Назад к результатам...

AMSTX-CF Series

Встраиваемая материнская плата с поддержкой графических модулей MXM с процессорами Intel Core i7/i5/i3 8-го и 9-го поколений в разъеме LGA1151
ADLINK Technology Inc. (Ampro) Производитель:
ADLINK Technology Inc. (Ampro)
  • Описание
  • Спецификация
  • Информация для заказа
  • Поддержка графических модулей ADLINK MXM (Type A/B, до 120 Вт)
  • Процессоры Intel Core i7/i5/i3 8-го и 9-го поколений и Celeron
  • ОЗУ до 64 ГБ DDR4 non-ECC (в зависимости от процессора)
  • Рабочая температура: от 0 до 60 °C

Встраиваемая графика позволяет разработчикам систем повысить производительность широкого спектра приложений включая медицинские, и приложения обработки графики и искусственного интеллекта. Эффективно используя графические процессоры, встраиваемая графика может использоваться для увеличения скорости и точности приложений, а также снизить латентность. Многие разработчики используют такие решения для действующих медицинских, производственных, и транспортных приложений, наряду с другими сферами применения.

Разработчики и системные интеграторы имеют возможность с легкостью запускать графические системы при помощи обширного ассортимента компьютерных продуктов ADLINK, которые могут быть исполнены в широком спектре форм-факторов.

Материнская плата AMSTX-CF Series в форм-факторе Micro-STX оборудована процессором и имеет поддержку масштабируемой графики от Pascal до Turing в компактном форм-факторе.

Высокий уровень квалификации в комплексе с тесным сотрудничеством с NVIDIA, позволяют ADLINK поставлять надежные высокопроизводительные решения для множества отраслей промышленности.

Технические характеристики
Поддержка MXM AMSTX-CFP12-Q370: EGX-MXM-P1000/P2000/T1000/RTX3000/RTX5000
AMSTX-CFP12-H310: EGX-MXM-P1000/P2000/T1000/RTX3000/RTX5000
Процессор Intel Core i7-9700E 2,6 ГГц (8 ядер, 8 потоков), кэш 12 МБ, TDP 65 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2666 МГц
Intel Core i7-9700TE 1,8 ГГц (8 ядер, 8 потоков), кэш 12 МБ, TDP 35 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2666 МГц
Intel Core i5-9500E 3,0 ГГц (6 ядер, 6 потоков), кэш 9 МБ, TDP 65 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2666 МГц
Intel Core i5-9500TE 2,2 ГГц (6 ядер, 6 потоков), кэш 9 МБ, TDP 35 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2666 МГц
Intel Core i3-9100E 3,1 ГГц (4 ядра, 4 потока), кэш 6 МБ, TDP 65 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2400 МГц
Intel Core i3-9100TE 2,2 ГГц (4 ядра, 4 потока), кэш 6 МБ, TDP 35 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2400 МГц
Intel Core i7-8700 3,2 ГГц (6 ядер, 12 потоков), кэш 12 МБ, TDP 65 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2666 МГц
