Производитель:
Серия компьютеров DLAP от Adlink — это надежные, компактные, промышленные платформы с пассивным охлаждением, созданные для приложений на базе искусственного интеллекта и способные работать в неблагоприятных условиях эксплуатации. Системы оборудованы мощными процессорами Intel и обладают расширенными возможностями ИИ, что позволяет использовать их в широком спектре приложений в розничной торговле, паркингах, сельском хозяйстве, производстве и т.д. Платформы имеют оптимальное соотношение размера, веса, и мощности, и предназначены для промышленных и встраиваемых систем, способных работать в условиях экстремальных температур, ударов, вибрации, и влажности.
DLAP-8100 — это высокопроизводительная платформа для граничного ИИ. Платформа оснащается процессорами Intel Core 12-15 поколений, 35 Вт / 65 Вт, LGA1700, и может иметь до 192 ГБ памяти DDR5 4800 МГц в четырех слотах SODIMM. Система разработана для высоконагруженных приложений искусственного интеллекта и может быть оборудована высокоскоростной графической платой NVIDIA RTX A6000E 350 Вт при помощи интерфейса PCIe Gen4×16, что обеспечивает высочайшую производительность граничного ИИ и возможности обучения.
Богатый набор интерфейсов ввода-вывода DLAP-8100 включает 2x DP++, 2x HDMI, 3×2.5 GbE, 4x порта COM, 8 цифровых входов и 8 цифровых выходов, 4x USB 3.2, и 2x USB 3.1. Также имеется поддержка до 4-х устройств 2.5″ SATA 6 Гб/с с возможностью объединения в массив RAID 0/1/5/10 и возможностью горячей замены, что обеспечивает надежную и гибкую работу с данными в приложениях с высокой пропускной способностью.
Дополнительные возможности расширения обеспечиваются разъемом M.2 2230 Key E (PCIe Gen3×1) для беспроводных модулей или дополнительных граничных устройств. DLAP-8100 — это отличная платформа для требовательных приложений граничного ИИ, таких как промышленная автоматизация, анализ видео, и интеллектуальное производство, обеспечивающая надежность, высокую вычислительную мощность, и богатые возможности ввода-вывода в компактном промышленном форм-факторе.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Центральный процессор | Процессоры Intel Core 12-15 поколений, 35 Вт / 65 Вт, LGA1700 |
| Чипсет | R680E |
| ОЗУ | DDR5 4800 МГц (до 192 ГБ), 4x SODIMM |
| Хранение данных | 2.5" SATA, 4x внешних сменных отсека (3x SATA III и 1x USB-to-SATA) |
|
Интерфейсы ввода-вывода |
|
| Видеовыходы | 2x DP++ и 2x HDMI |
| Ethernet |
3x 2.5 GbE с поддержкой TSN (i225) 1x vPro |
| Последовательные порты | COM1/2: RS-232/422/485, COM3/4: RS-232 |
| USB |
4x USB 3.2 Gen2 (Type A) 2x USB 3.2 Gen1 (Type A) |
| Аудио | Линейный выход, микрофонный вход |
| M.2 |
1x M.2 2230 Key E (PCIe Gen3 x1) 1x M.2 3042/3052 Key B (PCIe Gen3 x1 / USB3) 1x M.2 2280 Key M, NVMe/SATA (PCIe Gen3 x4 / SATA) |
| Цифровой ввод-вывод | 8 входов и 8 выходов |
| TPM 2.0 | Есть |
| Слоты расширения |
1x PCIe Gen4 x16 (2-слотовый) 1x PCIe3.0 x1 2x PCIe3.0 x8 (сигнал x4) |
| TPM 2.0 | Есть |
| Слот расширения | 1x PCIe Gen5 x16 |
|
Питание |
|
| Напряжение питания | 100-240 В переменного тока |
|
Механические характеристики |
|
| Размеры | 210 х 210 х 350 мм |
| Вес | 10 кг |
| Монтаж | Крепление на стену |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура | От -20 до +60 °C (без видеокарты) |
| Температура хранения | От -40 до +85 °C (без накопителя данных) |
| Влажность | ~95% @ +40 °C (без выпадения конденсата) |
| Вибрации | 2 Grms, 5-500 Гц, по 3-м осям (с накопителем SSD или CFast) |
| Удары | 20 G, полусинусоидальный, 11 мс (с накопителем SSD или CFast) |
| Электростатический разряд | При контакте ± 4 кВ, по воздуху ± 8 кВ |
| ЭМС | EN61000-6-4/-2, CE & FCC Class B |
| Безопасность | UL/cUL, CB |
| Артикул | Описание |
| DLAP‑8109R/M32G | Процессор i9-13900E, 32 ГБ ОЗУ, 2x DP, 2x HDMI, 3x LAN, 4x COM, 6x USB3.0 |
| DLAP‑8107R/M32G | Процессор i7-13700E, 32 ГБ ОЗУ, 2x DP, 2x HDMI, 3x LAN, 4x COM, 6x USB3.0 |
| DLAP‑8105R/M32G | Процессор i5-13500E, 32 ГБ ОЗУ, 2x DP, 2x HDMI, 3x LAN, 4x COM, 6x USB3.0 |
Отправляем данные...