Express-SL/SLE
Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core 6‑го поколения, Xeon или Celeron (Skylake)
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Процессор Intel Core 6-го поколения, Xeon или Celeron с чипсетом Intel QM170/HM170/CM236 (Skylake)
- До 32 ГБ 2-канальной памяти DDR4 2133 МГц с ECC или без ECC
- 8 разъемов PCIe x1 и 1 разъем PCIe x16
- Рабочая температура в версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)
Линейка компьютеров-на-модуле Express от компании ADLINK включает модификации cExpress-SL и Express-SL, отвечающие стандартам PICMG, компактного и стандартного форм-фактора — соответственно. Обе платы совместимы с процессорами i7, i5 или i3 6-ого поколения Intel Core и оснащены чипсетами Intel QM170 или HM170. Память ECC поддерживается моделями, использующими процессор Intel Xeon E3-15XX v5 и чипсет Intel CM236. Память DDR4 обеспечивает до 32 ГБ при более низком напряжении по сравнению с памятью DDR3, что снижает общее энергопотребление и тепловыделение. Данные компьютеры-на-модуле позволяют подключение до 3 независимых дисплеев UHD/4K.
Express-SL/SLE — отличное решение для автоматизации производства, медицинских и развлекательных приложений, с опциональным расширенным температурным диапазоном для транспортных приложений.
Компьютеры-на-модуле Express-SL/SLE от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готовы для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные этих плат позволяют им вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Мобильные процессоры Intel Xeon 6-го поколения и процессоры Core - 14 нм (бывший Skylake-H) 4-ядерный Xeon E3-1515M v5 2.8/3.7 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT4е), 8 МБ, 45 Вт (35 Вт (cTDP)) 4-ядерный Xeon E3-1505M v5 2.8/3.7 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 8 МБ, 45/35 Вт (cTDP) 4-ядерный Xeon E3-1505L v5 2.0/2.8 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 8 МБ, 25 Вт 4-ядерный Core i7-6820EQ 2.8/3.5 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 8 МБ, 45/35 Вт (cTDP) 4-ядерный Core i7-6822EQ 2.0/2.8 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 8 МБ, 25 Вт 4-ядерный Core i5-6440EQ 2.7/3.4 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 6 МБ, 45/35 Вт (cTDP) 4-ядерный Core i5-6442EQ 1.9/2.7 ГГц (Turbo), 0.35-1.0 ГГц (графика GT2), 6 МБ, 25 Вт 2-ядерный Core i3-6100E 2.7 ГГц, 0.35-0.95 ГГц (графика GT2), 3 МБ, 35 Вт 2-ядерный Core i3-6102E 1.9 ГГц, 0.35-0.95 ГГц (графика GT2), 3 МБ, 25 Вт 1-ядерный Celeron G3900E 2.4 ГГц, 0.35-0.95 ГГц (графика GT1), 2 МБ, 35 Вт 1-ядерный Celeron G3902E 1.6 ГГц, 0.35-0.95 ГГц (графика GT1), 2 МБ, 25 Вт Поддержка: Intel VT, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX. Примечание: доступные возможности различных процессоров могут отличаться. |
| ОЗУ |
2-канальная память DDR4 1867/2133 МГц объемом до 32 ГБ в двойном разъеме SODIMM (поддержка ECC в зависимости от выбранного процессора/PCH) |
| Встроенный BIOS | AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI flash 16 МБ с поддержкой Intel AMT 11.0 |
| Кэш | 8 МБ для Xeon и Core i7, 6 МБ для Core i5, 3 МБ для Core i3, 2 МБ для Celeron |
| PCH |
CM236 (поддержка памяти ECC, Intel AMT) QM170 (поддержка памяти non-ECC, Intel AMT) HM170 (поддержка памяти non-ECC) |
| Шины расширения |
Разъем PCIe x16 или 2 разъема PCIe x8 или 1 разъем PCIe x8 с 2 разъемами PCIe x4 (3-го поколения) 6 разъемов PCI Express x1 (3-го поколения); разъем AB, линии 0/1/2/3/4/5 2 разъема PCI Express x2 (3-го поколения): разъем CD, линии 6/7 Шина LPC, SMBus (система) , I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
| Разъемы для отладки |
40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), SPI BIOS flashing, контрольными точками доступа к электрической цепи, светодиодными индикаторами для отладки 60-контактный разъем XDP для отладки встроенного эмулятора процессора/чипсета |
|
Видео |
|
| Графический процессор | Архитектура Intel Graphics Core 9-го поколения Поддержка 3-х независимых дисплеев одновременно Комбинации выводов DisplayPort/HDMI/LVDS или eDP Аппаратное кодирование/перекодирование HD видео (включая HEVC) DirectX 12, DirectX 11.2, DirectX 11.1, DirectX 11, DirectX 10.1, DirectX 10, DirectX 9 OpenGL 4.4/4.3 и ES 2.0 OpenCL 2.1, 2.0/1.2 |
| Digital Display Interface | DDI 1/2/3 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI |
| VGA |
Поддержка аналогового VGA с ЦАП 300 МГц Разрешение до QXGA (2048 x 1536) |
| LVDS | 1-/2-канальный LVDS 18/24-бит от микросхемы eDP-LVDS |
| eDP | Опционально поддержка 4 линий, вместо LVDS |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Intel HD Audio встроенный в чипсет |
| Аудиокодек | Располагается на объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | I219LM с поддержкой AMT 11.0 |
| Интерфейс | 10/100/1000 Gigabit Ethernet |
|
Интерфейсы ввода-вывода |
|
| USB | 4 порта USB 3.0 (USB 0,1,2,3) и 4 порта USB 2.0 (USB 4,5,6,7) |
| SATA | 4 порта SATA 6 Гб/с (SATA 0,1,2,3) |
