SMARC — универсальные компьютерные модули компактного форм-фактора для приложений, требующих низкого энергопотребления и высокой производительности при условии невысокой стоимости. Как правило, данные модули используют технологии ARM SOCs, подобные или идентичные технологиям, применяем на планшетах, смартфонах и других девайсах. Применение альтернативных SoC, ЦПУ с низким энергопотреблением и других RISC-процессоров не умаляет производительности, а мощность огибающей модуля составляет менее 6 Вт.
Данные модули позиционируются в качестве строительных блоков для портативных и стационарных встраиваемых систем. Ядра процессора и поддерживаемые схемы, в том числе DRAM, расположены на одном модуле, как и память, блоки питания ЦПУ, Gigabit Ethernet и один канал LVDS. Модули используются с конкретным приложением несущей платы, оборудованной другими интерфейсами — такими, как аудио-кодеки, контроллеры сенсорных экранов, беспроводные устройства и др. Модульный подход обеспечивает масштабируемость, быстрый выход на рынок и возможность модернизации, сохраняя при этом низкую стоимость, малое энергопотребление и компактный размер.
Компьютеры-на-модуле от компании ADLINK оснащены облачной технологией SEMA и полностью готовы для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные позволяют им вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.
Чтобы подчеркнуть особенности этой линейки и сделать акцент на низком энергопотреблении, компания ADLINK назвала эту серию SMARC (Smart Mobility ARChitecture) или LEC (Low Energy Computer on module).
Технические характеристики | |
Система |
|
---|---|
CPU |
1-, 2- или 4-ядерный процессор Intel Atom E3800 со встроенной графикой Atom E3845 (4C/1333) 1.91 ГГц, Gfx 542/792 МГц (Turbo), 10 Вт TDP Atom E3826 (2C/1066) 1.46 ГГц, Gfx 533/667 МГц (Turbo), 7 Вт TDP Atom E3815 (1C/1066) 1.46 ГГц, Gfx 400/- МГц 5 Вт TDP |
ОЗУ | Память DDR3L 1066/1333 МГц non-ECC объемом до 4 ГБ |
Встроенный BIOS | AMI UEFI с резервной копией CMOS в SPI BIOS 8 МБ, поддержка быстрой загрузки |
Кэш | Кэш 2-го уровня от 512 кБ до 2 МБ |
Контроллер платы SEMA | Мониторинг тока и напряжения, отладка последовательности питания, управление режимами AT и ATX, регистрация отказов для дальнейшего анализа, управление плоской панелью, шина I2C общего назначения, BIOS с защитой от отказа (двойной BIOS), сторожевой таймер Watchdog, управление вентилятором |
Видео |
|
Графический процессор |
Архитектура графического ядра Intel 7-го поколения с 4 исполнительными модулями с возможностью подключения 2-х независимых дисплеев Аппаратное ускорение 2D- и 3D-графики Поддержка DirectX 11.1, OGLES 2.0, OGL 3.2 Аппаратное декодирование видео с поддержкой форматов H.264, MPEG2, VC1, VP8 Аппаратное кодирование видео с поддержкой форматов H.264, MPEG2 formats |
LVDS | 1-канальный LVDS 24-бит от DDI0 |
HDMI | HDMI 1.4a от DDI1 |
Аудио |
|
Чипсет | Intel HD Audio встроенный в систему-на-чипе |
Аудио кодек | Шина I2S и HD-аудио для аудио кодека на объединительной плате |
Ethernet |
|
Intel MAC/PHY | Контроллер Ethernet Intel i210IT |
Интерфейс | Gigabit Ethernet 10/100/1000 |
Интерфейсы ввода/вывода |
|
PCIe | 3 разъема PCIe x1 2-го поколения |
USB | 1 порт USB 3.0 + 3 порта USB 2.0 |
SATA | 1 порт SATA 3 Гб/с |
MMC | 1 интерфейс MMC к объединительной плате |
SD-карта | 1 разъем для SD-карты (4-бит) |
Ввод/вывод общего назначения (GPIO) | 12 вводов/выводов общего назначения, 5 используются для камеры, 7 доступно |
Камера | CSI 4L/1L |
Последовательный ввод/вывод | 2x SPI, 4x I2C, 1x I2S, управление электропитанием, 2x UART |
Питание |
|
Стандартное напряжение питания | От 3.0 до 5.25 В постоянного тока ±5% |
Режимы питания | Поддержка режимов C0-C6, S0, S3, S4, S5 |
Другое |
|
Форм-фактор | SMARC Specification v1.0 |
Размеры | Модуль SMARC short size, 82 x 50 мм |
Операционные системы |
Стандартная поддержка: Linux, VxWorks, Windows 7/8, Windows Embedded Compact 7 Расширенная поддержка (BSP): QNX, Android |
Условия эксплуатации и хранения |
|
Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C |
Относительная влажность |
5-90% эксплуатация, без конденсации 5-95% хранение (и эксплуатация с конформальным покрытием) |
Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
Тестирование HALT | Воздействие температуры, вибрации, тепловой удар и комбинированный тест |
Артикул | Описание |
LEC-BTS4-2G-ER | Модуль SMARC Short Size с 4-ядерным процессором Intel Atom E3845, ОЗУ 2 ГБ DDR3L, рабочая температура Extreme Rugged от -40 до +85 °C |
LEC-BTS2-2G-ER | Модуль SMARC Short Size с 2-ядерным процессором Intel Atom E3826, ОЗУ 2 ГБ DDR3L, рабочая температура Extreme Rugged от -40 до +85 °C |
LEC‑BTS2‑C6‑2G‑ER | Модуль SMARC Short Size с 2-ядерным процессором Intel Atom E3826, ОЗУ 2 ГБ DDR3L, рабочая температура Extreme Rugged от -40 до +85 °C, конфигурация хоста через USB2.0 port 0 |
LEC-BTS1-2G-ER | Модуль SMARC Short Size с 1-ядерным процессором Intel Atom E3815, ОЗУ 2 ГБ DDR3L, рабочая температура Extreme Rugged от -40 до +85 °C |
LEC‑BTS1‑C7‑2G‑ER | Модуль SMARC Short Size с 1-ядерным процессором Intel Atom E3815, ОЗУ 2 ГБ DDR3L, конфигурация хоста через USB2.0 port 0 |
LEC-BTS4-4G-ER | Модуль SMARC Short Size с 4-ядерным процессором Intel Atom E3845, ОЗУ 4 ГБ DDR3L, рабочая температура Extreme Rugged от -40 до +85 °C |
LEC-BTS20-2G-ER | Модуль SMARC Short Size с 2-ядерным процессором Intel Atom E3805, headless, ОЗУ 2 ГБ DDR3L, рабочая температура Extreme Rugged от -40 до +85 °C |
LEC-BTS21-2G-CT | Модуль SMARC Short Size с 2-ядерным процессором Intel Celeron N2807, ОЗУ 2 ГБ DDR3L, рабочая температура от 0 до +60 °C |
LEC-BTS-HS | Теплоотвод для LEC-BTS |