цифровая защита данных улучшена до HDCP 2.2. Для вывода изображения используются порт LVDS и три порта DDI, поддерживающие HDMI/DVI/DisplayPort и eDP (опционально).
Компьютер на модуле Express-KL/KLE имеет 2 расположенных друг над другом разъема SODIMM, которые позволяют установить ОЗУ DDR4 ECC либо non-ECC объемом до 32 ГБ. Помимо встроенной графики, компьютер также оборудован мультиплексной графической шиной PCIe x16 для дискретного расширения графики. Возможности ввода-вывода включают 1 встроенный порт Gigabit Ethernet, 8 линий PCIe x1 3-го поколения, порты USB 3.0 и USB 2.0 и SATA 6 Гб/с. Имеется поддержка SMBus и I2C. Модуль оборудован SPI AMI EFI BIOS с резервированием CMOS и имеет такие встроенные функции как удаленная консоль, аппаратный монитор и сторожевой таймер watchdog.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Процессоры Mobile Intel Xeon, Core — 14 нм Xeon E3-1505M v6 3,0/4,0 ГГц (Turbo), 45 Вт (4 ядра/GT2) Xeon E3-1505L v6 2,2/3,0 ГГц (Turbo), 25 Вт (4 ядра/GT2) Core i7-7820EQ 3,0/3,7 ГГц (Turbo), 45 Вт (4 ядра/GT2) Core i5-7440EQ 2,9/3,6 ГГц (Turbo), 45 Вт (4 ядра/GT2) Core i5-7442EQ 2,1/2,9 ГГц (Turbo), 25 Вт (4 ядра/GT2) Core i3-7100E 2,9 ГГц (без Turbo), 35 Вт (2 ядра/GT2) Core i3-7102E 2,1 ГГц (без Turbo), 25 Вт (2 ядра/GT2) Поддержка: Intel® VT, Intel® TXT, Intel® SSE4.2, Intel® HT Technology, Intel® 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel® Turbo Boost Technology 2.0, Intel® AVX2, Intel® AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel® Secure Key и Intel® TSX. Примечание: доступные функции могут отличаться в зависимости от процессора. |
| ОЗУ | 2-канальная DDR4 2133/2400 МГц объемом до 32 ГБ, 2 разъема SODIMM (поддержка ECC/non-ECC зависит от выбранного процессора и PCH) |
| Встроенный BIOS | AMI EFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 16 МБ с поддержкой Intel® AMT 11.6 |
| Кэш | 8 МБ для Xeon и Core i7, 6 МБ для Core i5, 3 МБ для Core i3 |
| PCH |
CM238 (поддержка памяти ECC, Intel AMT) QM175 (поддержка non-ECC, Intel AMT) HM175 (поддержка non-ECC, Intel AMT не поддерживается) |
| Шины расширения |
PCIe x16 или 2 PCIe x8 или 1 PCIe x8 с 2 PCIe x4 (3-го поколения) 6 PCI Express x1 (3-го поколения); разъем AB, линии 0/1/2/3/4/5 2 PCI Express x2 (3-го поколения): разъем CD, линии 6/7 LPC bus, SMBus (система), I2C (пользователь) |
| Разъемы для отладки |
40-контактный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB-40 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к контроллеру управления системной платой (BMC), возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки 60-контактный разъем XDP для отладки встроенного эмулятора процессора/чипсета (ICE) |
|
Видео |
|
| Графический процессор | Графика Intel LP 9-го поколения, возможность использовать 3 независимых дисплея одновременно, посредством интерфейсов DisplayPort/HDMI/LVDS или eDP |
| Аппаратное кодирование |
Поддержка HD-контента (включая HEVC) DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9, OpenGL 4.4/4.3 и ES 2.0 Поддержка OpenCL 2.1, 2.0/1.2 |
| Digital Display Interface | DDI1/2/3 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI |
| LVDS | 1 или 2 канала LVDS 18/24-бит от eDP-to-LVDS |
| eDP | Опционально 4 линии, вместо LVDS |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Intel HD встроенный в чипсет |
| Аудио кодек | На объединительной плате Express-BASE6 (с поддержкой ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Ethernet | Intel MAC/PHY: i219LM/V (LM с возможностью использования AMT 11.0) Интерфейс: 10/100/1000 Gigabit Ethernet |
|
Интерфейсы ввода-вывода |
|
| USB | 4 порта USB 3.0 (USB 0,1,2,3) и 4 USB 2.0 (USB 4,5,6,7) |
| SATA | 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA0,1,2,3) |
| Последовательный ввод-вывод | 2 порта UART с консольным перенаправлением |
| Вводы-выводы общего назначения (GPIO) | 4 ввода и 4 вывода |
| Super I/O | На объединительной плате при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
| TPM |
Чипсет: Infineon Тип: TPM 2.0 |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 12 В ±5% |
| Широкодиапазонный источник питания | ATX = 8,5-20 В / 5 В в режиме ожидания ±5% или AT = 8,5 ~20 В (только стандартная температура) |
| Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания: | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сигналу от сети по S3/S4/S5) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
|
Операционные системы |
|
| Стандартно | Windows 10 64-бит, Windows 10 IOT Enterprise 64-бит, Linux 64-бит, VxWorks |
| Дополнительно (BSP) | Linux 64-бит, VxWorks |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0, Rev 2.1 Type 6 |
| Размеры | Базовый размер, 125×95 мм |
| Контроллер платы SEMA |
Локальное администрирование, управление встраиваемыми компьютерными системами Расширенный EAPI для приложений мониторинга, управления и аналитики Поддержка различных ОС и платформ (x86, ARM) |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C В версии Extreme Rugged: от −40 до +85 °C (опционально) |
| Относительная влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| Express‑KLE‑E3‑1505M v6 | Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Xeon® E3-1505M v6 и графикой GT2, чипсет CM238 |
| Express‑KLE‑E3‑1505L v6 | Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Xeon® E3-1505M v6 и графикой GT2, чипсет CM238 |
| Express‑KL‑i7‑7820EQ | Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Core™ i7-7820EQ и графикой GT2, чипсет QM175 |
| Express-KL-i5-7440EQ | Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Core™ i5-7440EQ и графикой GT2, чипсет QM175 |
| Express-KL-i5-7442E | Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Core™ i5-7442EQ и графикой GT2, чипсет QM175 |
| Express-KL-i3-7100E | Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Core™ i3-7100E и графикой GT2, чипсет HM175 |
| Express-KL-i3-7102E | Модуль Basic Size COM Express® Type 6 с процессором Intel® Core™ i3-7102E и графикой GT2, чипсет HM175 |
| Аксессуары (совместимы с аксессуарами для Express-SL/SLE) | |
| HTS-SL-B | Теплоотводящая пластина для Express-SL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| HTS-SL-BT | Теплоотводящая пластина для Express-SL со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы |
| THS-SL-BL | Низкопрофильный радиатор для Express-SL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| THS-SL-BT | Низкопрофильный радиатор для Express-SL со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы |
| THSH-SL-BL | Высокопрофильный радиатор для Express-SL с проставками с резьбой для монтажа на верхнюю часть платы |
| THSF-SL-BL | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-SL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| THSF-SL-BL-WT | Высокопроизводительный радиатор с вентилятором для Express-SL с четырехъядерным процессором с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| Стартовый комплект | |
| Starterkit-COM Express 6 PLUS | Стартовый комплект COM Express с объединительной платой Express-BASE6, источником питания и набором аксессуаров |