Intel Core i7-8700T 2,4 ГГц (6 ядер, 12 потоков), кэш 12 МБ, TDP 35 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2666 МГц
Intel Core i5-8500 3,0 ГГц (6 ядер, 6 потоков), кэш 9 МБ, TDP 65 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2666 МГц
Intel Core i5-8500T 2,1 ГГц (6 ядер, 6 потоков), кэш 9 МБ, TDP 35 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2666 МГц
Intel Core i3-8100 3,6 ГГц (4 ядра, 4 потока), кэш 6 МБ, TDP 65 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2400 МГц
Intel Celeron G4900 3,1 ГГц (2 ядра, 2 потока), кэш 2 МБ, TDP 54 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2400 МГц
Intel Celeron G4900T 2,9 ГГц (2 ядра, 2 потока), кэш 2 МБ, TDP 35 Вт, LGA1151, поддержка DDR4 2400 МГц (2C/2T)
Чипсет AMSTX-CFP12-Q370: Intel Q370
AMSTX-CFP12-H310: Intel H310
ОЗУ Non-ECC DDR4 2666/2400 МГц, 2x SO-DIMM, до 64 ГБ (в зависимости от процессора)
Видеовыходы 6x DisplayPort (2 от процессора, 4 от MXM)
1 встроенный HDMI (вертикальный разъем от процессора), опциональный LVDS
Ethernet 1x GbE (Intel i219-LM), 3x GbE (Intel i210-AT)
Последовательные порты 1x разъем RS-232/422/485, 1x разъем RS-232 (включение CCtalk при помощи джамперов)
USB AMSTX-CFP12-Q370: 4x порта USB 3.2 Gen1 x1, 2x разъема USB 2.0, 2x разъема USB 3.2 Gen1 x1
AMSTX-CFP12-H310: 4x порта USB 3.2 Gen1 x1, 4x разъема USB 2.0
Аудио Стандартно: 1х 10-контактный разъем для линейного входа и выхода, и для микрофонного входа
Опция 1: микрофонный вход /(выход на динамик 2х 6 Вт (встроенный 10-контактный разъем. Подключение через дополнительный звуковой модуль))
Опция 2: линейный вход /(выход на динамик 2х 6 Вт (встроенный 10-контактный разъем. Подключение через дополнительный звуковой модуль))
M.2 AMSTX-CFP12-Q370: 1x M.2 E key с поддержкой 1630 или 2230 для модуля Wi-Fi/BT, 1x M.2 B key с поддержкой 2242 или 2280 для модуля SATA, 1x M.2 M key с поддержкой 2242 или 2280 для модуля SATA/PCIe x4
AMSTX-CFP12-H310: 1x M.2 E key с поддержкой 1630 или 2230 для модуля Wi-Fi/BT, 1x M.2 B key с поддержкой 2242 или 2280 для модуля SATA
Краевой разъем печатной платы AMSTX-CFP12-Q370: 1x разъем PCIe x8 (данные от корневых портов 2x PCIe Gen3 x4, 1х набор тактовых генераторов, до 50 Вт), 1х разъем питания PCIe до 12 В @3,5 А / 5 В @4 А
AMSTX-CFP12-H310: 1x разъем PCIe x8 (данные от корневого порта 1x PCIe Gen3 x4, 1х набор тактовых генераторов, до 50 Вт), 1х разъем питания PCIe до 12 В @3,5 А / 5 В @4 А
Цифровой ввод-вывод Один 10-контактный разъем 1x с шагом 2 мм: 4 входа и 4 выхода
TPM 2.0 Опционально
eSIM Опционально
SATA AMSTX-CFP12-Q370:
2x SATA 6 Гб/с, 1х разъем питания SATA
2x SATA 6 Гб/с через разъем M.2 M & B key
Поддержка Intel RST RAID

