Express-VR7
Модуль COM Express Rev. 3.1 Basic Size Type 7 с процессором AMD Ryzen Embedded V3000
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Процессор AMD Embedded Ryzen V3000
- 8 ядер при 15/45 Вт — лучшее сочетание мощности и производительности в классе
- До 64 ГБ DDR5 SO-DIMM ECC
- Рабочая температура: от -40 до +85 °C (максимально)
Компьютер на модуле Express-VR7 от Adlink выполнен в форм-факторе COM Express Type 7 Basic size и оборудован процессором AMD Embedded Ryzen V3000. Компьютер обеспечивает до 8 ядер и 16 потоков при TDP 15/45 Вт, что является наилучшим сочетанием мощности и производительности в классе, наряду с 14 линиями PCIe Gen4 с надежностью промышленного уровня и способностью работать в экстремально температурном диапазоне от −40 до +85 °C (максимально).
Модуль имеет 2-канальную память DDR5 ECC и 2×10G Ethernet + 1×2,5G Ethernet, что прекрасно подойдет для современных граничных сетевых приложений.
| Технические характеристики | |
| Процессор |
AMD Embedded Ryzen V3000 V3C48 3,3/3,8 ГГц, 8 ядер / 16 потоков, 45 Вт V3C44 3,5/3,8 ГГц, 4 ядра / 8 потоков, 45 Вт V3C18I 1,9/3,8 ГГц, 8 ядер / 16 потоков, 15 Вт V3C16 2,0/3,8 ГГц, 8 ядер / 12 потоков, 15 Вт V3C14 2,3/3,8 ГГц, 4 ядра / 8 потоков, 15 Вт Примечание: доступные характеристики процессоров могут отличаться Примечание: V3C18I может использоваться для работы в условиях экстремальных температур (требуется подтверждение) |
| Память | 2-канальная DDR5 ECC/non-ECC в двух разъемах SODIMM на верхней стороне платы, общим объемом до 64 ГБ (2х 32 ГБ) |
| Встроенный BIOS | AMI UEFI с резервированием CMOS и 32 или 16 МБ (требуется подтверждение) SPI BIOS (опционально двойной BIOS) |
| Кэш | Требуется подтверждение |
| Шины расширения |
Все 4-го поколения 8 PCI Express Gen4: линии 16-23 (настраиваются как один x8, два x4, два контроллера) 4 PCI Express Gen4: линии 0-3 (настраиваются как четыре x1, два x2, один x4, четыре контроллера) 2 PCI Express Gen4: линии 4-5 (настраиваются как один x1, один x2, один контроллер) Шина LPC (через мост ESPI-LPC), SMBus (система) , I2C (пользователь), GP_SPU (пользователь, зависит от проекта) |
| Контроллер платы SEMA | Поддержка: мониторинг тока/напряжения, отладка последовательности питания, управление режимом AT/ATX, логистическая и исследовательская информация, управление плоской панелью, I2C общего назначения, сторожевой таймер Watchdog, управление вентилятором и BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS опционально) |
| Разъемы для отладки | 40-контактный многофункциональный разъем для плоского кабеля Примечание: для использования в комплексе с отладочным модулем DB-40-HPC, обеспечивающим доступ к светодиодным индикаторам BIOS POST, доступом к контроллеру управления системной платой (BMC), SPI BIOS flashing, контрольными точками доступа к электрической цепи, светодиодными индикаторами для отладки |
| 10G Ethernet |
Интерфейс Intel MAC/Controller Встроенный в процессор контроллер AMD 10G Ethernet Интерфейс 2x 10GBASE-KR и его сигналы с боковой полосой Примечание: SGMII и дополнительный 1x MDIO/MDC в зависимости от проекта |
| Ethernet |
Intel MAC/контроллер Контроллер Ethernet Intel i226 series Интерфейс Ethernet 2,5 GbE и 1000/100/10 Мб/с |
| Ввод-вывод и хранение информации |
4x USB 3.x/2.0/1.1 (USB 0,1,2,3) 2x SATA 6 Гб/с (SATA 0,1) 2x порта UART с консольным перенаправлением 4x входа и 4x выхода общего назначения (входы с прерыванием, требуется подтверждение) |
| Контроллер управления модулем | Поддержка: IPMB (в комплексе с контроллером объединительной платы для приложений удаленного администрирования). Опционально (требуется подтверждение) |
| Super I/O | Поддержка на объединительной плате, при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P, остальной Super I/O зависит от конкретного проекта) |
| TPM |
Чипсет Infineon Тип TPM 2.0 (на базе SPI) |
| Питание |
Стандартный вход ATX: 12 В ±5% / 5 В в режиме ожидания ±5%; или AT: 12 В ±5% Администрирование Соответствует ACPI 5.0 Состояния питания C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , S5 ECO mode (вывод из режима ожидания по USB S3/S4 и по сети S3/S4/S5) |
| Форм-фактор | PICMG COM.0: Rev 3.1 Type 7 |
| Размеры | Базовый размер: 125 х 95 мм |
| Операционные системы |
Стандартная поддержка: Yocto Linux, Ubuntu 20.04.3 LTS (требуется подтверждение) Расширенная поддержка (BSP): Linux на базе проекта Yocto |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
|---|---|
| Рабочая температура | Стандартно: от 0 до +60 °C Расширенный диапазон: от -40 до +85 °C (требуется подтверждение) |
| Температура хранения | Стандартно: от -20 до +80 °C Расширенный диапазон: от -40 до +85 °C (требуется подтверждение) |
| Влажность |
5-90% RH рабочая, без выпадения конденсата 5-95% RH хранение (рабочая при наличии конформального покрытия) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
| Артикул | Описание |
| Express‑VR7‑V3C18I | Модуль COM Express Rev. 3.1 Basic Size Type 7 с процессором AMD Ryzen Embedded V3000, 8 ядер, 15 Вт |
| Аксессуары | |
| HTS‑VR7‑B | Теплоотвод для Express-VR7 с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
| HTS‑VR7‑BT | Теплоотвод для Express-VR7 со сквозными проставками для монтажа с верхней стороны |
| THS‑VR7‑B | Низкопрофильный радиатор для Express-VR7 с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
| THS‑VR7‑BT | Низкопрофильный радиатор для Express-VR7 со сквозными проставками для монтажа с верхней стороны |
| THSH‑VR7‑B | Высокопрофильный радиатор для Express-VR7 с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
| THSF‑VR7‑B | Высокопрофильный радиатор с вентилятором для Express-VR7 с проставками с резьбой для монтажа с нижней стороны |
