Express-IBE2
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
Свяжитесь с нами, чтобы уточнить возможность заказа или подобрать замену
- 2- или 4-ядерный процессор Intel Core i7/i5/i3 с чипсетом Mobile Intel QM77 Express
- До 16 ГБ 2-канальной памяти DDR3 SDRAM 1600 МГц с ECC
- 5 разъемов PCIe x1, 1 разъем PCIe x16 (3-го поколения) для графики (или общего назначения x8/4/1)
- Рабочая температура в версии Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально)
Express-IBE2 — компьютер-на-модуле с процессором Intel Core i7/i5/i3 и чипсетом Intel QM77, поддерживающий ECC.
Созданный на базе новейшего чипсета Mobile Intel QM77 Express, этот компьютер специально разработан для клиентов, нуждающихся в надежной платформе и/или продолжающих использование шины PCI и PATA IDE в приложениях с долгим жизненным циклом.
Компьютер поддерживает технологию Hyper-Threading (до 4 ядер, 8 потоков) и двухканальную память DDR3 1066/1333/1600 МГц с функцией ECC. Интегрированная HD графика 4000 включает такие интерфейсы, как OpenGL 3.1, DirectX11, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM и DirectX Video Acceleration (DXVA), совместимого с полным аппаратным декодированием AVC/VC1/MPEG2. Графические выходы представлены VGA, LVDS и SDVO.
В дополнение к установленной интегрированной графике доступна мультиплексная шина PCI Express Graphics x16 для расширения дискретной графики и выполнения задач общего назначения.
В конфигурацию модуля входит SPI AMI EFI BIOS с поддержкой SEMA. Технология SEMA поддерживается всеми компьютерами-на-модуле компании ADLINK, ее ценность заключена в совместимости с BIOS, мониторинге тока и напряжения, контроле температуры и энергопотребления, а также — в сторожевом таймере. SEMA предоставляет широкий выбор программного обеспечения и совместима с Windows, Linux, VxWorks и QNX.
Компьютер-на-модуле Express-IBE2 от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готов для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные позволяют ему вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.
| Технические характеристики | |
|
Система |
|
|---|---|
| Процессор |
Intel 3-го поколения (Ivy Bridge) 22 нм, тип BGA 4-ядерный Intel Core i7-3615QE 2.3 ГГц, кэш 6-го уровня 3 МБ, 45 Вт 4-ядерный Intel Core i7-3612QE 2.1 ГГц, кэш 6-го уровня 3 МБ, 35 Вт 2-ядерный Intel Core i7-3555LE 2.5 ГГц, кэш 4-го уровня 3 МБ, 25 Вт 2-ядерный Intel Core i7-3517UE 1.7 ГГц, кэш 4-го уровня 3 МБ, 17 Вт 2-ядерный Intel Core i5-3610ME 2.7 ГГц, кэш 3-го уровня 3 МБ, 35 Вт 2-ядерный Intel Core i3-3120ME 2.4 ГГц, кэш 3-го уровня 3 МБ, 35 Вт 2-ядерный Intel Core i3-3217UE 1.6 ГГц, кэш 3-го уровня 3 МБ, 17 Вт 2-ядерный Intel Celeron 1020E 2.2 ГГц (без Turbo) 35 Вт 2-ядерный Intel Celeron 1047UE 1.4 ГГц (без Turbo) 17 Вт 1-ядерный Intel Celeron 927UE 1.5 ГГц (без Turbo) 17 Вт |
| ОЗУ |
2-канальная память DDR3 1333/1600 МГц с ECC поддержка до 16 ГБ в двойном разъеме SODIMM |
| Чипсет | Intel Mobile QM77 Express |
| Кэш 3-го уровня | 6 МБ (i7-3615QE и i7-3612QE), 4 МБ (i7-3555LE и i7-3517UE), 3 МБ (i5-3610ME, i3-3120ME и i3-3217UE) |
| BIOS | AMI EFI с резервной копией CMOS в SPI flash 16 МБ |
| Аппаратный монитор | Напряжения и температура процессора |
| Интерфейс для отладки | Расширение XDP SFF-26 для ICE-отладки |
| Сторожевой таймер | Программируемый временной диапазон для инициализации перезагрузки |
| Шины расширения |
Шина PCI Express x16 (3-го поколения) для дискретной графики или шина общего назначения PCI Express (2 x8 или 1 x8 с 2 x4) 5 разъемов PCI Express x1: линии 0/1/2/3/4 свободны, линия 5 занята PATA, линия 6 занята шиной PCI, линия 7 занята Gigabit Ethernet Шина LPC, SMBus (система) , I2C (пользователь) |
| Контроллер платы SEMA | Мониторинг тока и напряжения, управление плоской панелью, шина I2C 100/200/400, надежный двойной BIOS, логистика модуля, информация о состоянии, область пользователя, управление питанием и поддержка режима ECO |
