RK-110S
Промышленное шасси высотой 1U с поддержкой 3-слотовой объединительной платы для установки в стойку
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Высота 1U, глубина 450 мм
- 1х отсек slim FDD и 1х отсек для тонкого оптического привода
- 1х слот расширения PCI на задней панели, встроенный источник питания 300 Вт
- Поддержка объединительных плат PICMG 1.0 (RK-110S) и PICMG 1.3 (RK-110SE)
Промышленные шасси Adlink для монтажа в стойку и на стену соответствуют уровню интегрированных подсистем, их производительности и возможностям обслуживания. Шасси оптимизированы для комплексных приложений движения/зрения/ввода-вывода.
| Технические характеристики | |
| Отсеки для приводов |
1х 5.25” для тонкого оптического привода и 3.5” HDD 1х 3.5” для тонкого FDD |
| Материал | Высокопрочная сталь |
| Цвет | Черный |
| Вентиляторы охлаждения | 3х вентилятора 40 мм на шарикоподшипниках, производительность каждого около 12 м3/ч (7.0 CFM), два спереди и один сзади |
| Передняя панель |
Легко модернизируется с учетом требований пользователя Светодиодные индикаторы: HDD, питание Кнопка питания ATX, кнопка перезагрузки 2х разъема USB 1.1/2.0, 1х разъем PS/2 |
| Задняя панель | Два выреза под разъемы ввода-вывода |
| Размер упаковки | 594 x 152 x 578 мм |
| Размеры | 483 x 44 x 450 мм |
| Вес нетто | 12 кг |
| Артикул | Описание |
| RK‑110S‑B | Промышленное шасси высотой 1U для установки в стойку с поддержкой HPCI-D3S2 |
| RK‑110SE‑B | Промышленное шасси высотой 1U для установки в стойку с поддержкой EBP-D3E1 и EBP-D3S1 |
