Назад к результатам...

DLAP-8100 Series

Промышленный компьютер для приложений ИИ на базе процессоров Intel Core
ADLINK Technology Inc. (Ampro) Производитель:
ADLINK Technology Inc. (Ampro)
  • Описание
  • Спецификация
  • Информация для заказа
  • Процессоры Intel Core 12-15 поколений, 35 Вт / 65 Вт, LGA1700
  • ОЗУ DDR5 4800 МГц объемом до 192 ГБ (4x SODIMM)
  • Поддержка NVIDIA RTX A6000E 350 Вт с интерфейсом Gen4 x16
  • Рабочая температура: от -20 до +60 °C

Серия компьютеров DLAP от Adlink — это надежные, компактные, промышленные платформы с пассивным охлаждением, созданные для приложений на базе искусственного интеллекта и способные работать в неблагоприятных условиях эксплуатации. Системы оборудованы мощными процессорами Intel и обладают расширенными возможностями ИИ, что позволяет использовать их в широком спектре приложений в розничной торговле, паркингах, сельском хозяйстве, производстве и т.д. Платформы имеют оптимальное соотношение размера, веса, и мощности, и предназначены для промышленных и встраиваемых систем, способных работать в условиях экстремальных температур, ударов, вибрации, и влажности.

DLAP-8100 — это высокопроизводительная платформа для граничного ИИ. Платформа оснащается процессорами Intel Core 12-15 поколений, 35 Вт / 65 Вт, LGA1700, и может иметь до 192 ГБ памяти DDR5 4800 МГц в четырех слотах SODIMM. Система разработана для высоконагруженных приложений искусственного интеллекта и может быть оборудована высокоскоростной графической платой NVIDIA RTX A6000E 350 Вт при помощи интерфейса PCIe Gen4×16, что обеспечивает высочайшую производительность граничного ИИ и возможности обучения.

Богатый набор интерфейсов ввода-вывода DLAP-8100 включает 2x DP++, 2x HDMI, 3×2.5 GbE, 4x порта COM, 8 цифровых входов и 8 цифровых выходов, 4x USB 3.2, и 2x USB 3.1. Также имеется поддержка до 4-х устройств 2.5″ SATA 6 Гб/с с возможностью объединения в массив RAID 0/1/5/10 и возможностью горячей замены, что обеспечивает надежную и гибкую работу с данными в приложениях с высокой пропускной способностью.

Дополнительные возможности расширения обеспечиваются разъемом M.2 2230 Key E (PCIe Gen3×1) для беспроводных модулей или дополнительных граничных устройств. DLAP-8100 — это отличная платформа для требовательных приложений граничного ИИ, таких как промышленная автоматизация, анализ видео, и интеллектуальное производство, обеспечивающая надежность, высокую вычислительную мощность, и богатые возможности ввода-вывода в компактном промышленном форм-факторе.

Технические характеристики

Система

Центральный процессор Процессоры Intel Core 12-15 поколений, 35 Вт / 65 Вт, LGA1700
Чипсет R680E
ОЗУ DDR5 4800 МГц (до 192 ГБ), 4x SODIMM
Хранение данных 2.5" SATA, 4x внешних сменных отсека (3x SATA III и 1x USB-to-SATA)

Интерфейсы ввода-вывода

Видеовыходы 2x DP++ и 2x HDMI
Ethernet 3x 2.5 GbE с поддержкой TSN (i225)
1x vPro
Последовательные порты COM1/2: RS-232/422/485, COM3/4: RS-232
USB 4x USB 3.2 Gen2 (Type A)
2x USB 3.2 Gen1 (Type A)
Аудио Линейный выход, микрофонный вход
M.2 1x M.2 2230 Key E (PCIe Gen3 x1)
1x M.2 3042/3052 Key B (PCIe Gen3 x1 / USB3)
1x M.2 2280 Key M, NVMe/SATA (PCIe Gen3 x4 / SATA)
Цифровой ввод-вывод 8 входов и 8 выходов
TPM 2.0 Есть
Слоты расширения 1x PCIe Gen4 x16 (2-слотовый)
1x PCIe3.0 x1
2x PCIe3.0 x8 (сигнал x4)
TPM 2.0 Есть
Слот расширения 1x PCIe Gen5 x16

Питание

Напряжение питания 100-240 В переменного тока

Механические характеристики

Размеры 210 х 210 х 350 мм
Вес 10 кг
Монтаж Крепление на стену

Условия эксплуатации и хранения

Рабочая температура От -20 до +60 °C (без видеокарты)
Температура хранения От -40 до +85 °C (без накопителя данных)
Влажность ~95% @ +40 °C (без выпадения конденсата)
Вибрации 2 Grms, 5-500 Гц, по 3-м осям (с накопителем SSD или CFast)
Удары 20 G, полусинусоидальный, 11 мс (с накопителем SSD или CFast)
Электростатический разряд При контакте ± 4 кВ, по воздуху ± 8 кВ
ЭМС EN61000-6-4/-2, CE & FCC Class B
Безопасность UL/cUL, CB
Артикул Описание
DLAP‑8109R/M32G Процессор i9-13900E, 32 ГБ ОЗУ, 2x DP, 2x HDMI, 3x LAN, 4x COM, 6x USB3.0
DLAP‑8107R/M32G Процессор i7-13700E, 32 ГБ ОЗУ, 2x DP, 2x HDMI, 3x LAN, 4x COM, 6x USB3.0
DLAP‑8105R/M32G Процессор i5-13500E, 32 ГБ ОЗУ, 2x DP, 2x HDMI, 3x LAN, 4x COM, 6x USB3.0
Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
Нажимая кнопку «#SUBMIT_NAME», Вы принимаете условия Политики конфиденциальности, а также соглашаетесь получать периодическую информационную рассылку от компании ООО «МИКРОМАКС СИСТЕМС». Возможность отказаться от рассылки предоставлена в каждом из таких писем. Периодичность регулярных рассылок - 1 раз в 2 недели.
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться

Нажимая кнопку «#SUBMIT_NAME», Вы принимаете условия Политики конфиденциальности, а также соглашаетесь получать периодическую информационную рассылку от компании ООО «МИКРОМАКС СИСТЕМС». Возможность отказаться от рассылки предоставлена в каждом из таких писем. Периодичность регулярных рассылок - 1 раз в 2 недели.

Вы успешно подписаны
Теперь вы можете получать рассылки