LEC-BASE-MINI
Типовая объединительная плата для модулей SMARC 2-го поколения
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Стандартно видеовыходы RGB, 1-канальный LVDS и HDMI
- Опционально 2-канальный LVDS и HDMI/DP
- Разъем платы расширения для подключения камеры
- Уменьшенный размер: 237 x 170 мм
- Рабочая температура: от -40 до +85 °C
LEC-BASE MINI от компании Adlink — это объединительная плата для SMARC-модулей Adlink. Плата служит в качестве типовой конструкции для SMARC-модулей. SMARC-модуль вставляется непосредственно в плату LEC-BASE MINI, и в комплексе с ней образует платформу для разработки и отладки приложений.
| Технические характеристики | |
| Дисплей |
Стандартно: параллельный LCD, 1-канальный LVDS (18/24-бита), HDMI Опционально: 2-канальный LVDS, HDMI, дополнительный HDMI/DP (см. информацию для заказа) Разъем управления подсветкой RGB и LVDS |
| Камера | Разъем платы расширения для подключения камеры |
| SDIO | 4-битный слот SD-карты |
| eMMC | 8-битный разъем интерфейса eMMC |
| SPI |
Внешняя загрузка (опционально) 2x разъема интерфейса SPI |
| I²S |
3x интерфейса I²S I2S0 - SGL5000 (стандартно) или AIC3106 (опционально) к аудиоразъему (ARM) I2S1 непосредственно на клеммную колодку I2S2 - AlC886 и аудиоразъем (x86) |
| I²C |
4x I²C - Управление питанием - LCD - Камера - GP |
| Асинхронная последовательная передача данных |
4x асинхронных последовательных порта (UART) - 2х в двусторонним представлением (RXD, TXD, RTS#, CTS#) - 2х только для данных (RXD, TXD) - Интерфейс логического уровня |
| Шина CAN |
2x CAN (D-SUB9) Сигналы логического уровня от контроллера протокола CAN-шины модуля Только RXD, TXD |
| USB |
4x USB2.0 host 1x USB3.0 host (от AFB, зависит от модуля) 1x mini USB2.0 OTG/client 2x USB2.0 через miniPCIe |
| PCI Express |
1х разъем PCIe x1 2х слота mini PCIe x1 PCIe Gen1, Gen 2 или Gen3 (зависит от модуля) Сигналы PCIe support Сигнал PCIe wake (зависит от модуля) 2x слота SIM-карты |
| SATA | 2x SATA Gen1, Gen2 или Gen3 (зависит от модуля) |
| Ethernet | 1x RJ-45 10/100/1000 Ethernet |
| S/PDIF | Разъем S/PDIF для аудио |
| Перемычки для выбора загрузки |
Модуль: SPI/eMMC/NOR/NAND Объединительная плата: SPI/eMMC/SD Card/SATA Применение зависит от модуля |
| GPIO | 12-контактный разъем (включая управление вентилятором и перезагрузку HDA) |
| Альтернативные функциональные блоки |
Специализированный разъем AFB Расположение выводов зависит от модуля (подробнее в спецификации SMARC) |
| Размер | 237 x 170 мм |
| Разъем платы | 314-контактный MXM |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
|---|---|
| Рабочая температура | От -40 до +85 °C |
| Температура хранения | От -55 до +85 °C |
| Влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение, без конденсации |
| Артикул | Описание |
| LEC‑BASE MINI Standard | Объединительная плата для модулей SMARC 2-го поколения с тремя видеовыходами (RGB LCD, SC LVDS и HDMI) |
| LEC‑BASE MINI Custom | Объединительная плата для модулей SMARC 2-го поколения с тремя видеовыходами (DC LVDS, HDMI и HDMI/DP) |
| LEC-Starterkit MINI Standard | Стартовый комплект LEC с объединительной платой LEC-BASE MINI Standard, SD-картой и источником питания (без модуля LEC и охлаждения) |