| Последовательный ввод-вывод | 2 порта UART с консольным перенаправлением |
| Ввод-вывод общего назначения (GPIO) | 4 вывода и 4 ввода |
| Super I/O | Располагается на объединительной плате при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Atmel AT97SC3204 |
| Тип | TPM1.2/2.0 (TPM 2.0 ожидается) |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5% |
| Широкодиапазонный источник питания | ATX = 8.5~20 В / 5 В режиме ожидания или AT = 8.5 ~20 В (только стандартная температура) |
| Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5, S5 ECO (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0, Rev 2.1 Type 6 |
| Размеры | Базовый размер: 125 x 95 мм |
| Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows 10/8.1 64-бит, Windows 7 32/64-бит, Linux 64-бит, VxWorks (TBD) Расширенная поддержка (BSP): WES 7 32/64-бит, Linux 64-бит, VxWorks (TBD) |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C В версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально) |
| Влажность |
Относительная влажность 5-90%, без конденсации (эксплуатация) Относительная влажность 5-95% (хранение и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| Express-SLE-E3-1515M v5 | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1515M v5 и графикой уровня GT4e, чипсет CM236, поддержка ECC |
| Express‑SLE‑E3‑1515M w/TPM 2.0 | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1515M 2,8/3,7 ГГц шестого поколения, чипсет CM236, TPM 2.0 |
| Express-SLE-E3-1505M v5 | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1505M v5 и графикой уровня GT2, чипсет CM236, поддержка ECC |
| Express-SLE-E3-1505L v5 | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1505L v5 и графикой уровня GT2, чипсет CM236, поддержка ECC |
| Express-SLE-E3-1505M w/TPM 2.0 | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Xeon E3-1505M 2,8/3,7 ГГц шестого поколения, чипсет CM236, TPM 2.0 |
| Express-SLE-i3-6100E | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-6100E 2,7 ГГц шестого поколения, чипсет CM236 |
| Express-SLE-i3-6102E | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-6102E 1,9 ГГц шестого поколения, чипсет CM236 |
| Express-SL-i7-6820EQ | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-6820EQ и графикой уровня GT2, чипсет QM170 |
| Express-SL-i7-6820EQ/TPM2.0 | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-6820EQ 2,8/3,5 ГГц шестого поколения, чипсет QM170, TPM 2.0 |
| Express-SL-i7-6822EQ | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-6822EQ 2,0/2,8 ГГц шестого поколения, чипсет QM170 |
| Express-SL-i7-6822EQ/TPM2.0 | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7-6822EQ 2,8/3,5 ГГц шестого поколения, чипсет QM170, TPM 2.0 |
| Express-SL-i5-6440EQ | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i5-6440EQ и графикой уровня GT2, чипсет QM170 |
| Express-SL-i5-6442EQ | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i5-6442EQ и графикой уровня GT2, чипсет QM170 |
| Express-SL-i3-6100E | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-6100E и графикой уровня GT2, чипсет HM170 |
| Express-SL-i3-6102E | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Core i3-6102E и графикой уровня GT2, чипсет HM170 |
| Express-SL-G3900E | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Celeron G3900E и графикой уровня GT1, чипсет HM170 |
| Express-SL-G3902E | Модуль Basic COM Express Type 6 с процессором Intel Celeron G3902E и графикой уровня GT1, чипсет HM170 |
| Аксессуары | |
| HTS-SL-B | Теплоотвод для Express-SL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| HTS-SL-BT | Теплоотвод для Express-SL со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы |
| THS-SL-BL | Низкопрофильный радиатор для Express-SL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| THS-SL-BT | Низкопрофильный радиатор для Express-SL со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы |
| THSH-SL-BL | Высокопрофильный радиатор для Express-SL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| THSF-SL-BL | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-SL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| THSF-SL-BL-WT | Высокопроизводительный радиатор с вентилятором для Express-SL с четырехъядерным процессором и проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| HTS-SLE-GT4e-BT | Теплоотвод для Express-SLE-E3-1515M (GT4e) со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы |
| HTS-SLE-GT4e-B | Теплоотвод для Express-SLE-E3-1515M (GT4e) с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| THS-SLE-GT4e-B | Низкопрофильный радиатор для Express-SLE-E3-1515M (GT4e) с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| THSH-SLE-GT4e-BL | Высокопрофильный радиатор для Express-SLE-E3-1515M (GT4e) с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| THSF-SLE-GT4e-BL | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-SLE-E3-1515M (GT4e) с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| COM Express Type 6 Starter Kit Plus | Стартовый комплект COM Express Type 6 Plus |