AMSTX-CFP12-H310:
2x SATA 6 Гб/с, 1х разъем питания SATA
1x SATA 6 Гб/с через разъем M.2 B key
Размеры 197,72 x 167,32 мм
Монтаж Проприетарное крепление ADLINK для платы и кулера
Напряжение питания постоянного тока 12 В постоянного тока (штыревой разъем Molex)
Напряжение питания переменного тока Опционально: адаптер переменного тока 240 Вт (12 В / 20 А)
Опционально: источник питания переменного тока 500 Вт (12 В / 41,7 А)

Условия эксплуатации и хранения

Рабочая температура От 0 до +60 °C (без MXM)
От 0 до +55 °C (с модулем MXM, кроме RTX-5000)
От 0 до +45 °C (с MXM RTX-5000)
Температура хранения От -40 до +85 °C
Влажность От 5% до 95%, без выпадения конденсата
EMC EN55032/35, EN61000-6-2/-4, CE, FCC Part 15B Class B (с адаптером 240 Вт), Class A (с источником питания 500 Вт)
Артикул Описание
AMSTX-CFP12-H310 Процессоры Intel Core i7/i5/i3 8-го и 9-го поколений, LGA 1151, чипсет H310, поддержка MXM P1000/2000, M.2 E/B key, краевой соединитель PCIex1, без усилителя для динамика, без TPM, без LVDS
AMSTX-CFP35-H310 Процессоры Intel Core i7/i5/i3 8-го и 9-го поколений, LGA 1151, чипсет H310, поддержка MXM P3000/5000, M.2 E/B key, краевой соединитель PCIex1, без усилителя для динамика, без TPM, без LVDS
AMSTX-CFP12-Q370 Процессоры Intel Core i7/i5/i3 8-го и 9-го поколений, LGA 1151, чипсет Q370, поддержка MXM P1000/2000, M.2 E/B/M key, краевой соединитель PCIex4, без усилителя для динамика, без TPM, без LVDS
AMSTX-CFP35-Q370 Процессоры Intel Core i7/i5/i3 8-го и 9-го поколений, LGA 1151, чипсет Q370, поддержка MXM P3000/5000, M.2 E/B/M key, краевой соединитель PCIex4, без усилителя для динамика, без TPM, без LVDS
AMSTX-CFP12-H310, AMP/TPM/LVDS Процессоры Intel Core i7/i5/i3 8-го и 9-го поколений, LGA 1151, чипсет H310, поддержка MXM P1000/2000, M.2 E/B key, краевой соединитель PCIex1, усилитель для динамика, TPM, LVDS
AMSTX-CFP35-H310, AMP/TPM/LVDS Процессоры Intel Core i7/i5/i3 8-го и 9-го поколений, LGA 1151, чипсет H310, поддержка MXM P3000/5000, M.2 E/B key, краевой соединитель PCIex1, усилитель для динамика, TPM, LVDS
AMSTX-CFP12-Q370, AMP/TPM/LVDS Процессоры Intel Core i7/i5/i3 8-го и 9-го поколений, LGA 1151, чипсет Q370, поддержка MXM P1000/2000, M.2 E/B/M key, краевой соединитель PCIex4, усилитель для динамика, TPM, LVDS
AMSTX-CFP35-Q370, AMP/TPM/LVDS Процессоры Intel Core i7/i5/i3 8-го и 9-го поколений, LGA 1151, чипсет Q370, поддержка MXM P3000/5000, M.2 E/B/M key, краевой соединитель PCIex4, усилитель для динамика, TPM, LVDS
Кулер для LGA1150, высота 61,4 мм Для процессора 65 Вт. Материал: алюминий 6063 + медь 1100. Размеры: 122,5 x 128,96 x 61,4 mm. Анодированное покрытие. Вентилятор 12 В постоянного тока
Активный кулер 1,5U, 90x90x35 мм Для процессора 65 Вт. FCLGA1151. Размеры: 90 х 90 x 15 мм. Вентилятор: 80 x 80 x 20 мм. 4-контактный разъем питания 12 В
EGX-MXM-P1000/P2000_82x69,82x24,7 мм Радиатор охлаждения для nVIDIA GPU P1000/P2000. Размеры: 82 x 69,82 x 24,7 мм. Вентилятор: 55 х 55 x 11,2 мм. 4-контактный разъем питания 12 В
EGX-MXM-P3000/P5000_87x106,35x34 мм Радиатор охлаждения для nVIDIA GPU P3000/P5000. Размеры: 87 x 106,35 x 34 мм. Вентилятор: 64,5 х 64,5 x 10,5 мм. 4-контактный разъем питания 12 В
EGX-MXM-T1000_82x69,82x24,7 мм Радиатор охлаждения для nVIDIA GPU RTX1000. Размеры: 82 x 69,82 x 24,7 мм. Вентилятор: 55 х 55 x 11,2 мм. 4-контактный разъем питания 12 В
EGX-MXM-RTX3000_87x106,35x34 мм Радиатор охлаждения для EGX-MXM-RTX3000. Размеры: 87 x 106.35 x 34 мм. Вентилятор: 64,5 х 64,5 x 10,5 мм. 4-контактный разъем питания 12 В
Вход / Регистрация
укажите почту
введите пароль
Забыли пароль?
Нажимая кнопку «#SUBMIT_NAME», Вы принимаете условия Политики конфиденциальности, а также соглашаетесь получать периодическую информационную рассылку от компании MicroMax. Возможность отказаться от рассылки предоставлена в каждом из таких писем. Периодичность регулярных рассылок - 1 раз в 2 недели.
Отправляем данные...
Подписаться на рассылку
укажите как с вами связаться

Нажимая кнопку «#SUBMIT_NAME», Вы принимаете условия Политики конфиденциальности, а также соглашаетесь получать периодическую информационную рассылку от компании MicroMax. Возможность отказаться от рассылки предоставлена в каждом из таких писем. Периодичность регулярных рассылок - 1 раз в 2 недели.

Вы успешно подписаны
Теперь вы можете получать рассылки