Express-TL
Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессорами Intel Core/Xeon/Celeron
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Процессоры Intel Core/Xeon/Celeron
- ОЗУ: до 128 ГБ DDR4 SO-DIMM, non-ECC, ECC
- Графика Intel 12-го поколения
- Рабочая температура: от -40 до 85 °C (версия Extreme Rugged)
Плата Express-TL от ADLINK — это модуль COM Express Type 6 Basic size на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, Xeon W и Celeron 6000. Это первый модуль COM Express с поддержкой PCI Express x16 Gen4, что практически удваивает пропускную способность модулей COM Express предыдущего поколения. Express-TL может иметь в сумме до 8 ядер, 16 потоков, и до 128 ГБ ОЗУ, что обеспечивает бескомпромиссную производительность и скорость для ваших решений.
Модуль Express-TL оборудован графикой Intel UHD 12-го поколения и инструкциями векторной нейронной сети Intel AVX-512 (VNNI), что обеспечивает производительность искусственного интеллекта в три раза превышающую производительность платформ предыдущего поколения без VNNI. Встроенная графика Intel UHD 12-го поколения способна выводить изображение на один экран с разрешением 8K или на 4 независимых экрана с разрешением 4K посредством интерфейсов HDMI/DP/eDP. Помимо этого опционально доступны интерфейсы предыдущих поколений, такие как LVDS и аналоговый VGA.
Основные особенности для современных приложений это поддержка 2.5 GbE и USB 3.2 с пропускной способностью до 10 Гб/с, что позволяет передавать изображения с камер быстрее устройств предыдущего поколения. Сочетание 8-ядерного процессора с тепловыделением 25 Вт TDP, инструкций векторной нейронной сети Intel AVX-512 VNNI, набора инструментов Intel OpenVINO и графики Intel UHD, позволяют с успехом применять Express-TL в приложениях искусственного интеллекта в граничных приложениях (AIoT/IoT).
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Intel Xeon, Intel Core 11-го поколения, Intel Celeron (Tiger Lake-H) Intel Xeon W-11865MRE, 2,6(4,7) ГГц, 24 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 8 ядер / 16 потоков Intel Xeon W-11865MLE, 1,5(4,5) ГГц, 24 МБ, 25 Вт, 8C/16T Intel Core i7-11850HE, 2,6(4,7) ГГц, 24 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 8 ядер / 16 потоков Intel Xeon W-11555MRE, 2,6(4,5) ГГц, 12 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 6 ядер / 12 потоков Intel Xeon W-11555MLE, 1,9(4,4) ГГц, 12 МБ, 25 Вт, 6 ядер / 12 потоков Intel Core i5-11500HE, 2,6(4,5) ГГц, 12 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 6 ядер / 12 потоков Intel Xeon W-11155MRE, 2,4(4,4) ГГц, 8 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 4 ядра / 8 потоков Intel Xeon W-11155MLE, 1,8(3,1) ГГц, 8 МБ, 25 Вт, 4 ядра / 8 потоков Intel Core i3-11100HE, 2,4(4,4) ГГц, 8 МБ, 45 Вт (35 Вт cTDP), 4 ядра / 8 потоков Intel Celeron 6600HE, 2,6 ГГц, 8 МБ, 35 Вт, 2 ядра / 2 потока Поддержка: Intel VT, Intel VT-d, Intel TXT, Intel SSE4.2, Intel HT Technology, Intel 64 Architecture, Execute Disable Bit, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AVX-512, Intel AVX2, Intel AES-NI, PCLMULQDQ Instruction, Intel Secure Key и Intel TSX-NI. Примечания: характеристики зависят от конкретного процессора. Поддержка некоторых процессоров зависит от проекта. Свяжитесь с нами, чтобы обсудить подробнее. |
| ОЗУ |
2-канальная память DDR4 объемом до 128 ГБ в 4 разъемах SODIMM, скорость передачи до 3200 МП/с 2х SO-DIMM на верхней стороне, 2х SO-DIMM на нижней стороне (разъемы 3 или 4 являются опциональными, зависят от конструкции объединительной платы) Поддержка ECC при использовании процессора Xeon с чипсетом RM590E |
| Встроенный BIOS | AMI UEFI с резервированием CMOS в SPI BIOS 32 МБ (опциональный дополнительный BIOS) |
| Кэш | Xeon W-11865MRE / Core i7-11850HE: 24 МБ Xeon W-11555MRE / Core i5-11500HE: 12 МБ Xeon W-11155MRE / Core i3-11100HE / Celeron 6600HE: 8 МБ |
| Чипсет |
Intel RM590E (поддержка ECC, с процессором Xeon) Intel QM580E Intel HM570E |
| Шины расширения |
PCIe x16 Gen4: Lanes 15-31 (настраивается как одна x16, две x8, одна x8 + две x4) 6 PCIe x1 Gen3: Lanes 0/1/2/3 (настраивается как x1, x2, x4) и Lanes 4/5 (x2, x1) 2 PCIe x1 Gen3: Lanes 6/7 (настраивается как x2, x1) Шина LPC (через микросхему-переходник ESPI-LPC), SMBus (система) , I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (опциональный двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog и управление вентилятором |
| Разъемы для отладки | 30-контактный разъем с плоским кабелем для работы с отладочным модулем DB30-x86 имеющим светодиодные индикаторы BIOS POST, доступ к контроллеру платы SEMA, возможность прошивки SPI BIOS, контрольные точки доступа к электрической цепи и светодиодные индикаторы для отладки |
|
Видео |
|
| Графический процессор |
Графика Intel 12-го поколения, поддерживает 4 независимых дисплея DisplayPort/HDMI/LVDS, eDP или VGA (4x 4K60) одновременно Аппаратное кодирование/перекодирование HD-контента (включая HEVC) Поддержка DirectX 12 Поддержка OpenGL 4.5, 4.4/4.3 и ES 2.0 Поддержка OpenCL 2.1, 2.0/1.2 |
| Digital Display Interface |
DDI 1/2/3 с поддержкой DisplayPort/HDMI/DVI USB4 До 2x USB4 посредством использования DDI 1 и DDI 2 Примечания: USB4 является опцией (HW и BIOS), зависит от проекта и заменяет каналы DDI. Поддержка USB4 также подразумевает перенастройку синхронизации на объединительной плате. |
| VGA | Опциональная поддержка через микросхему-переходник DP-VGA (вместо DDI 3), максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц |
| LVDS | Один или два канала LVDS 18/24-бита от микросхемы eDP-LVDS (максимальное разрешение 1920x1200 @ 60 Гц в двухканальном режиме) |
| eDP | Опционально вместо LVDS, 4 линии |
| USB4 |
Максимально 2x USB4 вместо DDI 1/2, поддержка DP 1.4a с помощью альтернативного режима DP, Поддержка Thunderbolt 4 (подлежит подтверждению) Требуется модификация кода BIOS в зависимости от проекта, повторная синхронизация с PD на объединительной плате |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Intel HD Audio встроенный в процессор |
| Аудиокодек | На объединительной плате Express-BASE6 (стандартная поддержка ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Intel MAC/PHY | Intel Ethernet Connection I225 series (I225-IT опционально поддерживает TSN) |
| Интерфейс |
2,5 GbE и 1000/100/10 Мб/с GbE0_SDP если включена поддержка TSN |
|
Интерфейсы ввода-вывода и хранение данных |
|
| USB |
4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0-3), 4x USB 2.0/1.1 (USB 4-7) Примечание: поддержка USB 3.1 Gen2 зависит от объединительной платы |
| SATA | 4x SATA 6 Гб/с (SATA 0-3) |
| Встроенный накопитель | Распаянный SSD на базе PCIe (опционально, зависит от проекта) |
| Последовательный ввод-вывод | 2х UART с консольным перенаправлением |
| GPIO/SD | 4x выхода и 4x входа (входы с прерыванием) |
| Super I/O | Поддерживается объединительной платой при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P, другой Super I/O зависит от проекта) |
|
TPM |
|
| Чипсет | Infineon |
| Тип | TPM 2.0 (на базе SPI) |
|
Питание |
|
| Стандартное напряжение питания | ATX = 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания или AT = 12 В ±5% |
| Широкодиапазонный источник питания | ATX = 8.5~20 В / 5 В режиме ожидания или AT = 8.5 ~20 В |
| Администрирование | Соответствует ACPI 5.0, поддержка Smart Battery |
| Режимы питания | C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4, по сети S3/S4/S5) (подлежит подтверждению) |
| Режим ECO | Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии |
|
Другое |
|
| Форм-фактор | PICMG COM.0: Rev 3.0 Type 6 |
| Размеры | Базовый размер: 125 x 95 мм |
| Операционные системы | Windows 10 IoT Enterprise 64-бита, Linux 64-бита на базе проекта Yocto, VxWorks 64-бита (подлежит подтверждению) |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально, зависит от процессора, подлежит подтверждению) |
| Температура хранения |
Стандартно: от -20 до +80 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально, зависит от процессора, подлежит подтверждению) |
| Влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| Express‑TL‑i7‑11850HE | Модуль Basic size type 6 COM Express, 8-ядерный процессор Intel Core i7-11850HE 11-го поколения, чипсет QM580E, 3х SO-DIMM |
| Express-TL-i5-11500HE | Модуль Basic size type 6 COM Express, 6-ядерный процессор Intel Core i5-11500HE 11-го поколения, чипсет QM580E, 2х SO-DIMM |
| Express-TL-i3-11100HE | Модуль Basic size type 6 COM Express, 4-ядерный процессор Intel Core Core i3-11100HE 11-го поколения, чипсет HM570E, 2х SO-DIMM |
| Express‑TL‑W‑11865MRE | Модуль Basic size type 6 COM Express, 8-ядерный процессор Intel Xeon W-11865MRE, чипсет RM590E, 3х SO-DIMM |
| Express-TL-W-11865MLE | Модуль Basic size type 6 COM Express, 8-ядерный процессор Intel Xeon W-11865MLE, чипсет RM590E, 3х SO-DIMM |
| Аксессуары | |
| HTS-TL-B | Теплоотвод для Express-TL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| HTS-TL-BT | Теплоотвод для Express-TL со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы |
| THS-TL-BL | Низкопрофильный радиатор для Express-TL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| THS-TL-BTL | Низкопрофильный радиатор для Express-TL со сквозными проставками для монтажа на верхнюю часть платы |
| THSH-TL-BL | Высокопрофильный радиатор для Express-TL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
| THSF‑TL‑BL | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-TL с проставками с резьбой для монтажа на нижнюю часть платы |
