Express-KL2
Модуль COM Express Basic Size Type 2 с мобильными процессорами Intel Xeon 7‑го поколения и Intel Core
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Один или два 18/24-битных канала LVDS и VGA
- 6х PCIe x1, 1х PCI, 1х PCIe x16 (совместно с каналом DDI)
- 3х SATA, 1х PATA, 8х USB 2.0 и 1х GbE
- Рабочая температура: от -40 до +85 °C (зависит от процессора)
Adlink представляет новый компьютер-на-модуле форм‑фактора COM Express Type 2, на базе широко распространенных процессоров Intel Core (бывших Skylake и Kaby Lake). Express-SL2/KL2 имеет поддержку всего действующего ввода-вывода type 2 и, таким образом, позволяет пользователям продлить срок службы находящихся в эксплуатации систем на базе type 2 как минимум на последующие 10 лет.
| Технические характеристики | |
| Процессор |
Мобильные процессоры Intel Xeon 7-го поколения и Intel Core - 14 нм (бывший ”Kaby Lake-H”) Xeon E3-1505M v6 3,0/4,0 ГГц (Turbo), 45 Вт (35 Вт cTDP) (4 ядра / графика GT2) Xeon E3-1505L v6 2,2/3,0 ГГц (Turbo), 25 Вт (4 ядра / графика GT2) Core i7-7820EQ 3,0/3,7 ГГц (Turbo), 45 Вт (35 Вт cTDP) (4 ядра / графика GT2) Core i5-7440EQ 2,9/3,6 ГГц (Turbo), 45 Вт (35 Вт cTDP) (4 ядра / графика GT2) Core i5-7442EQ 2,1/2,9 ГГц (Turbo), 25 Вт (4 ядра / графика GT2) Core i3-7100E 2,9 ГГц (без Turbo), 35 Вт (2 ядра / графика GT2) Core i3-7102E 2,1 ГГц (без Turbo), 25 Вт (2 ядра / графика GT2) Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Device Protection Technology с Intel Secure Key, Intel TSXNI Примечание: доступность функций зависит от конкретного процессора. |
| Память |
Память DDR4 2400 МГц в двух разъемах SODIMM Примечание: Xeon с чипсетом CM236 имеет поддержку памяти как ECC, так и non-ECC (Core i3 доступен с ограничением на минимальную партию) |
| Встроенный BIOS | AMI EFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 16 МБ с поддержкой Intel AMT 11 (зависит от процессора/чипсета) |
| Кэш |
8MB для Xeon/Core i7 6MB для Core i5 3MB для Core i3 2MB для Celeron |
| Чипсет |
CM238 (с поддержкой памяти ECC и non-ECC и Intel AMT) QM175 (с поддержкой Intel AMT) HM175 (без поддержки Intel AMT) |
| Шины расширения |
PCIe x16 или 2х PCIe x8 или 1х PCIe x8 и 2х PCIe x4 (Gen3, совместно с каналом DDI, опционально) 6х PCI Express x1 (Gen3); разъем AB, линии 0/1/2/3/4/5, поддержка конфигураций x4, x2, x1 1х PCI LPC bus, SMBus (система) , I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (опциональный двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
| Разъем для отладки | 40-контактный многофункциональный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB-40 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к BMC, возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки |
| Графика |
Графика Intel Core 9-го поколения, с поддержкой трех независимых видеовыходов VGA, LVDS (или опционального eDP), опциональных DisplayPort/HDMI (DisplayPort/HDMI от канала DDI совместно с портом PEG) одновременно. Кодирование/перекодирование HD-контента Воспроизведение контента высокого разрешения, включая диски Blu-ray Воспроизведение 3D-контента дисков Blu-ray с использованием HDMI (спецификация 1.4a поддерживает 3D) Поддержка DirectX Video Acceleration (DXVA) для ускоренной обработки видео Декодирование HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1, WMV9, VP8/VP9 HW Кодирование HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2 HW Поддержка Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM Поддержка DirectX 12, DirectX 11.3, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9 Поддержка OpenGL до 4.4, OpenCL до 2.1 |
| Digital Display Interface |
DDI1/2 совместно с портом PEG, опционально, с поддержкой DisplayPort 1.2, HDMI 1.4, DVI Примечания: DP1.2: максимальное разрешение 4096x2304 @ 60 Гц, 24 бита HDMI 1.4: максимальное разрешение 4096x2160 @ 24 Гц, 24 бита |
| VGA | Поддержка VGA от чипа DP-VGA |
| LVDS | Один или два 18/24-битных канала LVDS от чипа eDP-LVDS (максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц в двойном режиме) |
| eDP | Опциональная поддержка 4 линий, вместо LVDS (максимальное разрешение 4096x2304 @ 60 Гц, 24 бита) |
| Ethernet |
MAC встроенный в чипсет QM170/HM170/CM236 Intel I219LM/V с поддержкой AMT 11.0 (только версия LM имеет поддержку AMT) 10/100/1000 GbE |
| Многофункциональный ввод-вывод и хранение информации |
USB: 8x USB 2.0 (USB 0-7) SATA: 3x SATA 6Gb/s (SATA 0,1,2), максимум 4x SATA без PATA, опционально IDE (PATA): чип SATA-PATA на порту SATA 3, только Master GPIO/SD: 4x выхода и 4x входа (входы с прерыванием) |
| Super I/O | Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
| TPM |
Чипсет: Infineon Тип: TPM 2.0 |
| Питание |
Стандартное напряжение питания: ATX: 12 В ±5%, 5 В в режиме ожидания, AT: 12 В ±5% Широкодиапазонный источник питания: ATX: 8,5-20 В / 5 В ±5% режиме ожидания или AT: 8,5-20 В Администрирование: Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery Режимы питания: C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) Режим ECO: Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
| Операционные системы |
Стандартная поддержка Windows 10 (64-bit), Linux (64-bit), VxWorks Расширенная поддержка (BSP) Linux 64-bit, VxWorks |
| Форм-фактор | PICMG COM.0 Rev 2.1 , Type 2 |
| Размеры | 125 x 95 мм |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
|---|---|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (зависит от процессора) Примечание: доступность версии Extreme Rugged зависит от конкретного процессора |
| Влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| Express‑KL2‑i7‑7820EQ | Модуль Basic Size COM Express Type 2 с процессором Intel Core i7 - 7820EQ, графика GT2, чипсет QM175 |
| Express‑KL2‑i5‑7440EQ | Модуль Basic Size COM Express Type 2 с процессором Intel Core i5 - 7440EQ, графика GT2, чипсет QM175 |
| Express-KL2-i3-7100E | Модуль Basic Size COM Express Type 2 с процессором Intel Core i3 - 7100E, графика GT2, чипсет HM175 |
| HTS-SL2-B | Теплоотвод для Express-SL2 с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| THS-SL2-B | Низкопрофильный радиатор для Express-SL2 с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| THSH-SL2-B | Высокопрофильный радиатор для Express-SL2 с проставками с резьбой для монтажа снизу |
| THSF-SL2-B |
Высокопрофильный радиатор для Express-SL2 с проставками с резьбой для монтажа сверху Примечание: Express-SL2 и Express-KL2 имеют одинаковые системы охлаждения. |
| COM Express Type 2 Starter Kit | Стартовый набор для модуля COM Express Type 2 |