|
Видео |
|
| Встроенное в процессор | Intel HD Graphics 4000 650–1200 МГц (в зависимости от процессора) |
| Встроенное видео | DirectX 11, OpenGL 3.1, OpenCL 1.1 |
| Поддержка |
Intel Clear Video HD Technology Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM DirectX Video Acceleration (DXVA) для полного аппаратного декодирования AVC/VC1/MPEG2 |
| VGA |
Поддержка аналогового VGA с ЦАП 300 МГц Разрешение до QXGA (2048 x 1536) и поддержка горячего подключения VGA |
| LVDS | 2-канальный LVDS 18/24-бит |
| SDVO | SDVO объединенный с PCIe x16 линии 0-7 |
|
Аудио |
|
| Чипсет | Встроен в Intel PCH QM77 |
| Аудиокодек | На объединительной плате Express-BASE (ALC886) |
|
Ethernet |
|
| Чипсет | Intel Gigabit Ethernet PHY WG82579LM |
| Интерфейс | Ethernet 10/100/1000 Мб/с |
|
Интерфейсы ввода-вывода |
|
| Чипсет | Встроен в Mobile Intel QM77 |
| USB | 8 портов USB 2.0 (USB 0-7) |
| SATA | Поддержка 2 портов SATA 6 Гб/с и 2 портов SATA 3 Гб/с с поддержкой RAID 0,1,5,10 |
| IDE (PATA) | Адаптер SATA-PATA на канале SATA 1, только Master |
| Super I/O | Подключается к шине LPC на объединительной плате при необходимости |
|
TPM (опционально) |
|
| Чипсет | Atmel AT97SC3209 |
| Тип | TPM 1.2 |
|
Питание |
|
| Напряжение питания | Режимы AT (12 В ±5%) и ATX (12 В ±5% и 5 В в режиме ожидания) |
| Режимы питания | Поддержка S0, S1, S3, S4, S5 |
| Поддержка Smart Battery | Есть |
| Энергопотребление | 43 Вт для типовой системы с процессором i7-3612QE и ОЗУ 8 ГБ |
|
Другое |
|
| Совместимость | COM Express Type 2, базовый форм-фактор 125 x 95 мм |
| Размеры | Базовый размер: 125 x 95 мм |
| Операционные системы |
Стандартная поддержка: Windows 7, Linux Расширенная поддержка (BSP): Embedded XP, Linux BSP, VxWorks 6.x, библиотека AIDI для Windows и Linux |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
| Рабочая температура |
Стандартно: от 0 до +60 °C Версия Extreme Rugged: от -40 до +85 °C (опционально) |
| Температура хранения | от -20 до +80 °C |
| Влажность | 90% при +60 °C |
| Удары | 15G полная амплитуда, 11 мс, хранение |
| Вибрация |
Хранение: 1.88Grms, 5-500 Гц, по каждой оси Эксплуатация: 0.5Grms, 5-500 Гц, по каждой оси |
| Сертификация | CE, FCC, HALT |
| Артикул | Описание |
| Express-IBE2-i7-3615QE | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7-3615QE SV 2.3 ГГц |
| Express-IBE2-i7-3612QE | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7-3612QE SV 2.1 ГГц |
| Express-IBE2-i7-3555LE | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7-3555LE LV 2.5 ГГц |
| Express-IBE2-i7-3517UE | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i7-3517UE ULV 1.7 ГГц |
| Express-IBE2-i5-3610ME | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i5-3610ME SV 2.7 ГГц |
| Express-IBE2-i3-3120ME | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i3-3120ME SV 2.4 ГГц |
| Express-IBE2-i3-3217UE | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Core i3-3217UE ULV 1.6 ГГц |
| Express-IBE2-1020E | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Celeron 1020E 2.2 ГГц |
| Express-IBE2-1047UE | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Celeron 1047UE 1.4 ГГц |
| Express-IBE2-927UE | Модуль COM Express Basic Size Type 2 с процессором Intel Celeron 927UE 1.5 ГГц |
| Аксессуары | |
| HTS-IBE2-B | Теплоотводящая пластина для Express-IBE2 для монтажа на нижнюю часть платы |
| THS-IBE2-BL | Низкопрофильный радиатор для Express-IBE2 для монтажа на нижнюю часть платы |
| THSH-IBE2-BL | Высокопрофильный радиатор для Express-IBE2 для монтажа на нижнюю часть платы |
| THSF-IBE2-BL | Высокоэффективный радиатор с вентилятором для Express-IBE2 для монтажа на нижнюю часть платы |
* Информация для Федеральной таможенной службы.
В устройстве не используются алгоритмы шифрования.
