LEC-iMX6
Модуль SMARC Short Size с 1-, 2- или 4-ядерным процессором Freescale i.MX6
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Процессор Freescale SoC i.MX6 ARM Cortex A9
- Встроенный графический процессор 2D/3D
- ОЗУ: 512 МБ - 2 ГБ DDR3L/1067
- Рабочая температура: от -40 до +85 °C
Архитектура SMARC (Smart Mobility ARChitecture) — это универсальный компьютер малого форм-фактора предназначенный для приложений, требующих низкого энергопотребления, небольшой стоимости и высокой производительности. Модули обычно оборудованы системами-на-чипе ARM, подобными использующимся во многих знакомых устройствах, таких как планшетные компьютеры и смартфоны. Также могут быть применены альтернативные системы-на-чипе и ЦПУ, например X86 предназначенные для планшетов и другие ЦПУ RISC. Максимальное энергопотребление модуля как правило не превышает 6 Вт.
Модули используются как строительные элементы для создания мобильных и стационарных встраиваемых систем. ЦПУ и другие микросхемы, включая DRAM, загрузочный флеш-накопитель, схему последовательного включения питания, систему питания ЦПУ, Gigabit Ethernet и одноканальный передатчик LVDS, располагаются на модуле. Модули устанавливаются, в зависимости от требований приложения, на определенные объединительные платы, обеспечивающие другие функции, такие как аудиокодеки, сенсорные контроллеры, беспроводные устройства и другие. Модульная архитектура обеспечивает масштабируемость, быстрый выход на рынок и возможность модернизации, сохраняя при этом невысокую стоимость, низкий уровень энергопотребления и небольшие габариты.
Чтобы подчеркнуть низкий уровень энергопотребления, ADLINK присвоила продуктам SMARC имя LEC (Low Energy Computer) series.
Модули используются как строительные элементы для создания мобильных и стационарных встраиваемых систем. ЦПУ и другие микросхемы, включая DRAM, загрузочный флеш-накопитель, схему последовательного включения питания, систему питания ЦПУ, Gigabit Ethernet и одноканальный передатчик LVDS, располагаются на модуле. Модули устанавливаются, в зависимости от требований приложения, на определенные объединительные платы, обеспечивающие другие функции, такие как аудиокодеки, сенсорные контроллеры, беспроводные устройства и другие. Модульная архитектура обеспечивает масштабируемость, быстрый выход на рынок и возможность модернизации, сохраняя при этом невысокую стоимость, низкий уровень энергопотребления и небольшие габариты.
Чтобы подчеркнуть низкий уровень энергопотребления, ADLINK присвоила продуктам SMARC имя LEC (Low Energy Computer) series.
| Технические характеристики | |
| ЦПУ |
1-, 2- или 4-ядерный Freescale i.MX6 i.MX6 Quad, 4 ядра, 800 МГц, кэш L2 1 МБ, 3 дисплея, 1 SATA i.MX6 Dual, 2 ядра, 800 МГц, кэш L2 1 МБ, 3 дисплея, 1 SATA i.MX6 DualLite, 2 ядра, 800 МГц, кэш L2 512 КБ, 1 дисплей, без SATA i.MX6 Solo, 1 ядро, 800 МГц, кэш L2 512 КБ, 1 дисплей, без SATA |
| ОЗУ | 512 МБ - 2 ГБ DDR3L-1066 |
| Загрузчик ОС | Универсальный загрузчик U-Boot |
| Кэш L2 | От 512 кб до 1 МБ |
| Контроллер SEMA на плате | Поддерживает: мониторинг напряжения/тока, логистику и исследования, управление плоской панелью, интерфейс I2C общего назначения, отказоустойчивую SPI Flash, сторожевой таймер Watchdog |
| Разъемы для отладки | Интерфейс для отладки JTAG на контрольных точках |
| Графика |
LCD: параллельный LCD 24-бит LVDS: одноканальный LVDS 24-бит HDMI: HDMI 1.4a |
| Видео | Высокопроизводительный графический процессор, поддержка декодеров видео SD и HD и кодеров SD в составе видеокодека с поддержкой различных стандартов, а также несколько важных функций обработки видео, таких как вращение и отражение |
| Аудиокодек | На объединительной плате |
| Аудиоинтерфейс | S/PDIF |
| Ethernet | Gigabit Ethernet 10/100/1000 |
| USB | 2 порта USB 2.0 host, 1 порт USB OTG |
| SATA | 1 разъем SATA 3 Гб/с |
| Последовательный ввод-вывод | 4 микросхемы UART |
| Флеш-накопитель | Накопитель eMMC объемом до 64 ГБ (по заказу) |
| Ввод-вывод общего назначения (GPIO) | 12 линий ввода-вывода общего назначения (GPIO) с прерыванием |
| PCIe | 1 разъем PCIe x1 |
| SDIO | 1 разъем SDIO |
| SPI | 2 разъема SPI |
| I2C | 3 разъема I2C |
| I2S | 1 разъем I2S |
| S/PDIF | 1 разъем S/PDIF |
| Сторожевой таймер | 1 таймер Watchdog |
| CAN | 2 порта CAN |
| Администрирование | Батарея и система |
| Камера |
Последовательная: Камера MIPI CSI, 2 линии Параллельная: PCAM, 10-бит |
| ОС |
Стандартно: Windows Embedded Compact 7, Linux По запросу: Android, VxWorks, QNX |
| Форм-фактор | Спецификация SMARC v1.0 |
| Размеры | Модуль SMARC short size, 82 x 50 мм |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
|---|---|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged™: от -40 до +85 °C |
| Влажность |
5-90% без конденсации (эксплуатация) 5-95% (хранение, а также эксплуатация с конформальным покрытием) |
| Удары и вибрация |
IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27 MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A и Method 214A, Table 214-I, Condition D |
| Тест на долговечность HALT | Тест на воздействие температуры и вибрации, по отдельности и совместно |
| Артикул | Описание |
| LEC-iMX64-2G-8G-ER | Модуль SMARC Short Size с 4-ядерным процессором NXP i.MX6, 2 ГБ ОЗУ, 8 ГБ eMMC, рабочая температура от -40 до +85 °C |
| LEC-iMX62-2G-8G-ER | Модуль SMARC Short Size с 2-ядерным процессором NXP i.MX6, 2 ГБ ОЗУ, 8 ГБ eMMC, рабочая температура от -40 до +85 °C |
| LEC‑iMX62L‑2G‑8G‑ER | Модуль SMARC Short Size с 2-ядерным процессором NXP i.MX6, 2 ГБ ОЗУ, 8 ГБ eMMC, рабочая температура от -40 до +85 °C |
| LEC-iMX61-1G-8G-ER | Модуль SMARC Short Size с 1-ядерным процессором NXP i.MX6, 1 ГБ ОЗУ, 8 ГБ eMMC, рабочая температура от -40 до +85 °C |
| LEC-iMX62-1G-4G-ER | Модуль SMARC Short Size с 2-ядерным процессором NXP i.MX6, 1 ГБ ОЗУ, 4 ГБ eMMC, рабочая температура от -40 до +85 °C |
| LEC-iMX6-HS | Теплоотвод для двух- и четырехъядерного LEC-iMX6 |
| LEC-iMX6-HS2 | Теплоотвод для одно- и двухъядерного LEC-iMX6 |
