LEC-BASE 2.0
Объединительная плата для модулей SMARC 2.0
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Информация для заказа
- Поддержка 2-канального LVDS или eDP, HDMI или DP++, DP++
- Разъем платы расширения для камеры MIPI CSI
- Размер: 305 х 170 мм
- Рабочая температура: от -40 до +85 °C
LEC-BASE 2.0 от компании Adlink — это объединительная плата для SMARC-модулей Adlink. Плата служит в качестве типовой конструкции для SMARC-модулей, соответствующих спецификации SMARC 2.0. SMARC-модуль вставляется непосредственно в плату LEC-BASE 2.0, и в комплексе с ней образует платформу для разработки и отладки приложений.
| Артикул | Описание |
| LEC‑BASE 2.0 | Объединительная плата для модулей SMARC 2.0 |
| SMARC 2.0 Starterkit for x86 | Стартовый комплект SMARC 2.0 с объединительной платой LEC-BASE 2.0, платой для отладки DB40, SD-картой, источником питания, USB-накопителем, и кабелями SATA/COM (без модуля SMARC и охлаждения) |
| SMARC 2.0 Starterkit for ARM | Стартовый комплект SMARC 2.0 с объединительной платой LEC-BASE 2.0, платой для отладки DB30, SD-картой, источником питания, USB-накопителем, и кабелем COM (без модуля LEC и охлаждения) |
