Express-SL/SLE

Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core 6-го поколения, Xeon или Celeron (Skylake)
ADLINK Technology Inc. (Ampro) Производитель:
ADLINK Technology Inc. (Ampro)
  • Описание
  • Спецификация
  • Информация для заказа
  • Процессор Intel Core 6-го поколения, Xeon или Celeron с чипсетом Intel QM170/HM170/CM236 (Skylake)
  • До 32 ГБ 2-канальной памяти DDR4 2133 МГц с ECC или без ECC
  • 8 разъемов PCIe x1 и 1 разъем PCIe x16
  • Рабочая температура в версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)

Линейка компьютеров-на-модуле Express от компании ADLINK включает модификации cExpress-SL и Express-SL, отвечающие стандартам PICMG, компактного и стандартного форм-фактора — соответственно. Обе платы совместимы с процессорами i7, i5 или i3 6-ого поколения Intel Core и оснащены чипсетами Intel QM170 или HM170. Память ECC поддерживается моделями, использующими процессор Intel Xeon E3-15XX v5 и чипсет Intel CM236. Память DDR4 обеспечивает до 32 ГБ при более низком напряжении по сравнению с памятью DDR3, что снижает общее энергопотребление и тепловыделение. Данные компьютеры-на-модуле позволяют подключение до 3 независимых дисплеев UHD/4K.

Express-SL/SLE — отличное решение для автоматизации производства, медицинских и развлекательных приложений, с опциональным расширенным температурным диапазоном для транспортных приложений.

Компьютеры-на-модуле Express-SL/SLE от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готовы для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные этих плат позволяют им вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.

  • Подробнее
Технические характеристики

Система

Процессор Мобильные процессоры Intel Xeon 6-го поколения и процессоры Core - 14 нм (бывший Skylake-H)
4-ядерный Xeon E3-1515M v5 2.8/3.7 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT4е), 8 МБ, 45 Вт (35 Вт (cTDP))
4-ядерный Xeon E3-1505M v5 2.8/3.7 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 8 МБ, 45/35 Вт (cTDP)
4-ядерный Xeon E3-1505L v5 2.0/2.8 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 8 МБ, 25 Вт
4-ядерный Core i7-6820EQ 2.8/3.5 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 8 МБ, 45/35 Вт (cTDP)
4-ядерный Core i7-6822EQ 2.0/2.8 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 8 МБ, 25 Вт
4-ядерный Core i5-6440EQ 2.7/3.4 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 6 МБ, 45/35 Вт (cTDP)
4-ядерный Core i5-6442EQ 1.9/2.7 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 6 МБ, 25 Вт
2-ядерный Core i3-6100E 2.7 ГГц, 0.35-0.95 ГГц (графика GT2), 3 МБ, 35 Вт
2-ядерный Core i3-6102E 1.9 ГГц, 0.35-0.95 ГГц (графика GT2), 3 МБ, 25 Вт
1-ядерный Celeron G3900E 2.4 ГГц, 0.35-0.95 ГГц (графика GT1), 2 МБ, 35 Вт
1-ядерный Celeron G3902E 1.6 ГГц, 0.35-0.95 ГГц (графика GT1), 2 МБ, 25 Вт

Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX.

Примечание: доступные возможности различных процессоров могут отличаться.
ОЗУ 2-канальная память DDR4 1867/2133 МГц объемом до 32 ГБ в двойном разъеме SODIMM
(поддержка ECC в зависимости от выбранного процессора/PCH)
Встроенный BIOS AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI flash 16 МБ с поддержкой Intel AMT 11.0
Кэш 8 МБ для Xeon и Core i7, 6 МБ для Core i5, 3 МБ для Core i3, 2 МБ для Celeron
PCH CM236 (поддержка памяти ECC, Intel AMT)
QM170 (поддержка памяти non-ECC, Intel AMT)
HM170 (поддержка памяти non-ECC)
Шины расширения Разъем PCIe x16 или 2 разъема PCIe x8 или 1 разъем PCIe x8 с 2 разъемами PCIe x4 (3-го поколения)
6 разъемов PCI Express x1 (3-го поколения); разъем AB, линии 0/1/2/3/4/5
2 разъема PCI Express x2 (3-го поколения): разъем CD, линии 6/7
Шина LPC, SMBus (система) , I2C (пользователь)
Контроллер платы SEMA Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором
Разъемы для отладки 40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), SPI BIOS flashing, контрольными точками доступа к электрической цепи, светодиодными индикаторами для отладки
60-контактный разъем XDP для отладки встроенного эмулятора процессора/чипсета

