LEC-BT

Полноразмерный компьютер на модуле в форм-факторе SMARC с процессором Intel Atom E3800 Series
ADLINK Technology Inc. (Ampro) Производитель:
ADLINK Technology Inc. (Ampro)
  • Описание
  • Спецификация
  • Информация для заказа
  • 1-,2- или 4-ядерный процессор Intel Atom E3800 Series
  • До 4 ГБ DDR3L 1066/1333 МГц (ECC)
  • HDMI и LVDS
  • Рабочая температура: -40...+85 °C (версия Extreme Rugged™)
Компьютер LEC-BT форм-фактора SMARC (Smart Mobility ARChitecture) — это универсальный компьютер малого форм-фактора для приложений, требующих низкого уровня энергопотребления и высокой производительности при невысоком уровне затрат. Эти устройства обычно используют компьютеры-на-модуле, аналогичные тем, которые применяются во многих хорошо знакомых устройствах, таких как планшетные компьютеры и смартфоны. Потребляемая мощность устройства обычно не превышает 6 Вт. На основе данных модулей проектируются переносные и стационарные встраиваемые системы. ЦПУ и вспомогательные схемы, включая память DRAM, загрузочный флэш-накопитель, управление питанием, питание ЦПУ, Gigabit Ethernet и одноканальный трансмиттер LVDS размещаются на модуле.
Набор объединительных плат зависит от приложений, которые осуществляют другие функции, такие как воспроизведение аудио, подключение устройств ввода, беспроводных устройств и т.д. Модульный подход обеспечивает масштабируемость, уменьшение сроков разработки и возможность модернизации при сохранении низкого уровня затрат, энергопотребления и небольших габаритов.
Чтобы подчеркнуть такую характеристику как низкое энергопотребление, компания ADLINK дала линейке продукции SMARC имя LEC (Low Energy Computer on module).
  • Подробнее
Технические характеристики
ЦПУ1-, 2-, или 4-ядерные процессоры Intel® Atom™ E3800 Series со встроенной графикой Atom™ E3845 (4C/1333), 1.91 ГГц, Gfx 542/792 МГц (Turbo), 10 Вт TDP Atom™ E3826 (2C/1066), 1.46 ГГц, Gfx 533/667 МГц (Turbo), 7 Вт TDP Atom™ E3815 (1C/1066), 1.46 ГГц, Gfx 400/- МГц (без Turbo), 5 Вт TDP
ОЗУДо 4 ГБ DDR3L 1066/1333 МГц с ECC
Встроенный BIOSAMI UEFI с резервной копией CMOS в SPI BIOS 8 МБ, поддержка быстрой загрузки
КэшКэш второго уровня от 512 КБ до 2 МБ
Контроллер SEMA на платеПоддержка: мониторинг напряжения/силы тока, управление питанием, управление режимами AT/ATX, логистическая и аналитическая информация, Flat Panel Control, интерфейс стандарта I2C общего назначения, защищенный BIOS (двойной BIOS), сторожевой таймер и управление вентиляторами
ВидеоГрафическое ядро Intel 7 поколения c 4 исполнительными блоками с поддержкой 2 независимых дисплеев Аппаратное ускорение 2D и 3D Поддержка DirectX 11.1, OGLES 2.0, OGL 3.2 Аппаратное ускорение декодирования видео включая поддержку форматов H.264, MPEG2, MVC, VC1 и VP8 Аппаратное ускорение кодирования видео включая поддержку форматов H.264 и MPEG2
LVDSОдноканальный LVDS 18/24-бит от DDI0
HDMIHDMI 1.4a от DDI1
АудиоВстроенный набор микросхем Intel® HD Audio Порты I2S и HDA для аудиокодека на плате
EthernetКонтроллер Ethernet Intel® MAC/PHY Intel® i210LM (MAC/PHY) Интерфейс Gigabit Ethernet 10/100/1000
Интерфейсы ввода-выводаPCIe 3x PCIe x1 второго поколения USB: 1 USB 3.0 + 3 USB 2.0 SATA: 1 SATA 3 Гб/с eMMC: загрузочный флэш-накопитель eMMC объемом 8-64 ГБ на плате (опционально) Разъем для карт SD на модуле (4-бит) Вводы-выводы общего назначения: 12 вводов-выводов, 5 для камеры, 7 доступны Камера: CSI 4L/1L Последовательные порты: 2 SPI, 2 I2C, 1 I2S, управление питанием, 2 UART Питание Стандартный источник питания: 3.0 В ~ 5.25 В постоянного тока ±5% Состояния питания: C0-C6, S0, S3, S4, S5
Форм-факторСпецификация SMARC v1.0
РазмерыПолноразмерный модуль SMARC, 82 x 80 мм
Операционные системыСтандартная поддержка Linux, VxWorks, Windows 7/8, Windows Embedded Compact 7 Расширенная поддержка (BSP) QNX, Android
Условия эксплуатации и хранения
Рабочая температура Версия Standard: 0...+60 °C Версия Extreme Rugged™: -40...+85 °C (опционально)
Относительная влажность5-90 % эксплуатация, без конденсации 5-95 % хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием)
Удары и вибрацияIEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D
  • Подробнее
 Артикул  Описание
 LEC-BT4-4G-8G-ER  Полноразмерный модуль SMARC с четырехъядерным процессором Intel® Atom™ E3845, 4 ГБ DDR3L, 8 ГБ eMMC, Extreme Rugged™ рабочая температура: -40...+85 °C
 LEC-BT2-4G-8G-ER  Полноразмерный модуль SMARC с двухъядерным процессором Intel® Atom™ E3826, 4 ГБ DDR3L, 8 ГБ eMMC, Extreme Rugged™ рабочая температура: -40...+85 °C
 LEC-BT2-2G-8G-ER  Полноразмерный модуль SMARC с двухъядерным процессором Intel® Atom™ E3826, 2 ГБ DDR3L, 8 ГБ eMMC, Extreme Rugged™ рабочая температура: -40...+85 °C
 LEC-BT1-2G-8G-ER  Полноразмерный модуль SMARC с одноядерным процессором Intel® Atom™ E3815, 2 ГБ DDR3L, 8 ГБ eMMC, Extreme Rugged™ рабочая температура: -40...+85 °C
 LEC-BT2-2G-0G-ER  Полноразмерный модуль SMARC с двухъядерным процессором Intel® Atom™ E3826, 2 ГБ DDR3L, без eMMC, Extreme Rugged™ рабочая температура: -40...+85 °C
 LEC-BT1-2G-0G-ER  Полноразмерный модуль SMARC с одноядерным процессором Intel® Atom™ E3815, 2 ГБ DDR3L, без eMMC, Extreme Rugged™ рабочая температура: -40...+85 °C

* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.

 

  • Подробнее
Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
CAPTCHA
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться