HPERC-KBL-MC
Производитель:ADLINK Technology Inc. (Ampro)
- Описание
- Спецификация
- Информация для заказа
- Крепление VITA 75 с плоским теплоотводом
- 4-ядерный Intel Xeon E3-1505M v6
- 16 ГБ DDR4-2400 ECC, распаяно на плате
- Рабочая температура: от -40 до +75 °C
Внутри компактной системы HPERC от Adlink располагается мощный процессор Intel Xeon и опциональный графический модуль для параллельной обработки данных на базе модуля NVIDIA Quadro MXM. Два съемных накопителя SSD с функцией secure erase и возможностью объединения в массив RAID-0 обеспечивают пропускную способность 12 Гб/с и необходимую защиту для работы в агрессивной среде.
Легкость настройки и расширения позволяет осуществлять быструю интеграцию кастомизированных защищенных встраиваемых приложений. Разъемы MIL-DTL-38999 предоставляют широкий спектр быстрого ввода-вывода. Система HPERC имеет резервные выводы для интерфейсов расширения. Графический модуль располагается на 16-полосном интерфейсе PCI Express 3-го поколения для обеспечения работы приложений обработки изображений, и других приложений с использованием технологий искусственного интеллекта и глубокого обучения.
Система обладает характерной для изделий компании Ampro (приобретена Adlink в 2008 году) надежностью. Защищенность HPERC позволяет с успехом использовать устройство в наземных, воздушных, и морских приложениях. Системы HPERC имеют защиту от ударов и коррозии и могут работать как во влажной среде джунглей, так и в жаре пустыни и при морозе в горах.
Помимо постоянно развивающейся линейки продуктов Intel, многоядерные графические процессоры NVIDIA изменили многие области в сфере обработки информации от датчиков, включая радары, системы наблюдения и гиперспектральную съемку, благодаря возможности параллельной обработки данных. В то время как концепция параллельной обработки данных стремительно повысила вычислительную мощность в рамках конкретных компактных легких устройств с невысоким уровнем энергопотребления, основным ее достоинствам только еще предстоит найти применение — появление глубокого обучения скорее всего запустит новый виток развития возможностей систем.
Методы обработки изображений позволяют осуществлять операции по улучшению изображений и/или извлечения из них полезной информации. Приложения включают анализ жизненного цикла, видеонаблюдение, разведку, идентификацию цели, и геолокацию вне областей покрытия GPS. Например, для сбора десятков тысяч часов видеонаблюдения. Превращение зачастую нечетких и нестабильных видео снятых дронами или спутниками в потоки качественных изображений, пригодных для анализа, особенно в режиме реального времени — требует колоссальной вычислительной мощности. Согласно NVIDIA, графические процессоры могут обрабатывать подобное видео в семь раз быстрее чем при использовании только ЦПУ.
С технологией NVIDIA CUDA и OpenGL API, система HPERC от Adlink обеспечивает инженерам решение на базе стандартных компонентов с которым они могут создавать следующее поколение систем обработки изображений. Другие приложения включают:
- Платформы разведки и видеонаблюдения
- Радары
- Программно определяемые радиосистемы
- Гидролокаторы
- Инфракрасная радиометрия
| Технические характеристики | |
| Процессор | 4-ядерный Intel Xeon E3-1505M v6 3,0 ГГц |
| Чипсет | Intel CM238 |
| Видеокарта |
NVIDIA Quadro P1000 MXM, 4 ГБ GDDR5 (опционально) NVIDIA Quadro T1000 MXM 4 ГБ GDDR6 (опционально) |
| ОЗУ | 16 ГБ DDR4-2400 ECC, распаяно на плате |
| BIOS | AMI EFI |
| Шины расширения |
MXM (PCIe x16 GEN3) PCI/104 Express Type 2 (PCIe Gen2) PCI Express Mini Card (PCIe Gen2) |
| Видео | 2x DVI и 1x VGA (3 видеовыхода одновременно) |
| Аудио |
1x стерео выход с усилителем 1x стерео вход |
| Контроллер Ethernet | 4x Intel I210 |
| Скорость Ethernet | 10/100/1000 Мб/с |
| USB | 6x USB 2.0 |
| Последовательные порты | 7x RS-232/422 |
| GPIO | 8x цифровых входов-выходов |
| Съемный SATA | 2x 2.5” SLC/MLC SSD на SATA 6 Гб/с |
| RAID 0/1 | Intel RST |
| Съемная SD | 1x SDHC - SLC (до 32 ГБ) |
| TPM | Infineon SLB 9665XT2.0 |
| Secure Erase | Аппаратная и программная инициализация |
| Питание |
Вход: 18-36 В постоянного тока Производительность: состояния S3, S4 |
| Охлаждение |
Внутренний теплоотвод: пассивный, на корпус Плоский теплоотвод Крепление VITA 75.22 |
| Форм-фактор | VITA-75.22 с плоским теплоотводом |
| Размеры | 223,7 х 177,8 х 98,7 мм |
| Вес | 4,68 кг |
| Разъемы ввода-вывода | MIL-DTL-38999 |
| Операционная система |
Windows 10 (64-бита) RHEL 7.3 (другие ОС - по запросу) |
|
Условия эксплуатации и хранения |
|
|---|---|
| Рабочая температура |
Extreme Rugged: от -40 до +75 °C (температура окружающей среды) (Примечание: максимальная рабочая температура зависит от внешней системы охлаждения, которая обеспечивает значение температуры в любой точке плоского теплоотвода в пределах +85°C.) С EGX-MXM-P1000: от -40 до +74 °C на плоском теплоотводе С EGX-MXM-T1000: от -40 до +71 °C на плоском теплоотводе |
| Температура хранения | От -40 до +85 °C |
| Требования к охлаждению | Для обеспечения полной номинальной мощности минимальная скорость потока воздуха должна составлять не менее 34 м3/ч |
| Относительная влажность | 95% при +60 °C без выпадения конденсата |
| Высота | От 0 до 15240 м |
| Сертификация и стандарты |
IEC60529 - IP-67 RTCA/DO-160G, Section 14, Category S MIL-STD-810G - 516.6 Procedures I and V MIL-STD-810G - 514.6 Procedure I Categories 4, 9, 11, 21 MIL-STD-461F MIL-STD-704F MIL-STD-1275E MIL-STD-810G - 501.5 Procedure II MIL-STD-810G - 502.5, Procedure 1 and 2 |
| Артикул | Описание |
| HPERC‑KBLMC‑1041N‑1 | D38999, плоский теплоотвод, 4-ядерный процессор Intel Xeon E3-1505M v6 3,0 ГГц 45 Вт TDP 7-го поколения, ОЗУ 16 ГБ, только BIOS, 256 ГБ MLC SSD, графический модуль NVIDIA Quadro P1000 MXM |
| HPERC‑KBLMC‑100XN | D38999, плоский теплоотвод, 4-ядерный процессор Intel Xeon E3-1505M v6 3,0 ГГц 45 Вт TDP 7-го поколения, ОЗУ 16 ГБ, только BIOS |
| HPERC‑KBLMC‑100XN‑1 | D38999, плоский теплоотвод, 4-ядерный процессор Intel Xeon E3-1505M v6 3,0 ГГц 45 Вт TDP 7-го поколения, ОЗУ 16 ГБ, только BIOS, графический модуль NVIDIA Quadro P1000 MXM |