Видео

Графический процессор Архитектура Intel Graphics Core 9-го поколения Поддержка 3-х независимых дисплеев одновременно Комбинации выводов DisplayPort/HDMI/LVDS или eDP Аппаратное кодирование/перекодирование HD видео (включая HEVC) DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9 OpenGL 4.4/4.3 и ES 2.0 OpenCL 2.1, 2.0/1.2
Digital Display Interface DDI 1/2/3 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI
VGA Поддержка аналогового VGA с ЦАП 300 МГц
Разрешение до QXGA (2048 x 1536)
LVDS 1-/2-канальный LVDS 18/24-бит от микросхемы eDP-LVDS
eDP Опционально поддержка 4 линий, вместо LVDS

Аудио

Чипсет Intel HD Audio встроенный в чипсет
Аудиокодек Располагается на объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886)

Ethernet

Intel MAC/PHY I219LM с поддержкой AMT 11.0
Интерфейс 10/100/1000 Gigabit Ethernet

Интерфейсы ввода-вывода

USB 4 порта USB 3.0 (USB 0,1,2,3) и 4 порта USB 2.0 (USB 4,5,6,7)
SATA 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA 0,1,2,3)
Последовательный ввод-вывод 2 порта UART с консольным перенаправлением
Ввод-вывод общего назначения (GPIO) 4 вывода и 4 ввода
Super I/O Располагается на объединительной плате при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P)

TPM

Чипсет Atmel AT97SC3204
Тип TPM1.2/2.0 (TPM 2.0 ожидается)


Питание

Стандартное напряжение питания ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5%
Широкодиапазонный источник питания ATX = 8.5~20 В / 5 В режиме ожидания или AT = 8.5 ~20 В (только стандартная температура)
Администрирование Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery
Режимы питания C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5, S5 ECO (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5)
Режим ECO Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии

Другое

Форм-фактор PICMG COM.0, Rev 2.1 Type 6
Размеры Базовый размер: 125 x 95 мм
Операционные системы Стандартная поддержка: Windows 10/8.1 64-бит, Windows 7 32/64-бит, Linux 64-бит, VxWorks (TBD)
Расширенная поддержка (BSP): WES 7 32/64-бит, Linux 64-бит, VxWorks (TBD)

Условия эксплуатации и хранения

Рабочая температура Стандартно: от 0 до +60 °C
В версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)
Влажность Относительная влажность 5-90%, без конденсации (эксплуатация)
Относительная влажность 5-95% (хранение и эксплуатация с конформальным покрытием)
Удары и вибрация IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D
Тестирование HALT Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест
  • Подробнее
Артикул Описание
Express-SLE-E3-1515M v5 Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1515M v5 и графикой уровня GT4e, чипсет CM236, поддержка ECC
Express-SLE-E3-1505M v5 Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1505M v5 и графикой уровня GT2, чипсет CM236, поддержка ECC
Express-SLE-E3-1505L v5 Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1505L v5 и графикой уровня GT2, чипсет CM236, поддержка ECC
Express-SL-i7-6820EQ Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-6820EQ и графикой уровня GT2, чипсет QM170
Express-SL-i7-6822EQ Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-6822EQ, Celeron G3900E, G3902E или Xeon 1515M и графикой уровня GT2, чипсет QM170
Express-SL-i5-6440EQ Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i5-6440EQ и графикой уровня GT2, чипсет QM170
Express-SL-i5-6442EQ Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i5-6442EQ и графикой уровня GT2, чипсет QM170
Express-SL-i3-6100E Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-6100E и графикой уровня GT2, чипсет HM170
Express-SL-i3-6102E Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-6102E и графикой уровня GT2, чипсет HM170
Express-SL-G3900E Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Celeron G3900E и графикой уровня GT1, чипсет HM170
Express-SL-G3902E Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Celeron G3902E и графикой уровня GT1, чипсет HM170
Аксессуары
HTS-SL-B Теплоотводящая пластина для Express-SL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы
HTS-SL-BT Теплоотводящая пластина для Express-SL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы
THS-SL-BL Низкопрофильный радиатор для Express-SL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы
THS-SL-BT Низкопрофильный радиатор для Express-SL со сквозными элементами жесткости для монтажа на верхнюю часть платы
THSH-SL-BL Высокопрофильный радиатор для Express-SL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы
THSF-SL-BL Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-SL с резьбовыми элементами жесткости для монтажа на нижнюю часть платы
COM Express Type 6 Starter Kit Plus Стартовый комплект COM Express Type 6 Plus

* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.


  • Подробнее
Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
CAPTCHA
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться