Модуль Express-RLP от Adlink выполнен в форм-факторе COM Express Type 6 Basic size и оснащается процессорами Intel Core mobile 13-го поколения (бывший Raptor Lake-P). Это первая плата данного форм-фактора, которая использует современную гибридную технологию Intel (до 6 производительных ядер и до 8 эффективных). Она демонстрирует великолепную производительность промышленного уровня в режиме реального времени в граничных приложениях Интернета Вещей. Мощность варьируется в пределах 15/28/45 Вт TDP.
Модуль имеет поддержку PCIe 4.0 и памяти DDR5 до 4800 Мт/с, 4 дисплея или USB4/TBT4, и оборудуется графикой Intel Iris Xe, что сразу обеспечивает высокую производительность искусственного интеллекта.
В комплексе с поддержкой технологий Intel TCC (Time-Coordinated Computing) и TSN (Time Sensitive Networking), Express-RLP обеспечивает своевременное выполнение сложных задач с минимальной задержкой, что позволяет использовать модуль в критических приложениях Интернета Вещей с использованием искусственного интеллекта, включая промышленную автоматизацию, автономные мобильные роботы, беспилотные транспортные средства, обработку изображений в медицине, широковещательную трансляцию видео, и многое другое.
Технические характеристики | |
CPU |
Процессоры Intel Core mobile 13-го поколения (бывший Raptor Lake-P) Core i7-13800HE 14 ядер / 20 потоков, кэш 24 МБ, 45 Вт TDP (35 Вт cTDP), графика Iris Xe Core i5-13600HE 12 ядер / 16 потоков, кэш 18 МБ, 45 Вт TDP (35 Вт cTDP), графика Iris Xe Core i3-13300HE 8 ядер / 12 потоков, кэш 12 МБ, 45 Вт TDP (35 Вт cTDP), графика UHD Core i7-13800HRE 14 ядер / 20 потоков, кэш 24 МБ, 45 Вт TDP (35 Вт cTDP), графика Iris Xe Core i5-13600HRE 12 ядер / 16 потоков, кэш 18 МБ, 45 Вт TDP (35 Вт cTDP), графика Iris Xe Core i3-13300HRE 8 ядер / 12 потоков, кэш 12 МБ, 45 Вт TDP (35 Вт cTDP), графика UHD Поддержка: Raptor Lake-P существует во встраиваемой и промышленной версиях Некоторые процессоры поддерживаются опционально. Подробнее - в руководстве по эксплуатации. Поддержка: Intel VT (включая VT-x, VT-d, VT-x с расширенными таблицами), Intel HT Technology, Intel SSE4.2, Intel 64 Architecture, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX512-VNNI, Intel TXT, Execute Disable Bit, Intel Data Protection Technology с Intel Secure Key, Intel AES-NI. Примечание: доступные характеристики процессоров могут отличаться |
Память |
До 64 ГБ (2x 32 ГБ) DDR5, IBECC (в зависимости от процессора), SO-DIMM, до 4800 Мт/с 2 канала памяти с 1DPC |
Встроенный BIOS | AMI UEFI с резервированием CMOS и 32 МБ SPI BIOS (опционально двойной BIOS) |
Кэш |
Core i7-13800H(R)E / i7-1370P(R)E: 24 МБ Core i5-13600H(R)E / i5-1250PRE: 18 МБ Core i7-1365PE / i7-1365URE / i5-1350PE / i5-1340PE / i5-1345U(R)E / i5-1335UE /i3-13300H(R)E / i3-1320P(R)E: 12 МБ Core i3-1315URE: 10 МБ |
Шины расширения |
PCIe x8 Gen4, линии 16-23, доступно для процессоров с 45 Вт (35 Вт cTDP) PCIe x4 Gen4, линии 24-27 PCIe x4 Gen4, линии 28-31 8 PCIe x1 Gen3: линии 0/1/2/3 (настраиваются как x1, x2, x4) и 4 PCIe x1 Gen3: линии 4/5/6/7 Шина LPC (через мост ESPI-LPC), SMBus (система), I2C (пользователь), GP_SPI (требуется подтверждение) |
Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, сторожевой таймер Watchdog, управление вентилятором и BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS опционально) |
Разъемы для отладки | 30-контактный многофункциональный разъем для использования в комплексе с отладочным модулем DB-30 x86, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, EC, контрольными точками доступа к электрической цепи, светодиодными индикаторами для отладки |
Видео |
Поддержка Intel Iris Xe или UHD Graphics, до 96 вычислительных ядер, поддержка до 4 дисплеев DisplayPort/HDMI/LVDS/eDP/VGA одновременно, и альтернативный режим через выходы USB4/Thunderbolt4 1x 8K30 или 4x 4K60 Аппаратное кодирование/декодирование видео, до 8K60 HEVC Поддержка DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2, Mesa 3D OneVPL HDCP 2.3 Аппаратная виртуализация графики (SRIOV) Digital Display Interface DDI 1/2/3 с поддержкой DP 1.4a, HDMI 2.1, DVI VGA Опционально через чип DP-to-VGA (вместо DDI 3), разрешение до 1920x1200 @ 60 Гц LVDS Один/два канала 18/24-бита LVDS от чипа eDP-to-LVDS, разрешение до 1920x1200 @ 60 Гц в двухканальном режиме eDP Опционально вместо LVDS, 4 линии, eDP 1.4b USB4 До 2x USB4 вместо DDI 1/2, поддержка DP 1.4a при помощи альтернативного режима DP, совместимы с Thunderbolt 4 (требуется подтверждение) Требуется перепрограммирование BIOS и перенастройка объединительной платы |
Аудио |
Чипсет Встроен в процессор Кодек На объединительной плате Express-BASE6 R3.1 (стандартная поддержка ALC888) |
Ethernet |
Intel MAC/PHY Intel Ethernet I226 series (I226-IT опционально имеет поддержку TSN) Интерфейс Ethernet 2,5GbE и 1000/100/10 Мб/с GbE0_SDP если включена поддержка TSN (требуется подтверждение) |
Ввод-вывод и хранение информации |
4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0,1,2,3) 4x USB 2.0/1.1 (USB 4,5,6,7) До 2х USB4 (вместо DDI 1/2) в зависимости от проекта, совместимы с Thunderbolt 4 (требуется подтверждение) 2x SATA 6 Гб/с (SATA 0,1) 2x порта UART с консольным перенаправлением 8x GPIO (входы с прерыванием) |
Super I/O | Поддержка на объединительной плате, при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P, остальной Super I/O зависит от конкретного проекта) |
TPM |
Чипсет Infineon На базе SPI |
Питание |
Стандартный вход ATX: 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5% (требуется подтверждение); или AT: 12 В ±5% Широкодиапазонный вход ATX: 8,5-20 В / 5 В в режиме ожидания ±5%; или AT: 8,5-20 В Администрирование Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery (требуется подтверждение) Состояния питания C1-C6, S0, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) (требуется подтверждение) ECO mode Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
Форм-фактор | PICMG COM.0: Rev 3.1 Type 6 |
Размеры | Базовый размер: 125 х 95 мм |
Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Ubuntu 64-бита, Linux на базе проекта Yocto 64-бита (требуется подтверждение), VxWorks (требуется подтверждение) |
Условия эксплуатации и хранения |
|
---|---|
Рабочая температура | Стандартно: от 0 до +60 °C Расширенный диапазон: от -40 до +85 °C (опционально, требуется подтверждение) |
Температура хранения | Стандартно: от -20 до +80 °C Расширенный диапазон: от -40 до +85 °C (опционально, требуется подтверждение) |
Влажность |
5-90% RH рабочая, без выпадения конденсата 5-95% RH хранение (рабочая при наличии конформального покрытия) |
Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
Артикул | Описание |
Express‑RLP‑i7‑13800HE | Модуль Basic size COM Express Type 6, процессор Intel Raptor Lake-P i7-13800HE 2,5 ГГц / 14 ядер, 45 Вт |
Express-RLP-i5-13600HE | Модуль Basic size COM Express Type 6, процессор Intel Raptor Lake-P i5-13600HE 2,7 ГГц / 12 ядер, 45 Вт |
Express-RLP-i3-13300HE | Модуль Basic size COM Express Type 6, процессор Intel Raptor Lake-P i3-13300HE 2,1 ГГц / 8 ядер, 45 Вт |
Express‑RLP‑i7‑13800HRE | Модуль Basic size COM Express Type 6, процессор Intel Raptor Lake-P i7-13800HRE 2,5 ГГц / 14 ядер, 45 Вт, рабочая температура: от -40 до 85 °C |
Express‑RLP‑i5‑13600HRE | Модуль Basic size COM Express Type 6, процессор Intel Raptor Lake-P i5-13600HRE 2,7 ГГц / 12 ядер, 45 Вт, рабочая температура: от -40 до 85 °C |
Express‑RLP‑i3‑13300HRE | Модуль Basic size COM Express Type 6, процессор Intel Raptor Lake-P i3-13300HRE 2,1 ГГц / 8 ядер, 45 Вт, рабочая температура: от -40 до 85 °C |
Express-RLP-i7-1370PE | Модуль Basic size COM Express Type 6, процессор Intel Raptor Lake-P i7-1370PE 1,9 ГГц / 14 ядер, 28 Вт |
Express-RLP-i3-1315UE | Модуль Basic size COM Express Type 6, процессор Intel Raptor Lake-P i3-1315UE 1,2 ГГц / 6 ядер, 15 Вт |
Express-RLP-U300E | Модуль Basic size COM Express Type 6, процессор Intel Raptor Lake-P 1,1 ГГц / 5 ядер, 15 Вт |
Аксессуары | |
HTS‑ADP‑B | Теплоотвод для Express-ADP/RLP с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
HTS‑ADP‑BT | Теплоотвод для Express-ADP/RLP со сквозными проставками для монтажа с верхней стороны |
THS‑ADP‑B | Низкопрофильный радиатор для Express-ADP/RLP с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
THS‑ADP‑BT | Низкопрофильный радиатор для Express-ADP/RLP со сквозными проставками для монтажа с верхней стороны |
THSH‑ADP‑B | Высокопрофильный радиатор для Express-ADP/RLP с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
THSF‑ADP‑B | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-ADP/RLP с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
Стартовый комплект | |
Starter Kit | Стартовый комплект для COM Express Type 6 |