Jasper

• Прочная конструкция с разъемами с фиксацией и утолщенной печатной платой
• Встроенная 16-битная подсистема УСО с автокалибровкой
• Размеры: 146 x 102 мм (форм-фактор 3,5 дюйма)
• Доступна в качестве готового решения с процессором Intel Core i7 и ОЗУ до 64 ГБ
• Рабочая температура: от -40 до +85 °C

Jasper — это объединительная плата COM Express и одноплатный компьютер для модулей Type 6 Basic (125×95 мм) и Compact (95×95 мм). Она разработана для приложений, требующих защищенности, широких возможностей ввода-вывода, и долговечности.

Основные особенности Jasper:

• Прочная конструкция с разъемами с фиксацией и утолщенной печатной платой
• Рабочая температура: от −40 до +85 °C (в зависимости от установленного процессорного модуля)
• Встроенная 16-битная подсистема УСО с автокалибровкой
• 2 разъема MiniCard с поддержкой PCIe и USB
• 2 разъема M.2 для твердотельных накопителей и сетевой коммуникации
• Разъем расширения PCIe/104 с поддержкой линий x16 и x1

Jasper доступен как в виде отдельной объединительной платы для использования совместно с процессорным модулем по выбору пользователя, так и в виде готового к работе изделия в сборе с модулем, оборудованным процессором Intel Xeon/Core i7 11-го поколения. Стандартно поддерживаются ОС Windows и Linux, поддержка других ОС по запросу.

Гибкость использования. Подходит для любых приложений

Доступ к большинству возможностей ввода-вывода Jasper осуществляется при помощи одного ряда разъемов, расположенного на переднем крае платы. Такое расположение позволяет осуществить два варианта подключения. В одном варианте Jasper может использоваться с традиционными кабельными соединениями, каждый кабель при этом оборудован фиксаторами для защиты от ударов и вибрации. Во втором варианте единый ряд разъемов позволяет с легкостью разработать и изготовить панели ввода-вывода, в точности соответствующие требованиям конечного приложения. Например, панель ввода-вывода с коммерческими разъемами (RJ-45, USB type A, и т.д.) или защищенными цилиндрическими разъемами MIL-DTL-38999 может быть подключена непосредственно к разъемам Jasper, формируя тем самым бескабельное решение. Подобная панель ввода-вывода может существенно снизить время сборки и стоимость конечной системы.

Защищенность

Плата Jasper имеет полный набор характеристик для эксплуатации в неблагоприятных условиях окружающей среды и соответствует требованиям защищенных приложений:

• Утолщенная на 50% печатная плата обладает большей жесткостью и повышает надежность миниатюрных BGA-соединений с высокой плотностью выводов
• Почти все разъемы ввода-вывода оснащены фиксаторами с принудительным защелкиванием (не за счет трения), что повышает защищенность
• Расположенный снизу теплоотвод обеспечивает более эффективное охлаждение по сравнению с традиционным радиатором охлаждения
• Все компоненты обеспечивают надежную работу в температурном диапазоне от −40 до +85 °C

Теплоотвод

Jasper позволяет устанавливать процессорный модуль и теплоотвод на нижней части платы. Это обеспечивает более эффективный монтаж и теплоотвод, поскольку тепло от процессорного модуля отводится непосредственно на корпус, а не с помощью установленного сверху радиатора охлаждения, нагретый воздух от которого отводится внутрь корпуса. Монтажная пластина Jasper располагается вокруг теплоотвода процессорного модуля, что обеспечивает жесткость всей конструкции.

Расширение ввода-вывода

Jasper оборудована двумя разъемами PCIe minicard с интерфейсами PCIe и USB и поддерживает широкий спектр модулей ввода-вывода и коммуникационных модулей производства Diamond и других производителей. Она также имеет разъем M.2 E key для установки модуля WiFi и других сетевых модулей. Разъем PCIe/104 позволяет использовать модули ввода-вывода PCIe/104 Type 1×1, x4, x8, и x16 (в зависимости от установленного процессорного модуля), а также модули PCIe/104 OneBank с использованием выводов x1 на первом банке.

Кабельный набор

Кабельный набор Jasper включает кабели для всех функций ввода-вывода платы. Все кабели, кроме SATA, оснащены фиксаторами для защиты от ударов и вибрации.